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...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...业和电子信息产业重镇，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...片厂商晒成果了，正式推出了LPDDR5系列DRAM产品，包括POP封装12GB LPDDR5芯片及DSC封装6GB LPDDR5芯片。
什么是LPDDR5？其实就是DDR5产品的一种，不过这种是低功耗的DRAM存储器，用于手机、平板等便携式消费电子产品中。而在所有的DRAM...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
2020年的一份公开信息显示，上海微电子员工人数超过1000人，其中博士和硕士占比超过40%。公开消息称，作为对标ASML的...……更多
2023-12-20 13:02:00张江,光刻,微电子,研制出,上海,中国
...年4月落户鄂州葛店经开区，当年9月，其小间距Mini产品LED封装线先期投产。目前，总投资80亿元、占地312亩的项目一期将于2024年3月实现投产，项目全部投产后将形成年产Mini/MicroLED新型显示器件6000亿颗、MiniLED模组1200亿颗的能力...……更多
2023-12-28 10:23:00标准发布,显示屏,评价,我国,标准,产品
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
...经营权出让项目交易公告发布，起始价18.02亿。 4）先进封装：台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，英伟达等客户大幅追单，明年月产能拟拉升120%。 5）光通信：我国开通全球首条1.2T超高速互联网主干通路，光模块开始并向1.6T进...……更多
2023-11-13 16:53:00舆情,热点,投资,鸿蒙,舆情,光通
...这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的：50多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。多年来，我们一直在将深紫外(DUV...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...的诞生。除了工艺技术的优势外，英特尔还提供了先进的封装和测试能力。英特尔代工高级系统组装和测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）将为微软的定制芯片提供全面的解决方案，确保芯片的性能和可靠性。英特尔代工服...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的...……更多
2023-11-20 19:36:00颗粒状,华海,塑封料,塑封,环氧,颗粒
...品主要为照明应用LED产品、MiniLED背光及MiniLED显示产品；封装领域，公司积极进行市场拓展，已成为三星LED、索尼、LG、夏普、康佳、创维、TCL等国内外知名客户的长期合作供应商；显示应用领域，公司推出使用全倒装芯片的MiniC...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...走高多股涨停10月19日上午，芯片股继续领涨市场，先进封装、MCU芯片、汽车芯片、半导体产业、光刻机、存储器等多个指数涨幅居前。个股方面，截至午间收盘，寒武纪、蓝箭电子保持20CM涨停，晶方科技、新洁能、瑞芯微、盈...……更多
2023-10-19 15:28:00茅台,跳水,茅台,芯片,贵州茅台,贵州
...位于铜川新材料产业园区，是一家专业从事半导体设计、封装、测试和软件开发的高科技企业。该公司的产品以指纹识别、音视频处理、电源管理等应用广泛的芯片测试、封装、设计为主，并开发生产各类先进半导体封测生产设...……更多
2024-01-15 07:39:00动能,活力,市场,铜川,半导体,新材
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...关注的是马来西亚，因为马来西亚长期以来一直是半导体封装中心。英伟达不只卖芯片，也销售完整的系统，如果他们想更积极的参与制造环节，那么就会考虑使用马来西亚的先进封装设施，同时这也可以帮助他们建立更完整的...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...山东汉旗科技有限公司，专注于半导体集成电路的研发、封装、测试、销售等环节。目前，汉旗科技拥有专利23项，其中IC设计发明专利17项，封装实用新型专利6项，年可封装芯片18亿只，产业规模位列山东省首位。9月28日，记者...……更多
2023-10-06 06:34:00桑梓,返乡,赛道,半导体,回报,创业
...艾智合在半导体领域形成上游晶圆生产、芯片封测、模组封装到下游组装的生产环节全覆盖，是半导体领域应用最广泛的移动机器人企业，获得全球半导体制造厂的持续复购。全球市占率超50%的芯片制造T公司上海厂，2年引入30+...……更多
2024-03-06 11:45:00生产力,机器人,高质量,机器,引擎,生产
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中，笔者了解到，该项目建筑面积1.3万平米，建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
2024-02-03 22:28:00高邮,加速度,服务项目,项目,建设,服务
...芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重曝光或采用先进封装技术作为补充，这可能是更经济可行的替代方案，而不是直接使用High-NAEUV来完成。YoungSeogKang认为，逻辑芯片的布局更为复杂，新技术可能在更长时间内适用，而存储...……更多
2024-03-12 15:16:00三星,有利,芯片,逻辑,制造,光刻
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...结构，最高峰值电流可达520Arms，最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺。充分保障模块性能和可靠性。基于GFM平台第一个产品的顺利装车，芯动半导体已形成平台化开...……更多
2023-11-17 09:48:00半导体,产品,半导体,模块,产品,平台
...路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效。SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...计划将其位于新墨西哥州里奥兰乔的两家工厂改造成先进封装设施。英特尔还将对俄勒冈州希尔斯伯勒的生产设施进行现代化改造。 ……更多
2024-03-21 15:36:00美政府,英特,尔豪,尖端,芯片,英特
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近年来，随着人工智能技术的不断发展，AI理财双录系统逐渐成为金融行业中的一项重要工具。这一系统的主要功能是通过人工智能算法实时监控金融市场
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【CNMO科技消息】在人工智能盛行的时代，不法分子更容易在网络上传播深度伪造（deepfake）内容。最令人担忧的是，这些未经同意的深度伪造内容甚至能在谷歌搜索中排名靠前
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【CNMO科技】最近，有外媒评选出了几款2024年最佳大折叠屏手机，其中甚至有还未正式发布的产品，而且是国产折叠屏手机
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【CNMO科技消息】8月1日，摩托罗拉在印度市场正式发布了Edge50，作为Edge50系列的新成员，它精准定位于Edge50Fusion与Edge50Pro之间
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苹果iPhone16系列预计将在9月份发布，苹果在新机配色上会延续之前的做法，其中iPhone16Pro系列会采用钛金属材质
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在这个影音娱乐需求逐渐爆发的时代，越来越多的人开始追求高质量的音响系统，希望在家中就能享受到影院级的视听体验。而对于像我这样的“没钱但又喜欢听音乐”的人来说
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8月2日，@华为终端官方宣布将会发布华为Freebuds6iTWS耳机，并与知名IP泡泡玛特进行联名。据悉，POPMART（泡泡玛特）是成立于2010年的潮流文化娱乐品牌
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