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“抡着锤子绣花” 攻克“卡脖子”难题芯德半导体大力推进自主创新□南京日报/紫金山新闻记者鲁舒婷 通讯员吴晓倩近日,在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内,穿着专用隔离服的工作人员正在熟练...……更多
产业攀高,“绿色增长”逐劲浪
...展的热浪滚滚而来——在浦口经开区,投资30亿元的盘古半导体先进封测项目签约,这是华天科技“重仓”南京的第四个项目,累计投资已超300亿元;刚刚闭幕的南京低空经济发展大会,大翼航空、浪潮智慧科技、展星航空等无...……更多
...意彰显企业在宁发展的信心和决心,这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华天电子集团对南京优渥营商环境的热诚回应。本月中下旬,华天科技(江苏)有限公司一期1号生产厂房将迎来生产设备的进场仪式...……更多
...本报讯 (记者 盛文虎) 5月18日,投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在浦口经开区正式签约。这是华天科技2018年落户以来,在南京布局的第四个重量级产业项目,累计投资超300亿元。盘古半导体先进封测项目投资30亿元...……更多
江苏芯驰半导体科技有限公司专利占比超90%
记者日前看到,位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间,穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作,一枚枚芯片快速完成封装……这家2020年9月才成立的公司,2022年营收超3亿元,2023年营收预计将大大...……更多
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行——连续第六年举办,“芯”产业“种”“收”格外忙□南京日报/紫金山新闻记者张甜甜“春争日,夏争时”。6月7日,为期三天的2024世界半导体大会暨南京...……更多
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益
...处于供不应求的状态已经很长一段时间了。过去随着先进半导体技术的发展和应用,芯片尺寸缩小,降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加,从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说,由于半导体技术的新进展,所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化(STCO)的概念支配,即芯片的功能(例如缓存、输入 / 输出和逻辑)分别使...……更多
...进口工艺设备1000余台/套。量产3年多以来,已成为浦口区半导体封装测试领域创新发展龙头企业。投资方天水华天电子集团在全球半导体封装测试行业中排名第6位,半导体封装技术居国际先进、国内领先水平。江苏久吾高科技...……更多
加码先进封装领域!盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
5月18日下午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场,浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...发周期。”在商业发展策略上,公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势,推出巨量转移设备 ;基于检测和识别能力,向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上,目前,华封科技已经服务了...……更多
...日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TS...……更多
南宁加快培育新质生产力  加速半导体产业聚链成群
...报抢抓新机遇 布局新赛道南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群在广西华芯振邦半导体有限公司车间内,工作人员有序工作 (华芯振邦供图)编者按今年以来,新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。南宁市...……更多
“芯”中的建行蓝——建行南京分行助力国家产业创新发展
2023年世界半导体大会在古都金陵的长江北岸如期召开,这是该大会连续五届落户此地。近年来,江苏省南京市成为全国发展最快的半导体城市之一,“科创森林”日益繁茂,“研创蓝图”已跃然在江北新区落地生花,尤其是在...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
良庆“芯”产品备受关注
...展会遇上新质生产力良庆“芯”产品备受关注广西华南芯半导体科技有限公司有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平,倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和...……更多
...自:经济日报□ 蒋华栋近期,全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局,供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。这一态势不仅影响全球...……更多
晶圆级集成电路先进封装产业基地加速建设
...目位于浦口区,将打造百级洁净厂房生产线,满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务,成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
