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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake,将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示,Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进技术的有机融合,形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月,公司聚焦在多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者,市场占有...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电,先进封装概念大幅走高,华海诚科、光华科技涨停,朗迪集团逼近涨停,文一科技、兴森科技、蓝箭电子等涨超5%。消息面上,近日...……更多
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电,宏昌电子、兴森科技双双涨停,易天股份此前20CM涨停,中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
CPU、GPU的互连从1米飙至100米,英特尔:你相信光吗?
...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒,还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC(系统级芯片)集成。还没完,英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路,其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位,展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月,华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能,具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
美国加速补短板!芯片补贴密集砸向先进封装
...报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益
...)技术的快速发展,对芯片的需求急剧增加,推动了先进封装和高带宽存储器(HBM)技术的不断改进,从而进一步增加了晶圆的消耗量,预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道,环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼首席执行官徐秀...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...多重利好消息。天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外,11月1日,商...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
...状。”南京邮电大学集成电路学院院长蔡志匡举例,芯片封装技术分为传统封装和先进封装,封装就像盖房子一样,传统封装是盖一个平房,比较简单,“但如果学生在实际应用过程中,要将几十个芯片进行互联和堆叠,也就是...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,尤其是先进封装领域。他认为,当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
历史新高!台积电市值首破1万亿美元:涨价获大客户力挺
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%,非AI产品涨价0-5%,先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持,其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能,订单甚至排到...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
英伟达阉割版B200A曝光!最强芯片架构难产:产能不够,刀法来凑
...遇到的主要问题正是产能不足,更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A,内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版?指标上主要体现在内存带宽,4TB/s,比年初发...……更多
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...计划提高3nm和5nm制程代工价格,3nm涨幅或在5%以上,先进封装2025年年度报价也有约10%-20%的涨幅。此前在股东大会上,新任董事长魏哲家就提到,正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。而黄仁勋也顺势接过了暗示表示...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...继续发挥作用。为此,不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术,即通过将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量,从而提高性能。但是,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...024大会上,黄仁勋祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100(800亿),B200晶体管数是其2倍多,AI推理性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。所有这些奇妙的人工智能应用都归功于三个因素:...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...级市场情绪同时,产业链覆盖完整,包括从设计、制造到封装测试,从终端销量到设备采购的全产业链。第二,科学。指数既反映短期月度环比变化,也体现周期同比变化,更充分展示半导体季节性波动;不仅有公开数据,更结...……更多
...文转自:无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化,HBM堆栈的密度也在增加,有机构统计,按照当下的势头发展下去,将从2022年的16GB增加到2027年的48GB,DRAM大厂美光更加乐观,...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
...韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动...……更多
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*ST信通与天数智芯拟签3亿元GPU项目合作
财中社12月22日电 *ST信通(600289)发布公告称,公司与上海天数智芯半导体有限公司签订了关于新一代通用GPU产品研制与生产项目的合作协议
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诚迈科技大庆信创计算机产线落成投产
本报讯(记者刘楠 李民峰)20日上午,诚迈科技大庆市信创计算机产线投产仪式在大庆市杜尔伯特蒙古族自治县举行。该基地的投产启用不仅是杜尔伯特数字产业发展的重大突破
2024-12-22 19:37:00
湖南白银诉讼事项进展:终审判决维持原判 不影响利润
财中社12月22日电 湖南白银(002716)发布关于诉讼事项进展的公告。公司全资子公司金和矿业近日收到西藏自治区拉萨市中级人民法院送达的《民事判决书》
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TATA 木门:新品发布会举行 未来聚焦优势
【12 月 22 日,TATA 木门新品发布会在北京举行,主题为“声?生缘起”。】活动现场,TATA 木门董事长纵瑞原称
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中国人民保险集团(01339.HK):丁向群就任董事长的资格已获核准
格隆汇12月22日丨中国人民保险集团(01339.HK)发布公告,丁向群就任公司董事长的资格已获国家金融监督管理总局核准。上述委任于2024年12月20日起生效。/阅读下一篇/返
2024-12-22 19:38:00
爱科赛博:集成电路基金拟减持不超过1%股份
金融界12月22日消息,爱科赛博公告称,公司于2024年12月27日收到股东集成电路基金出具的《关于股份减持计划的告知函》
2024-12-22 19:38:00
麦格米特连续2日收盘价格涨幅偏离值累计超20%
财中社12月22日电麦格米特(002851)发布公告,公司股票在12月19日和20日连续2个交易日,收盘价格涨幅偏离值累计超过20%
2024-12-22 19:39:00
赊店老酒闪耀第二十六届中国农产品加工业投资贸易洽谈会
大河网讯 12月19日,由中国乡村发展协会主办的第二十六届中国农产品加工业投资贸易洽谈会在驻马店国际会展中心隆重召开。赊店老酒作为“中华老字号”应邀参展
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来好睦邻·如意坊“赶个早集”,重拾过年仪式感
大河网讯 新年、赶集……这些传统与习俗,不仅仅是时间的更迭与庆祝,更是一种认真生活的态度和对新的一年无限可能的期盼。那么
2024-12-22 20:02:00
赊店老酒飘香中国振动产业发展大会暨振动协会年会
大河网讯 12月20日,中国振动产业发展大会暨振动协会年会在新乡开元酒店隆重举行。此次盛会是赊店老酒与振动行业协会的第三次携手合作
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金邦达宝嘉(03315)发盈警 预期年度拥有人应占期内利润同比减少约60%至70%
智通财经APP讯,金邦达宝嘉(03315)发布公告,董事会预期公司截至2024年12月31日止的年度收入将较截至2023年12月31日止的年度收入(约14
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秦皇岛市产业结构高端化发展加快推进
近年来,我市加快改造提升传统产业、培育壮大新兴产业,高端装备制造业已发展成为工业第一支柱产业,工业增长对高耗能行业的依赖不断减弱
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艾为电子:公司董事、高管拟合计减持不超95万股公司股份
艾为电子12月22日晚间公告,公司董事郭辉直接持有公司9.75%股份,计划通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的公司股份合计不超过60万股
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海峡石油化工股东法律诉讼升级,姚国梁控诉遭非法罢免
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2024-12-22 20:11:00