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...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...的60 GHz全集成毫米波雷达系统单芯片系列，包含4T4R标准封装和4T4R封装集成片上天线（AiP）的Rhine系列芯片和采用2T2R封装集成片上天线（AiP）技术的Rhine-Mini系列产品，工作频率为59 GHz–64 GHz，最大支持4G扫频带宽，采样率高达25 M...……更多
2024-03-14 21:57:00雷达,毫米波,技术应用,应用,技术,空间
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...动了第二轮融资，作为一家拥有核心技术优势的集成电路封装载板公司，此次他们一举获得了3只山东新旧动能转换基金及其关联基金1.79亿元的资金支持，“这为我们加快攻关芯片封装材料‘卡脖子’难题提供了强力支持。”淄...……更多
2024-01-24 10:12:00动能,山东,投资项目,新旧,基金,项目
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...平台，采用安卓 8.1 系统，拥有 TEE 级别的安全防护，其封装面积缩小 46%，在影像、定位精度上全面升级，且最关键之处在于支持全球独立通信，兼容全球 130 多个国家的 260 多个运营商，且续航基本可达到 10 天以上。W117 是多芯...……更多
2023-11-30 17:07:00锐智,李彬,紫光,蜂窝,沙龙,独立
福斯特：拟开展三个生产光伏封装材料系列产品项目 【福斯特：拟开展三个生产光伏封装材料系列产品项目】财联社10月27日电，福斯特公告，公司拟通过自筹资金开展“临安总部年产3亿平方米高效电池封装胶膜技改项目”、...……更多
2023-10-27 17:46:00福斯,福斯特,封装,三个,材料,项目
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
先进封装概念震荡走强 文一科技涨停 【先进封装概念震荡走强 文一科技涨停】财联社12月27日电，先进封装概念震荡走强，文一科技涨停，蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上，IDC预计，...……更多
2023-12-27 10:50:00封装,震荡,概念,先进,科技,封装
...，该芯片符合PCI-SIG和CXL组织的技术规范，并采用了主流封装，支持到5.0下的最高32GT/s传输速率，传输延迟更是低至5ns。PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片 / 澜起科技由于同时支持SRIS和Retimer级联等复杂拓扑结构，PCIe 5.0 Retimer可以帮……更多
2023-01-20 03:00:00延迟,机器人,芯片,信号,机器,芯片
...片厂商晒成果了，正式推出了LPDDR5系列DRAM产品，包括POP封装12GB LPDDR5芯片及DSC封装6GB LPDDR5芯片。
什么是LPDDR5？其实就是DDR5产品的一种，不过这种是低功耗的DRAM存储器，用于手机、平板等便携式消费电子产品中。而在所有的DRAM...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...可。（德邦证券）4、赛伍技术公司加快面向N型TOPCon组件封装胶膜的出货，晶澳、一道作为TOPCon主要制造商之一，公司通过与前述两家厂商全方位合作，成为其主要供应商。面向N型HJT组件，公司光转膜产品在国内厂商中唯一实现...……更多
2023-12-28 14:38:00北向,资金,三大,电池,钙钛矿,公司
...，挖孔设计在屏幕顶部的中间区域，再加上微曲面的屏幕封装工艺以及超窄的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果有了质的飞跃，这样的设计有感觉了。并且，这款诺基亚6600采用了一块6.5英寸的三星SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨...……更多
2023-01-13 10:34:00诺基亚,诺基亚,设计,手机,联发,天玑
...I、蓝河OS等在内的一系列核心底层技术能力，将所有能力封装在了Origin SDK、度量系统、蓝河操作系统、AI、IoT五大套件中。这些技术的开放，使得开发者可以在vivo的设备上打造更多独特的功能和体验，从而实现应用体验的持续...……更多
2023-11-03 13:02:00生机盎然,开发者,生机,开发,开发者,开发
...部分募集资金用途公告，拟将原计划用于“小榄高性能LED封装产品生产项目”的5.8亿元剩余募集资金变更为永久补充流动资金。《每日经济新闻》记者注意到，2019年，木林森通过公开发行可转换公司债券的方式，募集资金净额...……更多
2023-11-14 18:04:00林森,项目,生产,林森,资金,项目
...处理器涵盖酷睿Ultra7/5系列，这次MeteorLake架构通过Foveros3D封装技术将全新的SoC模块、Intel4计算模块、全新的GPU单元和IO模块封装在一起，能耗相比此前有重大进步。多级XPU设计带来高达34TOPS的AI算力，为AIPC全面爆发打下基础。酷...……更多
2023-12-15 19:19:00英特,英特尔,线程,处理器,性能,领先
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康开始芯片出海的布局，与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...在全球范围内针对此进行大规模投资，继续扩大其制造、封装和测试基地，为汽车行业提供地域多元化的供应链。 ……更多
2023-11-08 14:15:00座舱,新时代,业内,解决方案,智能,方案
...从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。...……更多
2023-11-21 15:30:00芯片,电源,收入,业务,消费,市场
...放了“紫笛”数字光斑编辑端口，让下游客户也可以拥有封装差异化工艺的平台和机会。虽然激光被认为是削铁如泥的利剑，然而再锋利的宝剑也会碰到棘手问题，比如，在一定场景下，以紫铜为代表的一些反射率较高的高反材...……更多
2023-12-21 07:27:00新技,新工艺,激光,新技术,加工设备,加工
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
先进封装板块走低 三超新材领跌 【先进封装板块走低 三超新材领跌】财联社11月13日电，先进封装概念股早盘大幅走低，三超新材跌近10%，文一科技、富乐德、易天股份、亚翔集成等纷纷走低。 ……更多
2023-11-13 09:49:00新材,封装,板块,先进,新材,封装
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
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大皖新闻讯 电子顺磁共振技术是检测材料中未成对电子结构和动力学的重要方法，但目前存在低信噪比等问题。10月19日，记者从合肥高新区了解到
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快科技10月20日消息，据媒体报道，近日有用户反映，即使开通了网易云音乐年费黑胶会员，仍然会遇到广告。对此，网易云音乐客服回应称
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戴先任一年一度的“双11”提前近一个月启动，多家电商平台要么开始“预售”，要么直接“现货开卖”，积极争夺市场。但有消费者发现
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