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发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
屠龙战士!安免兔11月安卓手机性能榜,发哥表现超亮眼
...大核架构,它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发,这样的设计保证其更...……更多
全大核性能之王,天玑9300闪耀安兔兔11月安卓手机性能榜
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计,不仅提升了性能,还降低...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
vivo X100 Pro测评:天玑9300称王,影像优秀
...设计,天玑9300采用了4+4全大核设计,芯片集成了227亿个晶体管,台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看,芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构,名义上是为了处理器的高效运行,实际上是目前芯片无法在高性...……更多
曝OPPO Find X8系列正在测试长焦微距
...艺制程N3E,相较于前代制程技术,N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍,在相同的速度和复杂度下,N3E的功耗降低了34%,在相同的功率和复杂度下,性能提升了18%,并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
vivo X100 系列手机官宣全球首发天玑9300 处理器
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构,相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。此外,……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
联发科天玑9400处理器曝光:采用台积电N3E工艺,会是今年王者?
...为先进的N3B工艺,已经在A17 Pro上得以应用,不过增加的晶体管大部分用于AI计算,因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺,因此还有很大的提升空间。而到了2024年,台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
2023年手机行业亮眼技术总结 手机玩3A游戏成为现实
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造,拥有190亿颗晶体管,相比上代的A16增加了30亿颗晶体管,增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU,分别为2大核CPU和4个小核CPU,其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面,A17Pro采用...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是历代iPhone的传统优势项目,往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后,它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
春节前发布,OPPO Find X7系列曝光,自研芯片彻底说再见!
...像系统的规格还不确定,大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄,理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是,OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库,马里亚纳X芯片也已经用完,新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
Redmi K70E稳了!发哥越级神U天玑8300登场
#优质作者榜#11月21日下午,“发哥”联发科正式发布了天玑8300芯片。天玑8300效仿骁龙7+Gen2,性能和能效比较天玑8200有了非常大的提升,是一颗越级的神U。今年3月发布的RedmiNote12Turbo,首发搭载骁龙7+Gen2芯片,和骁龙8+Gen1同根...……更多
今天发布的天玑 8300,让我感觉红米这次的新机稳了!
...各位差友有没有关注今天下午联发科的发布会?不得不说发哥最近势头是真的猛,距离上次发布天玑 9300 这颗旗舰芯片还没过去一个月,这会儿它就又发布了一颗定位中高端的芯片 —— 天玑 8300,简直比手机厂商还高产。有关...……更多
天玑9400处理器发布,发布会现场笑疯了
...升。具体来看,天玑9400采用台积电第二代3nm制程工艺,晶体管数量达到291亿,对比天玑9300提升28%。天玑9400的CPU与上代一样均采用了全大核CPU架构,不过其中主频超大核采用的是全新Cortex-X925,频率为3.62GHz,以及3个3.3GHz的Cortex-X...……更多
发哥中端新神U天玑8300正式官宣,本月21号登场
...骁龙8Gen3更低,属于是真正站起来了。不过天玑9300毕竟是发哥的新旗舰U,短时间在中低端手机上搭载是不太可能的,但没关系,因为发哥中端新神U天玑8300就在今天正式官宣了,于本月21号登场相信现在还有不少人在用天玑8100的...……更多
vivox90/骁龙8gen2全面落地
...费者带来变化明显的画面效果。首先是天玑9200集成170亿晶体管,成为业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器,采用一颗3.05GHz的X3超大核,三颗2.85GHz的A715大核以及四颗1.8GHz的A510小核组成三丛集架构设计。天玑9200采用Immo...……更多
天玑9400年底要“屠龙”?现在的发哥强得有点可怕
...量,以及同比17%的显著增长。 联发科,江湖人送外号“发哥”。不过和隔壁某个传奇影帝不同,联发科的“发哥”之名在很长一段时间内都以调侃居多,不少人看到联发科芯片的手机总是退避三舍。这倒怪了不了消费者,主要...……更多
去年差点干翻高通!今年的发哥yes不起来了为啥呢?
...vivo X90Pro、vivoS16Pro、iQOONeo7SE和RedmiK60E这五台手机搭载了发哥这俩新芯片。至于其它厂商,它们去年还在喊“ MTKYES!”,一到今年对发哥理都没怎么理,颇有点渣男作风~另外像Counterpoint等调研机构也指出联发科2022年第四季度业...……更多
三月见!vivo Pad 3已入网,和 vivo X Fold 3折叠屏预计同期发布
...素大底三摄,其中包含一颗潜望镜,主摄则是采用了双层晶体管传感器;支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示,vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高,而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
vivox100pro全面评测:全球首发蔡司apo认证
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300,N4P制程工艺,拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计,4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU,引入了ARM的最新架构方案,即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
天玑9200+能耗4.37w,为什么很多人不买账?
