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下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
四大巨头联手:合力为美国研发下一代半导体芯片
...,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计,共同开发该芯片,兼顾设备性能、芯片和系统水平、可回收性、环境影响、可制...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到,三星、爱立信、IBM和英特尔...……更多
英伟达推出新一代芯片,“AI+”产业有望加速发展
...。强大的研发,保障了业绩增长,也让该指数跑赢了中华半导体指数、中证全指半导体指数、国证芯片指数——在2019年底-2023年底,科创芯片指数跑赢中华半导体指数6.0%;跑赢中证全指半导体指数9.0%;跑赢国证芯片指数5.8%(数...……更多
...州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心 【美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心】《科创板日报》12日讯,美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,International Roadmap for Devices and Systems)。根据最新技术路线的预测:二维芯片技术将于 2034 年正式实现商业化,从而提升“...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...闪存,三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到,“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代,新结构和新材料非常重要”。当然,AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
从一辆新能源车看产业升级与变革
...试有限公司创始人薛银飞有感而发。这家位于上海张江的半导体可靠性测试解决方案提供商,因为抓住了车规芯片市场爆发的机遇,正迎来成立五年来的“第二增长曲线”。在临港,一座特斯拉上海超级工厂带动的零部件配套企...……更多
还在憋大招?三星新一代旗舰芯片再爆猛料:GPU只用4核心!
...4月18日消息,市场调研机构Trendforce透露了一则关于三星半导体的最新动态,三星的下一代旗舰移动平台Exynos2400将配备4核心AMDRNAD2架构GPU,支持硬件级光线追踪,预计2023年量产。据悉,这款芯片将在三星GalaxyS24系列上正式亮相。...……更多
2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日举行
鲁网10月14日讯(记者 范梦琪)2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日隆重举行。10月13日,德州召开新闻发布会,邀请中共德州市委副书记、市长朱开国,德州市副市长陈晓强,天衢新区党工委副书记、管委会主...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...加约1倍,性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至,半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮,工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律,为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
新鲜早科技丨马斯克宣布首例人类接受脑机植入;马化腾官宣腾讯视频号的电商野心
...会下滑。(证券时报)2、NTT和英特尔将共同开发下一代半导体。据报道,1月29日消息,NTT和英特尔据悉将共同开发下一代半导体,日本政府将支援450亿日元。(界面新闻)3、国芯科技:预计2023年净亏损1.2亿元到1.7亿元。国芯科...……更多
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
纽约州与ibm等半导体巨头达成合作,投资100亿美元
...布与IBM、美光、应用材料、东京电子(东京威力科创)等半导体巨头达成合作,投资100亿美元(IT之家备注:当前约718亿元人民币)在纽约州AlbanyNanoTechComplex建设下一代High-NAEUV半导体研发中心。▲图源:IBM根据声明,负责协调该...……更多
“芯动力”包头造
...共同的“动力源”——芯片。近日,记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司,看新一代半导体芯片如何生产出来,感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
去一家公司就能盘活一家公司,只因他把芯片玩明白了。
...大众所熟知。这个人几十年来穿梭于各大科技巨头,堪称半导体业界传奇人物。毫不夸张地说,他去哪家公司,哪家的芯片就能起飞。。。这个人叫做 吉姆·凯勒,曾经任职于 AMD 、博通、苹果、英特尔和特斯拉等知名企业。吉...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...的依赖。 全球围绕 AI 算力战争已经拉开帷幕。“现在的半导体竞争是一场产业战争,也是一场全面的国家战争。”韩国总统尹锡悦4月9日宣布该国全面押注 AI 半导体发展,投入9.4万亿韩元(约合500亿元人民币),以帮助韩国成...……更多
达摩院牵头组建“无剑联盟”,探索半导体产业合作新范式
...特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。“开源是手段,而开放是思想,RISC-V的魅力正在于此”,他表示,“它是透明的、与时俱进的,让大家都能在兴趣驱动下作出自己的创...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
2013年,曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流,写下《失去的制造业》一书,反思在过去几十年的半导体竞争中,日本是如何从颇具声望到走向颓势。这是早年间日本对本土优势...……更多
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片
...助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。美光CEO梅罗特拉知情人士透露,美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备,以生产DRAM芯片。这笔...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备,将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示,TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
七部门联合发文:加快突破GPU技术!
