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最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
...这次可以说是大洗牌了,如果以28nm来划分,28nm及以上是成熟工艺,28nm以下称之为先进工艺术的话,那么先进工艺,已经超过成熟工艺,占比达到57%了。 如下图所示,四季度的时候,5/4nm占到26%、7/6nm占到13%,3nm占到9%,16/14/12nm...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区占据了...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士,如今代工生意不好做,产能利用率持续降低,而为了确保产能利用率、市占率,维持一定的生产经济规模,降价是不得已的...……更多
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
...况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制程,台积电也降价了,且幅度更大,大...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额,可以清楚地看出,营收额越高的企业,其产品工...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...更大,意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片,产能成熟后成本更低。“2017年底,士兰集科与厦门海沧区人民政府签约,携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍,早...……更多
...;2019年后,随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟,公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。在全球范围内,晶圆代工业一直呈现出高度集中态势,特别是在先进制程领域,中芯国际是少有的几家代表...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...67%,如果在算上16nm,所有的FinFET工艺收入占比为75%。成熟工艺方面,28nm7%,40/45nm4%,65nm5%,150/180nm4%,110/130nm3%。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中,智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...先进工艺一共占到了第四季度营收的75%,而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品,台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...到成长为具有相当体量,且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年,科技将进一步融入日常生活的方方面面,世界也会更加依赖半导体。展望未来,应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式,携手全球...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...硬转移技术等。在高性能器件的构筑上,相比于发展较为成熟的硅基器件工艺,高性能二维半导体器件的发展仍然面临着一系列挑战,比如接触问题、超短沟道加工问题、栅介质沉积、以及与二维半导的界面优化问题等。因此,...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起,比如为客户提供工艺设计套件(PDK),以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择...……更多
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...务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见IT之家此前报道)。在这种情...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...直堆叠在一起,提升性能、降低功耗和制造成本,对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工,去除晶圆边缘部分材料,从而提高芯片良率,可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...展到100个芯粒,从而达成1600核心。不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并不高。只是不知道,22nm工艺下能否做到1600核心,当然中芯国际早就有了更先进的工艺...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...厂手中,且国际厂家市场应用比国内起步更早,产业链更成熟。”李虹强调,对于我国产业链来说,还有很多的问题需要去突破。 从技术角度来讲,李虹指出,现在国内很多外延厂或者材料厂的关键设备,在缺陷密度方面,还...……更多
国产汽车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了,后悔不迭
...则颇为特别,汽车芯片更重视经济性、可靠性等特点,而成熟工艺恰恰可以满足汽车芯片这些要求,也因此全球超过九成的汽车芯片都采用成熟工艺,之前因为被限制供应的高铁IGBT芯片就主要采用28纳米以上的工艺。中国近几年...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年一季度有望恢复至75%-76%,且先进制程恢复动能强于成熟制程。近期,TechInsights公布了2023年全球TOP25家半导体企业的营收排行榜,台积电位居第一,英特尔排名第二,英伟达则从第八飙升到第三,去年的冠军三星收入大幅下...……更多
中国与瑞士团队合作研发成功可批量制造新型光子芯片技术
...相比铌酸锂更具优势。此外,硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上的硅更加接近,因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造,具有极高应用价值。(a)硅基钽酸锂异质晶圆;(b)薄膜钽酸锂光学波导制备工艺及波导的扫描透...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...,直接决定先进封装的良率。华封科技覆盖全线先进封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域...……更多
全球第三大硅晶圆生产商徐秀兰:sic晶圆推进至8英寸
...和脆性使得晶圆加工具有挑战性,但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法,从而实现超薄SiC晶圆加工。 ……更多
灿芯股份多年无实控人,“一把手”由二股东提名,关联交易金额“打架”
...挥的具体作用、与灿芯股份是否存在共同研发或共有技术工艺等情形,是否存在客户指定供应商或直接与供应商开展业务的情形。灿芯股份解释称,截至第二轮问询回复出具日(即2023年10月11日),中芯国际与发行人不存在共同...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...行采用,并且觉得三星工艺已经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续...……更多
制造光刻机 40 年,一本新书重新发现了 ASML 成功的秘密
...样机时,ASML 和台积电合作开发的浸没式光刻机已经非常成熟。同期 ASML 另一项重要发明——双扫描工作台 TwinScan 也获得巨大成功。为了确保图层对齐,晶圆必须在曝光之前先测量,TwinScan 是第一个拥有双晶圆工作平台的光刻系...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...汽车董事长张兴海则认为,随着技术不断进步和市场逐步成熟,重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开,能够推动产业创新,共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值,为经济高质量...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展...……更多
台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加更多的订单,包括像AMD,NVIDIA,联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当...……更多
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