...爱相杀。对面高通这几年来如此强势的产品迭代组合拳,发哥的压力越来越大。在骁龙8Gen2面前,发哥此前的产品对标体系完全没有意义,本是想凭借天玑9200和骁龙8Gen2硬刚一下,奈何骁龙8Gen2实在是太强悍,而且还是全方位360...……更多
发哥雄起!博主称天玑9300安兔兔跑分双杀骁龙8 Gen3
【手机中国新闻】随着第四季度的到来,新一轮联发科大战骁龙的好戏即将再度上演。天玑9300和骁龙8Gen3两款最新的处理器也将迎来终极对决。10月8日,有数码博主透露,新的天玑9300在性能上很可能会给人们带来惊喜。天玑9300...……更多
终于定了!发哥官宣4nm新芯,剧透Redmi K70发布时间
...列,但官方迟迟没有公布发布会的具体日期。小米能忍,发哥忍不了,11月16日,联发科宣布将在11月21日正式发布新款芯片天玑8300,slogan为“冰峰能效,超神进化”,说明这款芯片在功耗方面的表现值得期待。联发科的官宣,也...……更多
发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!
马上移动处理器市场即将迎来一场龙争虎斗。高通即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提...……更多
联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9400
...玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造,集成了多达291亿个晶体管,比天机9300提升了28%。CPU部分还是八个,但架构组合从之前的四个X4、四个A720,升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。可以理解为将其...……更多
红米最猛旗舰确认,天玑9300+120W+LTPO,红米K70买早了
...发科最新旗舰芯片,采用台积电4nm制程工艺,拥有227亿个晶体管,CPU采用全大核架构, 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成,GPU则是12核 Immortalis-G720,安兔兔跑分220万+,比高通骁龙8G……更多
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10月11日,AMD正式发布锐龙AI PRO 300系列商用移动处理器。作为面向商用的第三代AI PC处理器,锐龙AI PRO 300系列较上代CPU
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不是火龙!博主实测骁龙8至尊版:稳了
快科技10月12日消息,博主数码闲聊站表示,他浅测了一下骁龙8至尊版量产机,称这代骁龙8系稳稳的,这意味着骁龙8至尊版不会出现火龙的情况
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Bin贾克斯神兵天降!《英雄联盟》S14瑞士轮BLG 2:0战胜PSG冲击八强
快科技10月11日消息,2024英雄联盟全球总决赛瑞士轮第七日比赛今晚打响,中国LPL赛区BLG战队2:0 PSG取得瑞士轮第四轮胜利
2024-10-12 00:14:00
高通修复影响64款高通芯片零日漏洞
10月11日消息,近日高通发布公告,称修复了其产品中的20个漏洞,其中包括一个影响64款高通芯片的零日漏洞CVE-2024-43047(CVSS得分7
2024-10-12 01:41:00
华硕下代Intel主板要有大动作!AI、迅猛超频、疾速互联全用上
快科技10月12日消息,华硕近日发布三张充满悬念的倒计时海报,揭露了与Intel合作的新一代主板的一些相关信息。从海报中可以窥见华硕APEX系列
2024-10-12 01:44:00
名爵mges5将于10月15日正式发布
10月11日消息,名爵MGES5,一款基于上汽星云架构纯电平台打造的紧凑型SUV,将于10月15日正式发布。据悉,该车此前以“名爵MGS5”的名字在工信部申报
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华为matex6保护膜爆料,预计11月前后发布
10月11日消息,博主数码闲聊站爆料了华为MateX6的保护膜,称MateX6的外围物料已经准备就绪,新品预计在11月前后发布
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cubot旗下kingkongpower3将在全球上市
CNMO从外媒获悉,10月21日,Cubot旗下的KingKongPower3三防手机将在全球上市。这款手机提供了坚固耐用的功能
2024-10-12 02:45:00
腾势d9新加坡上市,右舵布局调整
10月11日消息,腾势汽车宣布正式在新加坡市场推出其D9车型。据悉,ELITE版的售价为296888新币(约合人民币160
2024-10-12 02:45:00
韩媒:三星电子启动组织全面重组,提升公司竞争力
10月11日消息,据韩国媒体报道,三星电子启动组织全面重组,以改善内部沟通与协作,提升公司竞争力。报道称,三星电子此次重组的核心在于设备解决方案(DS)部门
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月之暗面发布kimi探索版:搜索量是普通版的10倍
10月11日消息,今天月之暗面正式发布了Kimi探索版,这是一款具备AI自主搜索能力的智能助手,能够模拟人类的推理思考过程解决复杂问题
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努比亚z70ultra首发搭载全域高分屏下摄像头
10月11日消息,今天,博主数码闲聊站晒出了1.5K真全面屏,这块屏幕搭载屏下摄像头技术,拥有极窄BM真全面屏设计,屏幕素质肉眼可见的大提升
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