...机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。4、未来能源聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域,打造“采集-存储-运输-应用”全链条的未来...……更多
...技术高地。全速推进全固态激光雷达、平面栅碳化硅功率半导体与先进陶瓷材料国产替代等项目。 聚力共赢 焕新发展动能中国一汽大湾区研发院成立当天,由中国一汽、东风汽车、长安汽车、清华大学、北京大学、吉林大学、...……更多
训练一次ChatGPT,“折寿”3000辆特斯拉
...投资规模30亿、算力为500P的数据中心才能支撑运行。根据半导体行业资讯机构SemiAnalysis估算,未来如果让ChatGPT承担谷歌搜索的全部访问量,至少也需要410万张英伟达A100 GPU。OpenAI训练其模型所需的云计算基础设施规模是前所未有...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,...……更多
...能源智能汽车更是将含芯量推到了一个新的高度,从功率半导体到MCU芯片,从传感器芯片到座舱SoC,从存储芯片到通信芯片,从小算力ECU到大算力AI芯片等等,基本上所有类型的芯片都可以在汽车中找到身影。目前车企纷纷布局...……更多
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荣耀200系列再次被确认:青海湖电池+小潜望变焦,月底发布
如今各大手机厂商都在筹备新机的发布,对于之前一直都没有打算换机的消费者来说,接下来的新机将会取得更大幅度的突破。因为从上半年的迭代新机来看
2024-05-05 22:43:00
vivo X100 Ultra悬念持续变小,或5月13日发布
一般情况下,高端手机凭借其强大的影像系统、自研影像技术、出色的核心配置以及多项创新功能,成功吸引了消费者的广泛关注。不过高端旗舰手机的数量往往非常少
2024-05-05 22:45:00
华为麒麟PC芯片预计9月推出,性能接近苹果M3?
关于华为首款麒麟个人电脑的新消息表明,该芯片可能采用最新的泰山V130架构,以对标苹果M3的性能。此次泄密还凸显了新型计算机专用芯片组的其他一些关键组件
2024-05-05 22:46:00
最新报告显示,华为Pura 70系列国产率高达90%
华为Pura70系列是旗舰智能手机系列的最新成员,一份新的拆解报告显示,除了高端机型外,该公司在Pura70系列中使用了90%以上的中国零部件
2024-05-05 22:47:00
华为Pura 70系列获得马来西亚SIRIM认证
华为Pura70系列包括标准版和Pro版,据最新消息称已经在SIRIM认证网站上被发现。在中国正式亮相后,这款新旗舰准备进入全球市场
2024-05-05 22:47:00
诺基亚3210(2024)将重现经典,发布前规格被零售商曝光
HMD热衷于从过去带来标志性的诺基亚功能手机。3月初,HMD公司正式表示将于5月重新推出一款标志性的手机。根据传言和泄密
2024-05-05 22:53:00
iPhone 16系列生产模具曝光
最新的iPhone16手机机壳制造模具曝光显示,MagSafe可能会在iPhone16和iPhone16Pro上使用一圈更薄的磁铁
2024-05-05 22:54:00
华为5月将发布新11.5英寸MatePad平板电脑,支持星闪
华为正在准备一款新的11.5英寸MatePad平板电脑,可能会在本月中下旬上线。据说这款特殊的设备除了支持星闪Nearlink和更好的显示解决方案外
2024-05-05 22:54:00
苹果2024年第二财季营收下降19%,中国市场跌至第三位
苹果公司最近公布的2024年第二财季财务报告(即自然年第一季度)显示,其营收出现下滑,尤其是在大中华地区。尽管在中国市场面临挑战
2024-05-05 22:55:00
华为5月将推出全新麒麟9000C芯片组的擎云电脑?
有消息称,华为正在研发一款搭载全新麒麟9000C芯片组的擎云电脑,可能于本月推出。华为准备在麒麟9000S1/9010芯片之后推出另一款高端处理器
2024-05-05 22:55:00
本文转自:江淮晨报“低空之城”再交“新业绩”合肥首批无人机物流配送航线开通;手机下单,8公里10分钟送达本报讯 打开手机上的“送吧空运”小程序
2024-05-06 00:12:00
本文转自:天水日报 □新天水·天水日报记者马放工作12年来,强文辉从天水华天科技股份有限公司技术员成长为中层干部,奋斗和创新是他职业生涯的关键词
2024-05-06 00:15:00
香飘飘“翻红” 巧合还是噱头
流量即财富的时代,香飘飘主动站到了风暴眼中心。伴随着“回应产品包装讽日”“董事长现身机场接赴日回国员工”等相关话题登上热搜
2024-05-06 00:26:00
长安首款中大型suv,售价30万元,6月份开启交付
5月5日消息,长安汽车旗下深蓝汽车首款中大型SUVG318车型于3月发布,该车计划将于5月下旬开启预售,6月份开启交付
2024-05-06 00:32:00
“我眼中的航天精神”
本文转自:劳动午报“我眼中的航天精神”——一场新老航天人的青春对话为弘扬航天精神,讲好航天人故事,近日,中国航天科工二院23所举办“我眼中的航天精神”主题演讲比赛
2024-05-06 00:33:00