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...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...的E-Marker芯片特写，来自威锋电子，型号VL152，采用WLCSP-6封装，在左侧焊接一颗电容。继续拆解打开另一头端子的钢套，端子小板通过注塑加固，工艺相同。
清理掉半透明注塑，导线焊接到端子小板上。继续拆下另一面的钢套...……更多
2023-10-09 01:44:00拆解,数据线,数据,数据线,数据,线缆
...新高地，特别是高新区初步具备了从基材供应、IC设计、封装测试再到生产流通的芯片制造全产业链，迈向全球半导体芯片产业生态圈的顶端。本届大会为期两天，除了“数字经济 安全护航”主论坛之外，还设有SSCTF网络安全大...……更多
2023-10-21 03:51:00西安,网络安全,声音,安全,网络,安全
...的。因此，他们可以知道这一点。他们应该知道。记者：印度政府最近承诺通过公私合作伙伴关系购买10000个GPU。英伟达是这个计划的一部分吗？同时，印度的AI计算能力目前不到世界的2%。你怎么看待近期内这个情况的发展？黄...……更多
2024-03-23 11:10:00浪潮,实录,英伟,生成,公司,计算机
...道”。除了一个百亿元项目外，还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
2023-10-19 06:53:00宜兴,项目,宜兴,项目,产业,新材
...术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...香港电影业最发达的时候，那个时候的电影流水化作业比富士康的速度还快。不只是关之琳一个人，整个行业都是这样高强度高压连轴转。受过这么一番折腾的人，能保持住不错的状态就很厉害了。
当时的中国香港是东方好莱...……更多
2023-10-07 17:00:00关之琳,杜华,巴黎,状态,关之琳,中国香港
...一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...态链发展。他还提到，英特尔目前正进入小芯片时代，3D封装发展趋势成形，UCIe联盟已有超过120家企业参与，目前已经推出整合台积电N3E制程的测试小芯片。英特尔目前已经推出了125W的14代酷睿台式机处理器，该系列处理器是最...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
...其中瑶台村、马家村、岔夼村等村种植历史悠久，种植了富士、嘎啦、红星、金冠、金帅、印度青、红将军等10多个品种。烟台是中国著名的“水果之乡”，烟台苹果享誉海内外。当下正值苹果采摘上市季节，果农们忙着摘果、...……更多
2023-10-18 13:41:00果农,烟台,山东,苹果,苹果,张格庄镇
...ML EUV售价少一位数快科技11月6日消息，近日佳能CEO御手洗富士夫在接受受访时表示，该公司基于NIL的新型芯片制造设备售价将比ASML的EUV少一位数。目前，极紫外光刻机（EUV）的唯一供应商就是ASML，EUV对于大规模生产速度快、能...……更多
2023-11-07 09:02:00压印,佳能,位数,纳米,生产设备,售价
...在汽车芯片领域拥有超50家重点企业，涵盖设计、制造、封装等全产业链环节，华大半导体、地平线、欣旺达、加特兰等企业推出了158款较为成熟的汽车芯片产品，普华软件、中创创达、斑马智行等企业布局了车载操作系统等汽...……更多
2024-04-15 06:20:00新能源,变革,升级,产业,汽车,新能源
...路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效。SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...积无法排遣，会把人压得喘不过气，最终崩溃。14年前，富士康连续发生14起跳楼事件，引发社会各界乃至全球的关注。如果那时候就有短剧，只要工厂每天拿出10分钟给工人刷短剧，跳楼的人可能会少一半。从这个按摩棒，我又...……更多
2024-03-13 21:30:00短剧,按摩,精神,时代,短剧,反派
...布局关键一步已经迈出。奥马冰箱，又被称为“冰箱界的富士康”。TCL借助奥马冰箱在全球冰箱市场，尤其是欧盟市场的影响力，加速整合冰箱洗衣机业务，完善国际销售网络，进一步加快TCL冰洗产品、技术“走出去”步伐。可...……更多
2023-01-17 18:42:00高地,全球化,布局,全球,冰箱,保鲜
...thography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...。从一个家庭作坊起步，惠雄皮具如今已发展为“包界的富士康”，每年生产960多万件中高端国际品牌包和皮具。“工艺和技术是我们的核心优势”人民网： 惠雄皮具为什么坚持几十年扎根深圳？刘盛贤：深圳...……更多
2022-12-15 19:11深圳,土壤,皮具,产业发展,皮革,对话
...布了数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...3财年苹果iPhone出货量目标从2.45亿部下调至2.24亿部，认为富士康的供应链问题以及消费者削减高端手机的支出会影响苹果iPhone的出货。另据调研机构Refinitiv的数据，由于担心消费需求，分析师平均预计苹果去年第四季度的收入将...……更多
2023-01-15 11:31:00特斯,库克,特斯拉,大战,价格,全球
...数据中心都是由世纪互联运营。云业务方面，世纪互联与富士康、神州信息、中兴通讯、紫光股份等厂商有较为密切的合作。其中，工业富联的企业服务器、存储器、超大型架构云计算的出货量位于全球前列，云计算服务器货量...……更多
2024-03-31 17:21:00微软,上市公司,一览,计算机,投资,公司
...004.49万元。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司的供应商主要包括中芯国际、华润上华、台积电、兆易创新、华天科技和震坤科技等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的...……更多
2023-01-06 13:58:00科创,说明书,发行,股票,别为,公司
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...PIF将在汽车和交通物流进行大量投资。目前，该机构已与富士康合作建立了沙特阿拉伯第一个电动汽车品牌Ceer，以及超过10亿美元投资总部位于美国的Lucid汽车。事实上，早在9月27日，Lucid宣布其位于阿卜杜拉国王经济城 (King Abdu...……更多
2023-10-17 16:01:00立新,沙特,土豪,新能源,重点,机构
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器（SMP）实现互连，不同芯粒之间再通过D2D（Die-to-Die）...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...包括集成电路设计和软件开发、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备和零部件、集成电路材料、集成电路产品应用和支撑，涵盖了集成电路全产业链的各个方向，符合本市集成电路产业发展方向。专业设置正高、...……更多
2024-01-08 17:40:00职称评审,专业,集成电路,北京,评审,职称
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