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...金融监督管理总局山东监管局公布的行政处罚信息显示，华海财产保险股份有限公司东营中心支公司，因编制提供虚假报表资料、文件，未按规定使用批准或者备案的保险条款、保险费率，被罚款59万元。姜凯、李致远、孙晓光...……更多
2023-11-28 20:04:00华海,东营,财险,报表,编制,虚假
华海清科（SH688120，收盘价：162.31元）4月27日发布公告称，2024年5月17日14点30分，公司将在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室召开2023年年度股东大会。本次股东大会将审议《关于公司<2023年年度报告>及其摘要...……更多
2024-04-28 11:53:00华海,股东,将于,大会,年度,股东
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...景气。截至10:42，半导体材料ETF（562590）涨超1%，持仓股华海清科、有研新材双双涨超4%，东方电热、金宏气体、芯源微跟涨，涨超3%。近期，半导体设备材料领域一季报业绩悉数披露，申银万国总结认为，国产ti代浪潮下半导体...……更多
2024-05-06 11:29:00华海,半导体,三大,材料,半导体,材料
...板块当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司，比如华海诚科、雅克科技等；半导体设备公司，比如北方华创、拓荆科技等。天风证券：国内商业航天加速跑或将开启建设元年5月24日，商业航天企业蓝箭航天旗下鸿擎科技，...……更多
2024-06-02 16:28:00东莞,震荡,证券,市场,发射,卫星
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...元）、川能动力（000155.SZ，股价10.89元，市值201亿元）、华海清科(688120，股价189.46元，市值448.5亿元)公告，公司接到通知，获悉四川省人民政府拟启动四川省投资集团（下称“川投集团”）与四川省能源投资集团（下称“四川能...……更多
2024-11-30 08:06:00四川,重组,上市公司,集团,公司,四川
浙江华海药业股份有限公司总裁陈保华。2024年全国两会即将召开，3月4日，澎湃新闻记者获悉，全国人大代表、华海药业总裁陈保华提交多项关于医药行业的建议，其中一项是关于将国家集采的慢病药品不分剂型与规格纳入基...……更多
2024-03-04 14:25:00华海,剂型,药业,药物,总裁,规格
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...更是将生物医药领域列为优先发展的四大重点领域之首。华海药业制剂生产线一景。受访企业供图作为一家创立于1989年的医药公司，浙江华海药业股份有限公司(以下简称“华海药业”)从2004年便开始实施制剂国际化战略，成为...……更多
2024-04-10 13:40:00民企,浙江,生产力,生产,奥克,生产
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...智能、富佳股份、科力尔、日发精机等近10股涨停。先进封装概念股维持强势，易天股份、兴森科技涨停。脑机接口概念股震荡走强，南京熊猫、创新医疗涨停。短剧概念股开盘冲高，岩山科技、引力传媒、天威视讯涨停。猪肉...……更多
2023-11-20 12:31:00概念股,震荡,机器人,集体,机器,概念
...发出业界首款 3nm UCIe芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi ……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
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《科创板日报》2月24日讯（记者 阳明 实习记者李佳怡）退休后，盒马创始人侯毅一直在寻找新的创业赛道。2月22日，侯毅的新创业项目——宠物食品新零售品牌派特鲜生（Pet&
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科林电气年报数据显示，2024年1-12月营业总收入为40.99亿元，较去年同期增长4.98%，净利润为1.78亿，较去年同期下滑40
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智通财经APP讯，凯撒旅业(000796.SZ)公告，公司持股5%以上股东中国金谷国际信托有限责任公司(简称“金谷信托”)计划在2025年3月18日至2025年6月17日减持股份不超过4811
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因固定资产贷款发放不审慎等5项主要违法违规行为，恒丰银行股份有限公司上海分行（下称“恒丰银行上海分行”）被罚370万元
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2月24日，生态环境部召开2月例行新闻发布会，生态环境部新闻发言人裴晓菲表示，生态环境部近日联合国家统计局、国家能源局印发《关于发布2023年电力碳足迹因子数据的公告》
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2月24日晚间，东睦股份(600114.SH)公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海富驰高科技股份有限公司(简称“上海富驰公司”)35
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格隆汇2月24日丨上海汽配(603107.SH)公布，公司于近日收到海外某客户燃油分配管全球项目的定点通知，根据客户规划
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2月20日，梅赛德斯-奔驰集团股份有限公司（以下简称“奔驰”）发布了2024财年业绩报告。数据显示，奔驰2024年营业额为1456亿欧元
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我做了十年乙方生意，其实做得一般。但是最近得到了高人指点，任督二脉一下被打通了，玉石直播生意一下就起飞了，同时乙方生意如何做大一下也通了
2025-02-24 21:15:00
