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...来两个新消息：AMDRadeon今日在Twitter/X上发文称，开源软件堆栈的其他部分“即将推出”，并将发布更多硬件文档。AMD表示：“随着社区对Radeon上ROCm（AMD的开源GPU计算软件堆栈）的兴趣不断增长，我们创建了一个跟踪器来获得反...……更多
2024-04-03 19:45:00堆栈,文档,硬件,更多,软件,堆栈
AMD在上个月确认，将继续推进其开源GPU堆栈的计划，现在终于迈出了重要的一步，在GPUOpen.com上发布了涉及RDNA3架构的MES固件的完整文档。MES意思是MicroEngineScheduler，对应于GPU上调度图形和计算工作的方式，文档里通过描述参与...……更多
2024-05-11 12:09:00架构,文档,堆栈,调度,文档,固件
...速量子计算领域的发现步伐。”在软件方面，其量子软件堆栈 Qiskit 性能十分优异，正在推动全球量子软件和服务生态系统的形成。最近，该公司还宣布开放其软件堆栈，使用户不必完全依赖其工具。目前，该公司支持六个第三...……更多
2024-09-29 09:59:00量子,数据中心,设施,计算机,数据,全球
...生态系统的时代已经一去不复返。前线制造有了新的技术堆栈，核心是一个互联的生态系统，其中既有新的参与者，也有传统的参与者，既有硬件，也有软件。生态系统方法可能是制造业的新方法，借鉴智能手机在日常生活中创...……更多
2023-12-06 10:03:00制造业,篇文章,制造,制造,系统,生态
...软件技术，包括用于Instinct加速器和Radeon显卡的AMDROCm软件堆栈。AMD高级副总裁兼首席软件官AndrejZdravkovic表示：“软件堆栈在释放我们领先的AMD硬件能力方面发挥着关键作用。我们的新设计中心将有助于实现未来几代Instinct和Radeon...……更多
2024-09-15 12:47:00塞尔,维亚,塞尔维亚,工程设计,工程,设计
... Drive是一套以数据为中心的集成化敏捷框架，可确保软件堆栈的灵活性，支持软件架构师把智能互连机制从硬件和操作系统中抽象出来，将其置于汽车的核心。在CES展台上，RTI公司将采用众多领先的硬件和软件平台，针对下一代...……更多
2023-01-07 03:00:00框架,车辆,软件,拉斯,汽车,拉斯维加斯
...：Meta官网在软件方面，Meta强调，新芯片系统运行的软件堆栈与 MTIA v1非常类似，加快团队的部署速度。此外，新的MTIA与为MTIA v1开发的代码兼容，由于Meta已经将完整的软件堆栈集成到芯片中，开发者在几天内就可以使用这款新...……更多
2024-04-11 12:44:00英伟,上代,高三,芯片,性能,芯片
...关的细节。迈入 Copilot 时代的微软，打造了端到端 Copilot 堆栈，包括：基础设施、基础模型、数据工具链，以及 Copilot 本身。基于这一新的堆栈，纳德拉依次介绍了再次「刷新」的微软。纳德拉在 Ignite 主旨演讲中，依次介绍微...……更多
2023-11-16 09:40:00微软,开放,微软,纳德拉,数据,纳德
...黄仁勋透露，从芯片到系统，再到软件和算法，英伟达在堆栈的每一层都能为客户提供最低的总拥有成本。以下为此次股东大会的实录（有删减）：01 使价值50万亿美元的重工业实现自动化黄仁勋：下一波人工智能将使价值50万...……更多
2024-06-27 13:42:00英伟,薪酬,股东,潜力,投票,大会
...理念，打通了整个技术通路，研发构建了一套全包式、全堆栈的本地基础架构——Dell APEX Cloud Platform(戴尔APEX云平台，简称ACP)。ACP的目标是帮助企业充分利用多云环境的优势，同时减轻管理的复杂性和风险，助力客户顺利迈...……更多
2024-01-22 11:00:00戴尔,容器,落地,数字,企业,戴尔
...论文作者的附加知识库，这些知识库是更大的帮助台软件堆栈的一部分，而企业知识管理解决方案的价格却让企业望而却步。软件作为服务在我们的案例中，知识库通常使用软件即服务(SaaS)模型进行销售。他们可以使用知识库软...……更多
2024-07-19 11:47:00知识库,知识,软件,知识库,知识,软件
...典型解决方案包括 Dell VxBlock systems、HPE Alletra dHCI。集成堆栈系统（ISS）：具有云化功能的虚拟化软件（包括应用软件）和硬件部署，典型解决方案包括 Oracle Exadata Database Machine、Fujitsu Integrated System PRIMEFLEX for SAP HANA……更多
