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...制造的发展热点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...计的选择，体现其“始终走在前沿的韧性”。这些曲线受晶圆精密轮廓的启发，“象征着我们以精确和远见引领行业的能力，并作为我们持续改进和卓越的视觉隐喻。”新 logo 的渐变色彩灵感来源于晶圆上的光线反射，象征着定...……更多
2024-10-10 09:41:00晶圆,精密,轮廓,灵感,全新,晶圆
...特思迪8寸SiC减薄机、抛光机，12寸硅晶圆减薄机及12英寸全自动CMP等产品研发、产能扩建及市场开拓等。作为北京国资公司旗下私募基金管理平台，目前北工投资管理母子基金总规模逾300亿元。以服务北京国际科技创新中心建设...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...。天车，全称“空中悬挂式无人搬送车”，用来把半导体晶圆载具从生产机台吊上、降下并传送，实现晶圆在生产工序间精准高效流转。天车是自动物料搬运系统（AMHS）的核心搬运设备之一。苏州新施诺技术总监吕杰告诉记者...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...，展示了新的“纳米压印”光刻设备。这是一种在半导体晶圆上绘制精密电路的设备。
2月25日，横滨举办的一场展览上悬挂的佳能公司标志。（法新社）这一新技术运用了佳能公司擅长的喷墨打印机和照相机技术，就像打印机...……更多
2023-10-21 14:38:00佳能公司,阿斯,新技,佳能,光刻,荷兰
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说：面对不断上涨的光刻胶价格，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...元。消息人士指出，根据目前的开发流程，一个12英寸的晶圆只能产生数十个Micro-OLED显示屏芯片。受显示屏和其他组件的成本影响，苹果第一代AR/VR设备的零售价格会在3千美元-5千美元之间。一位熟悉相关事宜的高管指出：“苹...……更多
2023-02-23 14:00:00和硕,精密,上海,团队,苹果,开发
...ETF跌幅超3%。消息面上，近日SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023 年增长5.5%至2960 万片后，预计2024 年将增长6.4%，首次突破每月3000 万片大关（以200mm 当量计算...……更多
2024-01-08 14:30:00半导体,跌幅,主题,半导体,设备,跌幅
...研平台”，双方投入4101万元，其中华芯微投入2354万元，晶圆测试产能每年近2万，测试芯片产能每年近8亿。该项目入选苏州市工信局集成电路人才培训基地、中国半导体协会集成电路分会人才储备基地，共建的苏州首个集成电...……更多
2024-03-12 16:22:00特色,苏州,精密,蔡司,技术,加工
...业检测设备。如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪，用于大型装备尺寸测量的莱卡自准直高精度光电经纬仪，应用于质量控制、逆向工程、产品开发、文物数字化等领域的手持光学3D扫描仪，以及应用于...……更多
2024-01-27 10:30:00一智,检测技术,重庆,检测,技术,检测
...端型探针台4、按操作方式可分为：手动型、半自动型、全自动型5、按特殊应用测试分为：非标准类结构测试探针台综上所述，就是探针台的分类了，希望这篇文章对大家有所帮助。如果还有其他关于探针台的问题想要了解，可...……更多
2024-08-26 16:14:00探针,德高,分类,探针,测试,环境
...屏质检，堪称“地狱级”难度：在直径4—6英寸的Micro LED晶圆上，排布有上百万颗芯片，其中有缺陷的可能只有2—3颗。如果不把它们找出来，整个晶圆的质量都要受影响。也就是说，中科摇橹船需要找到一个方法，在上百万颗...……更多
2024-04-07 04:56:00落地,科技,重庆,涂胶,检测,视觉
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外，公司通过产品结构升级及成本优化等措施，使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到，蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
2024-04-25 16:24:00光学,业务,棱镜,板块,收入,增长
...包括精密运动系统、静电卡盘和隔振器等，整机产品包括晶圆级键合设备、激光退火设备等。公司上述主要产品的应用领域覆盖集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C制造等行业。截至招股说明书签署日，朱煜为公司董事...……更多
2024-06-27 10:03:00科创,东兴,保荐,证券,科创,精密
...半导体设备行业。公司旗下的梦启半导体自主研发的精密晶圆减薄设备已实现批量出货，技术性能全球领先，实现替代进口填补了国内在该领域的空白。(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。) ……更多
2024-09-13 09:25:00精密,人形,新高,机器人,利润,机器
...公司生产的产品包括LED蓝宝石衬底减薄砂轮、碳化硅及硅晶圆减薄砂轮、3D打印空间点阵锯片、高性能排锯等。该公司研制的用于第三代半导体材料碳化硅的加工砂轮性能水平行业领先。 ……更多
2023-10-14 01:52:00开区,博利,精密,生产基地,基地,工具
...，5家分别从事光学及功能性薄膜配方研发和精密加工、晶圆级键合设备等半导体装备研发生产、智能微系统芯片产品研发生产、国产光刻机设计制造、半导体零部件清洗再生服务的知名企业进行了现场路演。8月23日，青岛西海...……更多
2024-08-24 11:19:00西海,青岛,首期,知名企业,客厅,资本
...生产高精度镜片和棱镜;在半导体行业,它可以加工精密硅晶圆;在航空航天领域,它被用于制造精密涡轮叶片。此外,在医疗器械、精密仪器等领域也有广泛应用。随着科技的不断进步,磁悬浮抛光技术还在持续发展。未来,我们有望...……更多
2024-06-25 10:50:00磁悬浮,抛光机,抛光,应用,行业,抛光
...的NAND工厂突然遭遇30分钟的意外停电。此次事故中受损的晶圆相当于3月份三星整体NAND闪存产量的11%，或全球NAND闪存供应量的3.5%。本来NANDFlash价格刚刚开始下滑，三星工厂停电可能导致再度上涨。东芝停电0.07秒导致减产20%2010年...……更多
2024-09-19 15:45:00半导体,企业,半导体,发电机组,晶圆,电力
本文转自：中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯（见习记者江庆龄）中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...全国唯一量产的先进制程静电吸盘、国内首台先进制程用晶圆对晶圆键合设备……这些在国内泛半导体技术领域领先甚至处国际前列的技术，都在海宁泛半导体产业园区企业科研人员的努力下，得到了实现。海宁泛半导体产业项...……更多
2024-03-26 07:06:00海宁,半导体,产业,制造,发展,海宁
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程有望显著放量；另一方面，头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节，头部客户驱动半导体设...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
...及应用研究，获得国家高层次人才计划支持。针对下一代晶圆加工超精密运动系统建设的迫切需求，本团队拟进一步加强在高端装备智能制造方面的研究实力，特面向海内外招聘博士后研究人员，诚邀优秀青年学者加盟！该消息...……更多
2023-03-18 16:11:00湖南大学,田浩,湖南,难题,多个,贡献
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