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...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
先进封装概念震荡走强 文一科技涨停 【先进封装概念震荡走强 文一科技涨停】财联社12月27日电，先进封装概念震荡走强，文一科技涨停，蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上，IDC预计，...……更多
2023-12-27 10:50:00封装,震荡,概念,先进,科技,封装
安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
2023-11-19 19:22:00安集,封装,阶段,领域,先进,客户
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和...……更多
2024-03-28 04:21:00破土动工,西安,封装,工厂,测试,项目
...400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。AI产业的高速发展加速光模块产品和需求的迭代升级，2024年海外云厂商800G产品需求占比或提升，公司产品结构持续优化，光模块头部企业优势有...……更多
2024-01-18 14:40:00新低,概念,模块,需求,增长,高速
...压过低检测和欠压锁定(UVLO)等。STSPIN948采用7mm x 7mm VQFPN48封装，适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电...……更多
2023-12-08 10:28:00扩展性,半导体,电流,电机,芯片,优势
...高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类型更多，且更具随机性，对...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论是日常...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
...手机将带来更多突破性的体验。在这背后，联发科新一代旗舰芯片天玑9200通过先进的、可感知的关键技术，与不断扩大的游戏“朋友圈”，加快了移动游戏技术的演进。GPU 的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上限，是提升移...……更多
2023-01-18 12:00:00天玑,旗舰,落地,体验,科技,联发
...品领跑行业，包括最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术，并且能够批量生产及销售二百万至二亿像素超薄摄像头、双/多摄像头模组、潜望式摄像...……更多
2024-04-20 07:29:00只有,摄像头,摄像,昆山,模组,富强
...韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...颗（件、套）半导体器件项目。该项目由FAB厂房、半导体封装厂房、动力中心、危险品库、测试中心、试验中心、食堂及配套用房等组成，合同价约为4.09亿元，总建筑面积近20万平方米。走进FAB厂房的四楼——洁净车间，几名工...……更多
2023-12-12 00:19:00半导体,工厂,建设,华夫,施工,美迪
...绵阳芯、绵阳产、全球用”的理念，致力于解决芯片样品封装速度慢、难度大的行业问题，2023年实现产值7000万元。目前，该公司已能为客户提供定制化的封装测试服务，累计服务客户超过1000家。该公司负责人表示：“经过几年...……更多
2024-02-07 07:40:00绵阳,全球,华尔,绵阳,封装,科技
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...价，就是利用汽车用的规格铜制品，来应付这些问题。在封装上，SiP是一种高密集柔性化的解决方案，能够更好地适应车载智能驾驶、汽车娱乐和传感器融合等领域。为了满足新能源汽车对热处理工艺、能量密度和能效等方面越...……更多
2023-11-13 15:55:00芯片,业务,合作,汽车,科技,汽车
...，宁波云图半导体有限公司应运而生。“我们拥有自己的封装厂，主导产品是MCU芯片。从芯片的设计、生产到封装测试，都是自己完成。公司可以为小家电企业的设计研发提供完整的解决方案，包括芯片、算法、软件，让家电企...……更多
2023-12-27 08:48:00小家电,小家,一线,观察,慈溪,小家
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...了极具一体感的真全面屏，再加上大曲率的环幕屏的屏幕封装工艺以及极窄的额头和下巴，因此整个手机正面的视觉效果拉满，这样的设计可以说是无可挑剔。并且，这款华为Mate60Pro采用了一块6.79英寸的屏幕，屏幕分辨率达到...……更多
2023-01-13 09:26:00超光,华为,像素,影像,华为,手机
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...nm芯片了。另一方面，对比采用台积电3nm先进制程的A17 Pro旗舰芯，其发热表现甚至比不过麒麟9000S！在台积电的“真面目”被揭穿后，张忠谋铁了心不回头，在中美芯片之争中，台积电还是硬着头皮选择了美芯。在赴美建厂遇到...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...器已由三星代工厂使用其4nm工艺投入生产，并将使用新的封装技术来改善芯片组的散热和性能。“三星对此寄予厚望”。 ……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...业和电子信息产业重镇，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由于CoWoS先进封装产能吃紧，AI芯片出货量受影响。随着芯片尺寸不断缩小，找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要，特别是对于像AI这样的需求非常高的应用...……更多
2023-10-20 11:36:00拐点,芯片,乐观,芯片,半导体,英伟
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
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16层PCB线路板，是当今电子行业的一项重要技术。它采用了多层次的设计，使得电路布局更加紧凑，从而实现了更高的性能和可靠性
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笔者参加了几届阿里云栖大会，每一届都有不同的主题。但近两届，有一个越来越明晰的主线，那就是云与AI的融合。这一届的阿里云栖大会
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近日有消息人士称，部分华为线下实体门店已经可以提前接受Mate 70系列预订了，虽说这仅仅是不知道配置、功能、价格的盲订
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中国青年报客户端杭州9月19日电（中青报·中青网记者 李剑平）今天，2024杭州云栖大会在浙江省杭州市西湖区开幕。今年的云栖大会为期3天
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【CNMO科技消息】9月19日，据知情人士透露，苹果公司即将收到欧盟的警告，要求其向竞争对手开放其高度保护的iPhone操作系统
2024-09-20 09:53:00