2023-12-08 16:02:00数据中心,基础设施,设施,基础,数据,发展
...在推理工作负载方面表现更为出色。
MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0，改善支持生成式AI和大型语言模型。
新的软件堆栈支持最新的计算格式，如FP16、Bf16和FP8（包括Sparsity）。架构：AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片，因为它针...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...D V-Cache的描述，并且可以灵活开关，可选自动、屏蔽、单堆栈、双堆栈、四堆栈。Genoa-X EPYC 9004X系列处理器有多达12个CCD，都堆叠了3D缓存，合计容量768MB，总容量突破1.1GB。但是，它不兼容WRX90芯片组主板，这里说的肯定不是它...……更多
2024-11-03 22:37:00线程,缓存,缓存,线程,工作站,堆栈
...手部和身体跟踪技术。对于 MR，Meta 则构建了一整套技术堆栈，用于融合数字和物理世界，包括高分辨率的透视视图、场景理解和空间锚点等技术。据悉，这是一项以安卓开源项目（Android Open Source Project）移动优先为基础的长期...……更多
2024-04-24 11:58:00新安,宇宙,开放,时代,行业,系统
...将像素感光层和电压读出层分层制造并堆叠，这就和传统堆栈式传感器有所区别。实际上，在传统的堆栈式传感器中，像素感光层（光电二极管）和电压读出层（周边晶体管）在空间上是相互重叠的，这就意味着它们会争夺同一...……更多
2023-10-19 19:34:00画质,手机,传感器,影像,感光,像素
...抽象，采用开放式软件平台以减少依赖。而英特尔的软件堆栈正日趋成熟，可消除从Gaudi系列加速器向FalconShores转移时的障碍。FalconShores将兼容更多的AI用例，包括所有已在Gaudi加速器上实现的部分。展望未来，英特尔将在FalconSho...……更多
2024-05-07 02:28:00英特,英特尔,将于,英特,英特尔,基辛格
...S 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。I……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...，同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能 （AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。具体来说，...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...清晰且紧密相连。4.正确的介质和工具确定您当前的技术堆栈、目标和策略非常重要，这样您就可以挑选出正确的媒介和工具。您还需要考虑您的预算，因为有些工具非常昂贵，可能不适合您的用例、当前的技术堆栈或受众规模...……更多
2023-01-05 11:52:00流程,产品,产品,客户,用户,团队
...2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...的公司。它是用PHP编写的，因此您可以轻松开始使用LAMP堆栈部署此解决方案。该软件还带有许多扩展，因此您可以扩展wiki的功能。MediaWiki帮助您的公司收集知识，为混乱带来秩序，然后将知识提供给所有用户。MediaWiki是免费的...……更多
2023-01-04 15:41:00工具,软件,维基,知识,软件,员工
...达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...专为自动泊车和泊车辅助应用设计的最新融合与感知软件堆栈。LVP-H采用创新的4V4R传感器配置，专为高级ADASL2/L2+级自动泊车和泊车辅助应用而设计，如智能泊车辅助(IPA)、远程泊车辅助(RPA)和机动辅助(MA)。 ……更多
2023-12-22 13:50:00技术,辅助,专为,应用,设计,堆栈
...件功能和开放生态系统进行投资，以在 AMD ROCm 开放软件堆栈中提供强大的新特性和功能。在开放软件社区中，AMD 正在推动 AI 框架、库和模型（包括 PyTorch、Triton、Hugging Face 等）对 AMD 计算引擎的支持。这项工作使得 AMD Instinct ...……更多
2024-10-12 09:49:00英伟,芯片,性能,支持,加速器,处理
