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...01）作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...OPPO Find N3更是在折叠屏上破天荒地首发了一颗旗舰级双层晶体管传感器——LYT-T808，通过双层结构提高感光能力、扩大动态范围、降低噪点、优化像素特性和提高拍照速度。在次世代折叠像素传感器加持下，搭配上「超光影图像...……更多
2023-12-27 15:55:00转折点,转折,影像,命运,手机,产品
...上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提...……更多
2023-12-25 12:12:00晶体管,晶体,先进,晶体管,晶体,液氮
...发布RedmiK70系列。虽然还没公布发布会的具体时间，随着发哥已定档会在11月21日发布天玑8300，RedmiK70系列肯定会在下周定档和正式预热。上代RedmiK60系列卖得最好的是RedmiK60，首先是因为K60Pro的提前下架，其次也因为K60的性价比...……更多
2023-11-21 09:22:00军官,天玑,雷军,二代,卢伟,小米
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...再去结合外围的芯片整体功耗和能力测试，可以看出这次发哥领先高通。（果真压力是推动产业进化的加速器）
X100s采用了5100mAh蓝海电池+100W双芯快充方案，值得注意在这套电源组合之下，整机的厚度只有7.8mm，重量也只有203g...……更多
2024-05-14 09:59:00蓝图,影像,体验,天玑,影像,蔡司
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...同步调控晶体的成核和生长过程，攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺，开发动态高分辨成像技术，为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
2024-04-03 00:38:00华理,晶体,成果,团队,自然,通讯
...先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，可以实现更高的集成度和更低的功耗。而台积电方面，2023年虽然量产了3nm FinFET工艺，但是和三星的工艺优势方面还是稍微弱了一些。...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...备双线齐发，主品牌vivo要推出的新机X100系列将全球首发发哥最新旗舰芯天玑9300这是联发科改变最大的一款旗舰芯，首次去除了中小核心，CPU为全大核设计，据说性能比骁龙8Gen3还要顶，目标是对标苹果3纳米的A17Pro。另外vivoX100...……更多
2023-10-20 10:58:00准备,华为,小米,旗舰,四强,天玑
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...文转自：科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 （记者张梦然）据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
在5月7日，联发科发布了性能更强的天玑9300+处理器，对发哥调校最出色的蓝厂，顺势就推出搭载天玑9300+的新机。vivoX100s想必是大家非常关心的新机，标准版的定位在价格上能吸引到更多人，同时该机的变化也十分巨大，光是...……更多
2024-05-19 14:30:00标准版,标准,评测,效果,天玑,方面
...同步调控晶体的成核和生长过程，攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺，开发动态高分辨成像技术，为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。
该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
2024-04-06 09:34:00期刊,魔法,科技,单晶,钙钛矿,薄膜
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米，而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米，两者的晶体管数量差不多，但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
2024-06-24 09:18:00老底,无耻,跟着,工艺,数字,纳米
...接触电阻降低至42欧姆微米，超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻，并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。1月12日，研究论文发表于《自然》。金属-半导体欧姆接触是实现...……更多
2023-01-16 07:15:00二维,欧姆,半导体,科学家,难题,接触
...越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸收电流并将其转换为1和0，以传输和存储...……更多
2023-12-01 14:26:00智能,石墙,减振,智能材料,机器人,机器
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...半导体器件与外界的关键。
对此，研究人员解释到：“晶体管是大多数现代电子产品的核心，但我们不想直接制作氮化镓晶体管，因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活，并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
2024-06-15 09:33:00氮化镓,金星,芯片,人类,氮化镓,温度
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