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回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...和量产，开启数智新时代；3）摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格...……更多
2024-07-17 12:22:00华金,增长,证券,电子,风险,新技
...术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队...……更多
2023-05-18 08:48:00青禾,一轮,天津,融资,生产线,生产
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...富的专业研发团队，并在安徽省池州市建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
...港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。报告中称，近年来，受行封测和电子制造业周期影响...……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...稳健。该行预计生成式人工智能（GenAI）将推动公司先进封装半导体生产设备（SPE）业务发展，考虑到市场市场需求强劲，毛利率前景向好，有利于公司在整个半导体周期中的增长。报告指出，ASMPTSPE业务收入于2020至2021年录得正...……更多
2024-03-17 19:53:00高盛,目标价,港元,目标,增长,高盛
...电池级处理关键矿产、电池前驱材料、电池组件和电池及封装制造的设施。”毫无疑问，美国希望在当地建立一个矿物精炼和电池生产体系，从而减少对中国和南美在锂离子等关键矿产加工方面的依赖。根据国际能源署的数据，...……更多
2023-11-20 10:01:00美国,电池,支持,生产,美国,电池
...片，以提高计算效率，并且为了桥接一切，该行业利用了封装技术，例如著名的CoWoS。由于这不是一条最佳路线，SK海力士此前曾透露，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要封装技术，并且考虑到...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...的发展，降本增效是始终如一的发展主线。在太阳能电池封装领域，0BB技术作为一种革新性的解决方案，正逐步从理论研究走向产业应用。目前，市场上涌现出多种工艺方案，例如SmartWire技术、点胶串片技术和IFC覆膜技术等，这...……更多
2024-08-01 12:45:00新材,封装,布局,进程,专利,方案
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...台设备一年巡检两次。”刘贺涛说。一家企业打算在药品封装玻璃生产方面进一步突破，找到华富玻璃。面对该种玻璃液体熔化温度高、黏度大、澄清困难等难题，华富玻璃服务团队与企业技术人员一起反复调整窑炉设计方案、...……更多
2024-05-24 06:20:00细分,个性,设计,市场,华富,玻璃
...16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mmx11mm，堆叠12层的24Gb裸片，提供了36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了3...……更多
2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工
...外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...、皮秒精密切割钻孔设备、超精细刻蚀设备、半导体先进封装标记设备等。以医疗领域为例，单色科技的飞秒激光精密切割钻孔设备，可以通过对作用区域材料非热熔性“冷加工”，保证超高的加工精度和孔径的一致性，且孔端...……更多
2023-02-28 09:33:00单色,中科院,光电,极端,激光,项目
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...产品质量及运营寿命影响较大的“光伏胶膜（太阳能电池封装胶膜）”需求快速增长，给热熔胶行业带来新增量。根据中国光伏行业协会数据统计，2023年1—6月，光伏累计新增装机78.42GW，同比增长154%；我国光伏产品（硅片、电...……更多
2023-12-11 21:19:00新材,毛利率,毛利,泥潭,存货,价格战
...制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中，笔者了解到，该项目建筑面积1.3万平米，建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
2024-02-03 22:28:00高邮,加速度,服务项目,项目,建设,服务
...性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车...……更多
2023-03-17 12:05:00利普,新能源,半导体,融资,模块,汽车
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
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为扎实推进金融消费者权益保护工作，持续提升消费者金融素养和金融安全意识，推广为民办实事举措，强化提示提醒，推进行业诚信文化建设
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又一家村镇银行被核准吸收合并。据国家金融监督管理总局消息，近期北京金融监管局同意了《北京银行股份有限公司收购北京延庆村镇银行股份有限公司设立分支机构的批复》
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9月20日，“金融为民谱新篇守护权益防风险”主题金融宣传活动在贵阳市花溪区青岩古镇举办，本次活动由贵阳市花溪区青岩镇人民政府和中国人民财产保险股份有限公司贵阳分公司主办
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