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...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能（AI）和数...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍，三星半导体业务主要收益来源，就是存储芯片，也就是存储业务。“很多人不知道，三星在做手机之前，它的核心...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。我国集成电路产业迎重大发展机遇随着Chiplet技术的快速发展，不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle，是由Intel、微...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
今日，近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块（中信）早盘小幅低开走弱，盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨，午后涨幅回落，截至收盘涨0.63%。主力资金方面，半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预期。近日，三星已经通知分销商拒绝以低于当前价格出售DRAM芯片，市场或将迎来触...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外，三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示，他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元，以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看，整体情况还都不错，但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振，另一方面，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱，约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存，其中，闪存主要有NANDFlash、NORFlash，内存主要为DRAM。对于2024年全年，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元，维持“加码”评级。 ……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
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