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...目前翔安区已形成了全产业链条体系——包括上游的玻璃基板（电气硝子），中游的面板（友达光电、天马微）、模组（达运精密）、触摸屏（宸鸿科技），以及下游的整机应用（冠捷科技、强力巨彩）。在这些辖区重点企业中...……更多
2024-01-30 08:01:00动能,全区,产业链,机制,产业,发展
...术支持下，在国内首次进行厚度为0.3毫米的液晶显示玻璃基板的生产尝试。“此前我们已经完成过0.4毫米的玻璃基板生产项目，尽管减少0.1毫米，技术要求却成倍提升。”陆峻告诉记者，在高速传输过程中超薄玻璃容易破损，不...……更多
2024-05-03 09:48:00滚轮,手动,多个,团队,基板,技术
...术支持下，在国内首次进行厚度为0.3毫米的液晶显示玻璃基板的生产尝试。“此前我们已经完成过0.4毫米的玻璃基板生产项目，尽管减少0.1毫米，技术要求却成倍提升。”陆峻告诉记者，在高速传输过程中超薄玻璃容易破损，不...……更多
2024-01-11 07:18:00滚轮,多个,技能,技术,技师,南京
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...示产业已形成“高纯石英砂—高强度盖板玻璃、超薄玻璃基板、柔性玻璃—ITO导电玻璃—触摸屏—显示模组—终端应用产品”的产业链雏形。蚌埠淮河两岸城市夜景。蚌埠市委宣传部供图
拥河发展，城市迸发新活力今年10月18日...……更多
2023-12-12 10:12:00淮上,明珠,蚌埠,淮河,蚌埠市,产业
...配方，拥有百项专利，是国内最早量产高温系列单端玻璃封装热敏电阻的企业，0．6mm最小尺寸封装技术国内独家。目前，该公司拥有自主开发全自动生产线18条、全自动测试线5条。产品广泛应用于新能源汽车、储能、家用电器...……更多
2024-05-23 10:35:00特普,项目建设,生产经营,经营,项目,生产
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著的节省耗电量。如今，在中高端智能...……更多
2024-06-16 02:35:00荣耀,设计,荣耀,手机,智能,基板
...。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...成的高性能计算先进封装将包括Chiplet，层压（或积层）基板，硅中介层（2.5D），扇形输出RDL（含桥接选项），以及层压板中的嵌入式桥接。但没有单一的解决方案是答案，所有选项都需要构筑基底。此外，未来业内也将需要继...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...Darkmont内核来接替现有的Skymont内核，并采用三个“活动”基板，每个基板承载四个CPU芯粒。通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接，并配备两个I/O模块，整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。【本文结束】如需转载请务必注明出处...……更多
2024-11-17 13:22:00缓存,遗憾,英特,英特尔,市场,基板
...次分割成封装所需要的各个模块，并通过环氧树脂贴合到基板上，最后封上金属散热器，即可大批量完成MeteorLake处理器的封装制造。
之后再通过系统级的测试验证，将没有任何问题的成品交付到OEM手中进行最终的产品组装。在...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著的节省耗电量。
在OLED屏的基础上，...……更多
2024-02-29 09:24:00处理器,处理,手机,支持,销售价,版本
...12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...器人技术与产品的发展规划工作。研发洁净环境大型玻璃基板搬运机器人，成为刘正勇归国后瞄准的首要课题。刘正勇带领团队从机构设计、振动机理分析、运动控制三个方面解决了技术难题：在机构设计上，高刚度、轻量化，...……更多
2024-04-29 01:16:00重器,大国,专业,正勇,安徽省,基板
...随后，市县领导一道前往东山旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目（一期）现场，与旗滨玻璃企业负责人共同推杆，为项目启动点火。据悉，该项目一期总投资18亿元，主要建设2条1200吨/天超白光伏玻璃基片生产线及配套超...……更多
2023-01-12 07:58:00东山,项目,东山,高铁,项目,基板
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...节上，小米15四边等窄1.38mm，官方介绍称是小米自研独家封装材料，LIPO屏幕封装，边框比上代缩窄20%，比iPhone 16 Pro更窄 。影像部分，小米前置32MP，后置徕卡三摄①50MP主摄有OIS（光影猎人900）②50MP超广角（三星JN1）③50MP 60mm 2.6...……更多
2024-10-30 09:46:00石版,小米,颜色,版本,小米,支持
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...层和硅中介层中，可能会导致硅芯片、桥、有机中介层和基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，导致翘曲。桥接芯片的布局需要非常高的精度，特别是涉及到2个主要计算芯片之间的桥接时，因为这些桥接对于支持10 TB/s的芯片间...……更多
2024-08-06 09:29:00英伟,中国,缺陷,芯片,意外,设计
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...频信号显示在屏幕上。三星GalaxyS24FE使用的是刚性OLED，DDI封装方法是膜上芯片（CoF），这在技术上比玻璃芯片（CoG）更具挑战性。CoF允许产品设计自由度更高，边框更薄，因为DDI安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF由Stemco生产，Ste...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
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为全面深入学习领会党的二十届三中全会精神，扎实推进学习宣传贯彻工作，引导全县教育系统广大党员干部群众把思想和行动统一到全会精神上来
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本文转自：人民网-湖南频道城步消防安全宣传员为辖区群众普及防火知识。城步消防供图人民网长沙12月23日电 冬季是火灾事故易发
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本文转自：人民网-湖南频道人民网长沙12月23日电 连日来，邵阳市绥宁县充分发挥基层消防“一镇一队一平台（消防宣传队、消防宣传服务平台）”点多面广优势
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本文转自：人民网-湖南频道图为颁奖仪式现场。付奇国摄近日，湖南省供销合作总社送奖到岗，为南县供销合作社联合社颁发全国供销合作社系统先进集体荣誉奖牌
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本文转自：人民网-湖南频道星城公证处收到当事人赠送的锦旗。贺胜男摄今年3月以来，司法部在全国范围内开展“公证减证便民提速”活动
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本文转自：人民网-湖南频道居民在改造后的小区凉亭休闲。周佳琳摄近年来，湖南江永县积极推进老旧小区改造工程，全力提升居民居住品质
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