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美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

类别:财经 发布时间:2023-12-12 17:33:00 来源:财联社

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

【美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心】《科创板日报》12日讯,美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系,在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。

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快照生成时间:2023-12-12 21:45:04

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信息原文地址:

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