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...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
2023-11-07 10:25:00同兴,概念股,震荡,概念,同兴,概念股
...，月初还有消息曾称，三星计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，该技术被称为“SAINT”（即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先进互联技术），将以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。三星...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个HBM封装之间的虚拟芯片和4个有源芯片，每个有源芯片都有2个计算芯片。
每个基于CDNA3GPU架构的GCD总共有40个计算单元，相当于2560个内核。总共有八个计算芯片（...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...长电科技在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产...……更多
2023-12-04 22:46:00密钥,数字,合作,方案,标准,开发
...entionCenter举办2024GTCAI大会，宣布比亚达将采用最新一代、旗舰级的DriveThor车用芯片方案，同时，比亚迪也将采用Nvidia的AI技术，应用于工厂厂房与生产线中，以提升整体的制造效率与安全；此外，比亚迪将深化NvidiaOmniverse平台在...……更多
2024-03-24 17:58:00比亚,荣耀,杀手锏,玩意儿,玩意,杀手
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证芯片指数...……更多
2024-02-27 15:24:00海光,开高,芯片,指数,三大,信息
...年内实现投产。与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
... 智力添活力：创新激发新动能光刻、倒装焊、低温真空封装……走进位于经开区智创园的浙江焜腾红外科技有限公司净化车间，只见几十位研发人员正有条不紊地生产焜腾红外自主设计、研发的拳头产品——新型材料Ⅱ类超晶...……更多
2023-10-27 07:17:00嘉兴,工业发展,工业,发展,嘉兴,项目
...月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康开始芯片出海的布局，与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...在越南投资了约10亿美元，设立了全球最大的芯片组装、封装和测试厂。今年2月，曾有消息称英特尔正计划在越南进行价值约10亿美元的新投资，以推动其价值15亿美元的工厂在越南的发展，不过该消息没有得到英特尔方面的确...……更多
2023-11-07 20:18:00英特,英特尔,越南,稳定性,电力,供应
...，OPPO自有工厂都是相当严格的。比如OPPOReno9Pro+采用的COP封装工艺，有着很高的工艺难度，也比普通工艺有更低的良品率，但是早在几年之前，OPPO就已经在业内率先将COP工艺用到部分产品上了。除了轻薄，OPPOReno9Pro+还有着Reno系...……更多
2023-01-04 20:15:00华为,质感,华为,用户,设计,质感
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
联发科最新发布的旗舰芯片组天玑9300再次引起了科技界的轰动。这款新芯片集成了一系列前沿功能，专注于重新定义旗舰智能手机的性能标准。天玑9300的核心设计和强大的计算能力令人印象深刻。它采用了独特的“全大核心”...……更多
2023-11-09 00:51:00联发,天玑,科技界,芯片组,轰动,旗舰
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的，英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...道”。除了一个百亿元项目外，还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
2023-10-19 06:53:00宜兴,项目,宜兴,项目,产业,新材
...日，天通瑞宏科技有限公司在国内率先发布三款TF-SAW超小封装滤波器，其中一款双工器采用1612封装（1.6*1.2*0.55mm）尺寸更是全球首发。紧接着，采访团又来到泛半导体产业园“中国X光谷”园区内的奕瑞影像科技（海宁）有限公...……更多
2024-03-26 07:04:00主人翁,责任感,难题,主人,责任,天通
...化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还表示，政府部门也要行动起来，普及科技知识，营造良好的商业环境，培训芯片行业技术人才等等。 ……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们的设备均是行业领先的主流设备，特别是减薄工艺，我们拥有将芯...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...，宁波云图半导体有限公司应运而生。“我们拥有自己的封装厂，主导产品是MCU芯片。从芯片的设计、生产到封装测试，都是自己完成。公司可以为小家电企业的设计研发提供完整的解决方案，包括芯片、算法、软件，让家电企...……更多
2023-12-27 07:48:00小家电,小家,慈溪,小家,小家电,企业
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本文转自：人民网人民网上海11月9日电 （谷羽桐）11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称进博会）在上海举行
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本文转自：人民网人民网记者 车柯蒙国家税务总局发布的最新数据显示，今年1月至9月，现行政策中支持科技创新和制造业发展的主要政策减税降费及退税20868亿元
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【白宫宣布：拜登将在下周三与特朗普会面】财联社11月10日电，白宫发表声明称，应拜登总统的邀请，拜登总统与当选总统特朗普将于当地时间（下）周三上午11点在椭圆形办公室会面。
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财联社11月10日讯（编辑 史正丞）随着美国前总统特朗普取得选举大胜，如何与明年1月换届后的美国政府打交道，特别是怎样与商人出身的特朗普做交易
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猪价又降了！近日，多家上市猪企披露了今年10月份的销售简报，整体看出现一定分化，其中龙头公司增长相对明显。导致一些上市猪企收入增速不及销量增速的部分原因是
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本周（11月4日—11月8日）市场整体上扬，A股各大指数齐收涨。其中，上证指数上涨5.51%，深证成指上涨6.75%，创业板指上涨9
2024-11-10 08:50:00
Wind数据显示，下周A股市场将有53只股票面临限售股解禁，合计解禁数量为49.86亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为457
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本周，受美联储降息等因素扰动，全球大类资产价格大幅波动。其中，美股三大指数齐创新高，标普500指数、道指创下一年来最佳周度表现
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首次以组展商身份参展，以“静安会客厅”形式亮相进博会的张园展厅，在本次进博展会期间，以丰富的论坛对话活动、高水准的嘉宾分享及富有特色的主题展厅设置
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