IT之家 7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端...……更多
科技赋能!一元晶圆片撬动百亿资本
...元晶圆片撬动百亿资本近日,据专业机构最新公布,兆驰半导体位列2022年国家专精特新“小巨人”企业创新50强第五位。兆驰半导体在我市深耕五年间,从一枚小到微米级、价值仅一元钱的晶圆片做起,先后撬动了百亿元的资本...……更多
汇聚集成电路产业“芯”力量
...加快落地安帝京真空等一批封装测试、离子注入、第三代半导体材料项目,不断延伸集成电路产业链条。今年5月落地津南的鑫钰半导体,其产品离子注入机作为芯片制造中关键设备之一,样机已成功下线,订单金额超2亿元,公...……更多
今日,近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块(中信)早盘小幅低开走弱,盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨,午后涨幅回落,截至收盘涨0.63%。主力资金方面,半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
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微软 Win10 19045.4842 被曝隐藏特性:开始菜单新账号管理器
IT之家 8 月 27 日消息,科技媒体 pureinfotech 昨日(8 月 26 日)发布博文,报道称微软今年 Windows 10 Build 19045
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三星 Galaxy S25 Ultra 手机渲染图再曝光
IT之家 8 月 27 日消息,消息源 @i冰宇宙 昨日(8 月 26 日)发布微博,分享了三星 Galaxy S25 Ultra 手机的新渲染图
2024-08-28 09:32:00
凯华推出知系列 MINI 矮轴键盘轴体:可选 4 款、9 月 6 日发售
IT之家 8 月 27 日消息,据“凯华电子 Kailh”官方公众号,凯华今天推出知系列MINI 矮轴,共可选4种轴体
2024-08-28 09:32:00
大疆 Neo 无人机再曝光,有望 8 月 29 日发布
IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Jasper Ellens 今天(8 月 27 日)发布推文,分享了大疆 Neo 无人机的最新照片
2024-08-28 09:33:00
联想发布扩展坞等 Legion Go 掌机配件,扩展拯救者生态
IT之家 8 月 27 日消息,联想当地时间昨日发布了系列 Legion Go 掌机配件,包含官方 USB Type-C 扩展坞 / 扩展基座
2024-08-28 09:39:00
用户抱怨谷歌Pixel 9 Pro XL手机无线充电问题
IT之家 8 月 27 日消息,谷歌最新旗舰智能手机 Pixel 9 系列刚上市不久,便遭遇了无线充电问题的困扰。据 Tech Issues Today 报道
2024-08-28 09:40:00
2025H1 推出,英特尔介绍 Granite Rapids-D 至强 6 SoC 更多细节
IT之家 8 月 27 日消息,英特尔本月 25~27 日在美国斯坦福大学举行的 Hot Chips 2024(HC36)学术会议上介绍了更多有关至强 6 SoC(代号 Granite Rapids-D)的更多细节
2024-08-28 09:41:00
JUICE 探测器传回“月地飞越”期间 JANUS 相机拍摄的首批照片
IT之家 8 月 27 日消息,木星冰卫星探测器(JUICE)完成全球首次“月地飞越”之后,欧空局分享了其 JANUS 相机系统拍摄的首批图像
2024-08-28 09:41:00
华为阿维塔合资后,姚安娜担任阿维塔全球智驾体验官
IT之家 8 月 27 日消息,阿维塔今日宣布,姚安娜担任阿维塔全球智驾体验官。姚安娜是华为主要创始人兼总裁任正非的女儿
2024-08-28 09:42:00
德国OpenAI加入开源大战!发布欧洲纯血版模型,曾获博世和惠普投资
智东西8月27日消息,据VentureBeat报道,德国AI创企Aleph Alpha今日发布了两个大语言模型(LLM)
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LLM取代的第一个编程语言竟是SQL?网友吵翻天
SQL 即将被 AI 取代,这种说法你同意吗?一年前,AI 大牛 Andrej Karpathy 曾预言,最热门的新编程语言是英语
2024-08-28 09:43:00
真香!智谱大模型,有了首个免费的API
大模型API,正式进入Flash时代。最近一段时间,国内外的大模型行业卷的是「快速版」。5 月谷歌 I/O 大会上,新发布的 Gemini 1
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Llama3.1根本卖不动!业内人士:开源模型成本反而更高
Meta的开源大模型Llama 3在市场上遇冷,进一步加剧了大模型开源与闭源之争的关注热度。据外媒The Information报道
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8岁女孩玩转AI编程,45分钟打造聊天机器人,Karpathy都看呆了
关于大模型,大厂们最近在卷什么,最新消息是:AI编程工具。毕竟太火了,火到8岁小女孩都拿着它学AI,45分钟内搭起来一个聊天机器人的“演出”已经被180万人在线围观
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【新智元导读】前谷歌员工出走创立的AI初创公司,一个个都被大科技公司收购了!硅谷吹的这是什么邪风?外媒总结了一波谷歌AI研究人员创业难的原因
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