...E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...效率实现更高密度的服务器。因为我们正在重新构想整个堆栈，所以我们有目的地考虑每一层，因此这些系统实际上将适合我们当前的数据中心占地面积。”对于微软来说，无需在世界各地的数据中心腾出更多空间就能更快启动...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...IO接口速率达到3.2GB/s。三星在第9代V-NAND上将沿用双闪存堆栈的结构，以实现更简单的工序和更低的制造成本。而在预计明年推出的第10代V-NAND闪存上，三星将换用三堆栈结构。新的结构将进一步提升3D闪存的最大可能堆叠层数，...……更多
2024-04-13 11:21:00三星,闪存,闪存,三星,堆栈,进一
...核心被8个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。在算力方面，MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力，多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示，MI300AGPU将HPC提升到一个新的水平，其性能……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...备192GBHBM3E内存，在封装内对应每个Blackwell芯片上四个8-Hi堆栈。如果我们认真观察，就会发现它实际上分八个计算复合体被封装在两块芯片中，每个芯片对应一组HBM3E内存。而根据此前媒体的报道，这192GB内存将由SK海力士与美光...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
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11月21日消息，说起Caviar，大家最不陌生的就是他们推出的各种定制款手机了，堪称数码界的奢侈品。现在，他们又开始对苹果VisionPro下手了
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前不久有细心的网友发现Redmi红米手机公众号名称更改为“REDMI红米手机”，据此推测红米可能会迎来新的品牌标识升级
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目前NVIDIA已经开始全力为RTX50系显卡做着准备，其中就包括停产海量的RTX40系显卡，我们也报道过由于NVIDIA的停产
2024-11-24 22:34:00
相信去年OPPOFindX7系列给不少喜爱影像的小伙伴留下了深刻的印象，Ultra版本双潜望长焦配置一枝独秀，再加上不断OTA更新优化体验
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关于AMD下一代显卡实在是没有什么特别期待的，毕竟就现在的消息可知，AMDRadeonRX8000显卡基于RDNA4架构打造
2024-11-24 22:35:00
目前关于iPhone17Air手机的消息是越来越多，例如苹果希望将其打造成苹果旗下最为轻薄的iPhone手机，不过也有消息称
2024-11-24 22:36:00
11月19日消息，近年来，苹果时不时会出现一些极为影响使用体验的bug，近日，就又爆出了丢失备忘录的bug。据部分用户反馈
2024-11-24 22:36:00
前不久我们曾报道，苹果M4Max相较于最新的英特尔酷睿Ultra9285K以及AMDRazen9950X在CPU单核与多核性能上都具有领先的优势
2024-11-24 22:36:00
NVIDIARTX50系显卡可以说是目前最受大家关注的显卡，尤其是RTX50系显卡更是如此，特别是RTX5090这样的显卡巨兽
2024-11-24 22:36:00
英特尔目前似乎在CPU市场上频频触壁，刚刚推出的酷睿Ultra200S处理器在游戏性能上也是落后于AMD的锐龙9000系处理器
2024-11-24 22:36:00
2024年底的新机上市来得更早，刺刀见红也比去年更猛。MTK比去年早了约一个月，在10月9日发布新一代旗舰SoC天玑9400
2024-11-24 22:37:00
随着11月中旬的到来，下半年的第二批手机即将陆续和大家见面，这些手机相比较首批旗舰手机更加偏向于年轻用户，因此整体外观更加时尚
2024-11-24 22:37:00
此前AMD已经官宣将再度统一游戏显卡以及服务器显卡的架构，在后续产品当中引入统一的UDNA架构。而最新的爆料表明，AMD基于下一代UDNA架构的Radeon游戏显卡将于2026年第二季度投入量产
2024-11-24 22:38:00