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...。据Wccftech报道，一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel8的877443分高出了约33%，看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是，这台设备属于“Pixel9ProXL”。...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...是最直接让Xclipse940GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示，Exynos2400的图形性能似乎很不错，接近于高通第三代骁龙8的成绩，后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称，三星因为Exynos2200的发热问题，降低了CPU和GPU的频率...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...装。
三星的一些新技术，包括 SAINT S，已经通过了验证测试。然而，三星计划在与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...该提醒读者，这只是另一个谣言，在我们看到一些实际的基准测试之前，所有与Exynos2500有关的信息都应该有所保留。 ……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...三星Exynos处理器因为发热问题而遭到不少诟病，在之前的测试中，Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差，存在严重的降频问题。因此，如果这种封装技术能够按预期工作，将为未来的Exynos芯片带来...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...k4Edge”这个名字的商标申请，随后在Geekbench上发布的一份基准测试带来更具体的信息。Geekbench的清单显示，GalaxyBook4Edge将运行64位配置的Windows11Home。最有趣的细节是高通骁龙XElite CPU为设备提供动力，搭配16GB运行内存。这与高通..……更多
2024-03-11 16:32:00三星,芯片,三星,高通,测试,基准
...率不尽如人意所致。在这种背景下，Exynos2500却在Geekbench基准测试平台上亮相，并揭示了其关键配置细节。在Geekbench上，Exynos2500以10核配置登场。虽然其型号S5E9955与早期版本相似，但此次版本在架构上进行了升级，增加了两个主...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
...其他新兴领域的潜在应用案例。采用玻璃基板封装的三星测试芯片图片。图片来源：SEDaily三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在2026年启动大规模生产，并在2024年9...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封装在预先测试好的高速逻辑芯片层之上，最后测试整个封装。这个过程既昂贵又耗时。以最新量产的HBM3E为例，其芯片尺寸大约是同等容量DDR5的两倍，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...而原本位居第二、由英特尔驱动的Aurora系统因未提交新的基准测试成绩而跌至第三位，暗示其部分运行的系统仍在多方面面临故障问题。El Capitan的规模令人惊叹，该系统拥有11,136个节点，配备了44,544个AMD的MI300A加速处理器（APU...……更多
2024-11-20 13:36:00核爆,弹道导弹,弹道,美国,军方,霸主
...产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源，三星正在全力以赴提高良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...首次以单核2884分和多核8840分的成绩进入Geekbench。然而，基准测试分数并不是我们对处理器的唯一见解。最近的一份数据表泄露了该芯片组的规格，为我们提供了更详细的图片，让我们对高通的下一代旗舰处理器有了更详细的了...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...属于一种先进的芯片封装材个料，相关产品目前在客户端测试。香农芯创（300475）: 公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质赛腾股份（603283） : 公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...00与第三代骁龙8的性能差距。具体来看，在最新的Geekbench基准测试中，Exynos芯片实现了性能的实质性飞跃。其单核分数从2067分提升至2193分，多核分数更是从6520分飙升至6895分。而搭载骁龙芯片的GalaxyS24Ultra，其单核分数达到2297...……更多
2024-01-06 19:27:00三星,性能,性能,三星,多核,高通
...们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。骁龙8代2基准测试Antutu&Geekbench8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分，有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性，因此它会变得更好...……更多
2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机
...仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.a...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...成为首款完成这一壮举的智能手机SoC。遗憾的是，在其他基准测试（如GFXBench）中，骁龙8Gen3未能取得令人印象深刻的成绩。GoldenReviewer进行了广泛的测试，他称赞Galaxy版骁龙8Gen3在3DMarkSolayBay中超越了竞争对手，最终获得了9165FPS...……更多
2024-02-13 17:54:00功耗,性能,苹果,测试,芯片,基准
...芯片有了一个非常好的开始。不过，我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论，因此，尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞，但毕竟它已经让我们失望了很多次，而且是以相同的形式。 ……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...16具有M.2保护散热壳，安装/拆除SSD需要拆下该散热壳1、基准性能测试
CPU-Z方面，这颗酷睿i7-13650HX处理器跑出了单核793.6分，多核8892.9分的成绩，对比14代i7-14650HX，单核成绩基本一致，i7-14650HX仅仅在多核方面强了约16%。CineBench……更多
2024-05-06 18:33:00机械师,曙光,长江,存储,选择,机械
...报道均指向三星S25或将搭载骁龙8至尊版。鉴于该芯片在基准测试中展现出的卓越性能，这无疑是一个值得期待的选项。同时，也存在三星S25可能采用自家Exynos 2500芯片，甚至是联发科天玑9400芯片的可能性。尽管后者初看之下似...……更多
2024-10-16 19:48:00三星,三星,芯片,续航,苹果,性能
...数学相关任务中的性能。在 xAI 的测试中，Grok-1.5 在 MATH 基准上取得了 50.6% 的成绩，在 GSM8K 基准上取得了 90% 的成绩，这两个数学基准涵盖了广泛的小学到高中的竞赛问题。同时，它在评估代码生成和解决问题能力的 HumanEval 基...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师郭明錤在其个人社交媒体上表示，Exynos 2500芯片良率因低于预期而无法...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...闻和爆料也越来越多。新机现在开始更频繁地出现在一些基准测试网站上，如Geekbench，从而让我们对这款新一代旗舰的性能有了一些初步的了解。最近，GalaxyS24Ultra和GalaxyS24的韩国版在Geekbench上现身。正如之前的爆料，GalaxyS24Ultr...……更多
2023-11-07 19:49:00三星,手机,三星,多核,芯片组,别为
...芯片的任何系统级封装 （SiP）结构的可管理性、调试和测试；支持3D封装，显著提升带宽密度和功率效率；改进的系统级解决方案，其可管理性被定义为芯片堆栈的一部分；针对互操作性和合规性测试优化的封装设计；完全向后...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...供同等服务。英特尔还宣布推出英特尔代工厂高级系统与测试（ASAT）产品组合的新功能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具，包括Geekbench 和3D Mark。不过相关测试的成绩依然有流出。
有海外媒体测试了谷歌Pixel 8系列的实际表现，Geekbench 6单核成绩1563-1760，多核跑分4169-4442，《原...……更多
2023-10-15 23:36:00芯片,性能,测试,用户,软件,测试
...片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
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