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广德东风电子取得一种含有盲孔结构的 PCB 板专利，降低 PCB 板体因温度过高而发生元器件烧坏的情况
金融界 2025 年 1 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，广德东风电子有限公司取得一项名为“一种含有盲孔结构的 PCB 板”的专利，授权公告号 CN 222302083 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种含有盲孔结构的 PCB 板，涉及 PCB 板技术领域，包括 PCB 板体；所述 PCB 板体的底端固接有散热板；所述散热板的侧端固接有定位板；所述散热板的内部开设有散热腔；所述散热板的内侧壁固接有多组一号散热片；所述一号散热片的内部开设有通槽；通过散热腔可以提高对散热板的散热处理，也提高对 PCB 板体的散热处理，一号散热片是吸热材质制成的，具有良好的吸热效果，通过一号散热片可以吸收 PCB 板体的热量进行扩散，当散热腔内部的气流会与一号散热片接触后，再通过通槽进行流动，从而对一号散热片进行散热处理，进而对 PCB 板体提高散热效果，降低 PCB 板体因温度过高而发生元器件烧坏的情况。
天眼查资料显示，广德东风电子有限公司，成立于2014年，位于宣城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4800万人民币，实缴资本4800万人民币。通过天眼查大数据分析，广德东风电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-11 11:45:05
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