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颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...业提供测试服务，芯爱科技是华天科技、江苏芯德的高端基板供应商，宽能半导体也成为百识电子芯片制造产业链延伸的器件代工厂。园区相关负责人介绍，到今年底，集成电路产业营收有望突破280亿元，继续保持两位数以上增...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...日，观摩团走进济宁微山县，来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。据了解，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...芯片做“体检”，丁理想娓娓道来：“芯片测试，不仅是封装后的成品测试，还要把测试品控贯穿到研发生产的每个环节，包括设计阶段的仿真验证、流片制造阶段的过程工艺检测等。”“我们坚持从芯片设计到流片进行全过程...……更多
2024-03-18 06:32:00石家,石家庄,手机,芯片,集成电路,低噪声
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。值得一提的是，英伟达在R系列芯片和系统方案...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...工过程，简称PCBA。二、结构和功能结构：PCB是一个空的基板，仅包含导电铜箔图案和焊盘，用于连接电子元件;而PCBA则是由PCB和电子元件(如电阻器、电容器、晶体管、集成电路等)组成的完整电子电路系统。功能：PCB本身无法实...……更多
2024-11-06 17:14:00造物,制造厂,家教,制造,电子,元件
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...连续下降20%之后，2022年第四季度所有显示器厂商的玻璃基板投入总量为6780万平方米，环比增长3%，但同比下降21%。了解到，在当前的2023年第一季度，由于春节假期等影响，DSCC 预计玻璃基板总投入将下降2%，同比下降25%，为6640...……更多
2023-02-01 21:07:00面板厂,利用率,季度,面板,面板厂,基板
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...电彩虹是全国第一支彩色显像管以及中国第一片液晶玻璃基板的诞生地，光伏玻璃工艺技术国际领先，产业规模位居行业头部。2020年前后，公司十分看好光伏新能源赛道的发展前景，正积极谋划光伏玻璃生产基地扩能事宜。早...……更多
2024-05-14 06:56:00上饶,上饶,产业,开区,发展,科创
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...玻璃项目于2018年在双流开建，建设和运营8.6代TFT-LCD玻璃基板后段加工生产线，2022年全年产值约6亿元。康宁显示科技（绵阳）项目，建设一条8.6代玻璃基板后段加工生产线，今年2月已达产。“中国不断发展壮大的显示产业是康...……更多
2023-12-01 06:06:00美国康宁公司,康宁,四川,美国,副总,公司
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
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财联社1月11日电，我国首套海上风电自主探测平台1月11日在江苏如东海上环港风电场正式投运。平台就像是海上风电的“探路先锋”和“智能医生”
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金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，马鞍山钢铁股份有限公司取得一项名为“一种低成本型螺栓用钢、生产方法及一种低成本型螺栓”的专利
2025-01-11 09:30:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州星德胜智能电气有限公司取得一项名为“固定线束治具”的专利，授权公告号 CN 222302125 U
2025-01-11 09:30:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江省冶金研究院有限公司取得一项名为“一种桥梁阻尼器用高铝稀土耐候钢及其制备方法”的专利
2025-01-11 09:30:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，科大讯飞股份有限公司取得一项名为“振膜组件、扬声器及车辆”的专利
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金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江盛洋科技股份有限公司取得一项名为“一种通信基站故障诊断装置”的专利
2025-01-11 09:31:00
金融界 2025 年 1 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，广德东风电子有限公司取得一项名为“一种含有盲孔结构的 PCB 板”的专利
2025-01-11 09:31:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖南星邦智能装备股份有限公司取得一项名为“一种防护装置及高空作业设备”的专利
2025-01-11 09:31:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，喜利得股份公司取得一项名为“用于注射胶粘剂的辅助插塞”的专利，授权公告号 CN 116241096 B
2025-01-11 09:31:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，扬州威世新材料有限公司取得一项名为“一种粉末冶金材料及其应用”的专利
2025-01-11 09:32:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，北新集团建材股份有限公司取得一项名为“ 一种便于安装的装配式墙体及其安装方法”的专利
2025-01-11 09:32:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸿基洁净科技股份有限公司取得一项名为“一种层流车防护门”的专利
2025-01-11 09:32:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，西安赛隆增材技术股份有限公司取得一项名为“提高高熵合金延伸率的方法”的专利
2025-01-11 09:32:00
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，中化岩土集团股份有限公司取得一项名为“一种预成孔孔内夯实装置及其夯实方法”的专利
2025-01-11 09:32:00
【V观财报丨陕西华达：已接到新一轮商业航天订单任务】陕西华达10日披露《投资者关系活动记录表》提到，目前，公司已接到新一轮商业航天（星网
2025-01-11 09:33:00