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安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
IPO周报|新股上市表现持续亮眼,本周迎三只新股申购
...阳、三孚新科,以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶瑞电材作为艾森股份的可比上市公司;从上述可比公司来看,行业平均收入(TTM)规模为10.39亿元,可比PE-TTM(剔除负值、异常值/算术平均)为59.84X,销售毛...……更多
盛美上海强势登陆SEMICON China 2024,产品矩阵诠释行业领军地位
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海,致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备,并为半导体制造商...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电,甬矽电子接受机构调研时表示,公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
加码先进封装领域!盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
5月18日下午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场,浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
华金证券:给予通富微电买入评级,先进封装技术领域取得多项进展
...由主要包括:1)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔时代利器;2)通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显,各应用领域市场份额增长;3)先进封装技术领域取得多项进展,重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
美国加速补短板!芯片补贴密集砸向先进封装
...报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年,建有苏州、南通两地...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似,EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB ...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...天安厂区内部分建筑及设备,其计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因,自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
...文转自:无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解,先进半导体材料(安徽...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...、积极扩产之际,台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
...:我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学(CPO)技术,为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道,除在光电子领域积累深厚的英特尔外,三大先进制程巨...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
2023年12月31日,华创证券发布研报点评安集科技(688019)。公司是国内CMP抛光液龙头,横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液...……更多
美光科技:继续在中国投资 西安新厂将引入全新产线
...续17年在陕西省进出口总额中排名第一,专注于DRAM颗粒的封装与测试,以及模组制造。上海作为研发设计中心,同时设有客户实验室,形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。北京设立有客户实验室,并配备专业的...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
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两会会客厅|王华委员:发挥“链主”企业产业带动力
“加快推进‘链主’企业培育,发挥好‘链主’企业在推进产业升级和产业链现代化中的重要作用,对我省加快构建富有贵州特色、在国家产业格局中具有重要地位的现代化产业体系具有重要意义
2025-01-20 20:26:00
人保财险赣州市分公司守护果农致富“黄金果”
本文转自:人民网-江西频道近日,在赣州金融监管分局指导下,人保财险赣州市分公司成功落地江西首单桔柚综合保险,为辖区会昌县桔柚种植农户提供了815
2025-01-20 20:36:00
染料龙头闰土股份去年净利润1.8至2.3亿元,预增至少近...
1月20日,染料龙头浙江闰土股份有限公司(闰土股份,002440)发布业绩预报,预计2024年实现净利润1.8亿元至2
2025-01-20 20:46:00
农行南宁分行积极支持地方经济发展 各项贷款余额超2000亿元
本文转自:人民网-广西频道近年来,中国农业银行南宁分行以积极服务“三农”与乡村振兴、服务实体经济、服务普惠民生为重点,不断加大信贷投放力度
2025-01-20 21:03:00
江苏银行助力美好生活更上新台阶
江苏银行作为江苏省最大法人银行,多年来深刻把握金融工作的政治性与人民性,顺应新时代下人民不断增长变化的生活需求,围绕生活
2025-01-20 22:18:00
国华·合悦家与MCS美邸强强联手 共创高端认知症照护新标杆
近日,国华·合悦家上海普陀国际康养中心与日本认知症照护领军企业MCS美邸正式宣布达成合作,共同打造全新的认知症照护专区
2025-01-20 23:04:00
“西湖好物”线上年货节盛大启幕,微拍堂带您共襄盛举
在即将迎来乙巳蛇年的美好时刻,西湖区平台经济选品(直播)中心暨“西湖好物”线上年货节于1月18日在万众瞩目中盛大启幕。作为辖区的电商企业代表
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立马丨路人王2024年度总决赛完美收官,王秋男首战夺冠
2025年 1月4日、5日,立马|路人王2024年度总决赛于内蒙古自治区鄂尔多斯市康巴什区鄂尔多斯市体育中心体育馆举办
2025-01-20 20:05:00
· 周五下班去中国,这里的“韩”量攀升了
潮新闻讯 继“City不City”之后,如今,“周五下班去中国”,成了不少外国游客特别是韩国游客的新潮流。政策暖风之下
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潮新闻讯 涉企检查的“分寸”,怎样才得当?对于这个问题,国家最近给出了明确信号。日前,国务院办公厅发布《关于严格规范涉企行政检查的意见》(以下简称《意见》)
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义合控股(01662)每手买卖单位将更改为1000股
智通财经APP讯,义合控股(01662)发布公告,公司普通股(股份)于香港联合交易所有限公司(联交所)买卖的每手买卖单位将会由4000股股份更改为1000股股份
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知行集团控股(01539)完成收购Synergy Cooling Management Limited 25%股权
智通财经APP讯,知行集团控股(01539)发布公告,董事会欣然宣布,所有先决条件已获达成,且收购事项已于2025年1月20日(即所有先决条件已根据买卖协议获达成后的第二个营业日)完成
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苏宁易购2024年度预计盈利5亿元至7亿元
【苏宁易购2024年度预计盈利5亿元至7亿元】1月20日晚间,苏宁易购发布2024年度业绩预告。公告显示,2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润5亿元至7亿元
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财联社1月20日电,雅化集团发布2024年度业绩预告,预计2024年归属于上市公司股东的净利润为盈利2.8亿元至3.3亿元
2025-01-20 19:05:00