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下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
...是发射无人探测器也是相当困难的。而氮化镓作为下一代半导体的理想材料之一,可以承受500度甚至更高的温度,受到了业界的广泛关注。虽然它已经被用于一些地面电子设备,如手机充电器和手机信号塔,但科学家们仍不清楚...……更多
四大巨头联手:合力为美国研发下一代半导体芯片
...,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计,共同开发该芯片,兼顾设备性能、芯片和系统水平、可回收性、环境影响、可制...……更多
英伟达推出新一代芯片,“AI+”产业有望加速发展
...。强大的研发,保障了业绩增长,也让该指数跑赢了中华半导体指数、中证全指半导体指数、国证芯片指数——在2019年底-2023年底,科创芯片指数跑赢中华半导体指数6.0%;跑赢中证全指半导体指数9.0%;跑赢国证芯片指数5.8%(数...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到,三星、爱立信、IBM和英特尔...……更多
...州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心 【美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心】《科创板日报》12日讯,美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,International Roadmap for Devices and Systems)。根据最新技术路线的预测:二维芯片技术将于 2034 年正式实现商业化,从而提升“...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...闪存,三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到,“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代,新结构和新材料非常重要”。当然,AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
从一辆新能源车看产业升级与变革
...试有限公司创始人薛银飞有感而发。这家位于上海张江的半导体可靠性测试解决方案提供商,因为抓住了车规芯片市场爆发的机遇,正迎来成立五年来的“第二增长曲线”。在临港,一座特斯拉上海超级工厂带动的零部件配套企...……更多
还在憋大招?三星新一代旗舰芯片再爆猛料:GPU只用4核心!
...4月18日消息,市场调研机构Trendforce透露了一则关于三星半导体的最新动态,三星的下一代旗舰移动平台Exynos2400将配备4核心AMDRNAD2架构GPU,支持硬件级光线追踪,预计2023年量产。据悉,这款芯片将在三星GalaxyS24系列上正式亮相。...……更多
2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日举行
鲁网10月14日讯(记者 范梦琪)2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日隆重举行。10月13日,德州召开新闻发布会,邀请中共德州市委副书记、市长朱开国,德州市副市长陈晓强,天衢新区党工委副书记、管委会主...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...加约1倍,性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至,半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮,工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律,为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
光子学的革命:钽酸锂为下一代光路提供动力
...件和功能。几十年来,硅基PICs由于其成本效益和与现有半导体制造技术的集成而主导了该领域,尽管它们在电光调制带宽方面存在局限性。尽管如此,绝缘体上的硅光收发器芯片已经成功商业化,在现代数据中心通过数百万条...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
...马就想到了《集成电路TCAD技术》这门课。“TCAD是建立在半导体物理基础上的一套数值仿真工具,作为集成电路专业学生,我们会学习很多TCAD软件,比如最常用的Silvaco(公司名)软件等。在课程中,老师除了介绍它的工程原理...……更多
新鲜早科技丨马斯克宣布首例人类接受脑机植入;马化腾官宣腾讯视频号的电商野心
...会下滑。(证券时报)2、NTT和英特尔将共同开发下一代半导体。据报道,1月29日消息,NTT和英特尔据悉将共同开发下一代半导体,日本政府将支援450亿日元。(界面新闻)3、国芯科技:预计2023年净亏损1.2亿元到1.7亿元。国芯科...……更多
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
纽约州与ibm等半导体巨头达成合作,投资100亿美元
...布与IBM、美光、应用材料、东京电子(东京威力科创)等半导体巨头达成合作,投资100亿美元(IT之家备注:当前约718亿元人民币)在纽约州AlbanyNanoTechComplex建设下一代High-NAEUV半导体研发中心。▲图源:IBM根据声明,负责协调该...……更多
高通骁龙8gen4的价格将上涨
...本上涨,下一代旗舰手机的价格将会更贵。这不仅反映了半导体制造成本的整体上升趋势,也可能导致手机市场在未来几年内经历更多的价格调整和策略变化。 ……更多
“芯动力”包头造
...共同的“动力源”——芯片。近日,记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司,看新一代半导体芯片如何生产出来,感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
去一家公司就能盘活一家公司,只因他把芯片玩明白了。
...大众所熟知。这个人几十年来穿梭于各大科技巨头,堪称半导体业界传奇人物。毫不夸张地说,他去哪家公司,哪家的芯片就能起飞。。。这个人叫做 吉姆·凯勒,曾经任职于 AMD 、博通、苹果、英特尔和特斯拉等知名企业。吉...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...的依赖。 全球围绕 AI 算力战争已经拉开帷幕。“现在的半导体竞争是一场产业战争,也是一场全面的国家战争。”韩国总统尹锡悦4月9日宣布该国全面押注 AI 半导体发展,投入9.4万亿韩元(约合500亿元人民币),以帮助韩国成...……更多
达摩院牵头组建“无剑联盟”,探索半导体产业合作新范式
...特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。“开源是手段,而开放是思想,RISC-V的魅力正在于此”,他表示,“它是透明的、与时俱进的,让大家都能在兴趣驱动下作出自己的创...……更多
9家英国半导体公司组团前往中国台湾,寻求合作
...新署(Innovate UK)和英国驻中国台湾办事处牵头,9家英国半导体公司组成的代表团6月前往中国台湾,寻求与当地半导体产业链合作。这一代表团于6月3日~7日进行访问,成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
2013年,曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流,写下《失去的制造业》一书,反思在过去几十年的半导体竞争中,日本是如何从颇具声望到走向颓势。这是早年间日本对本土优势...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备,将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示,TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片
...助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。美光CEO梅罗特拉知情人士透露,美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备,以生产DRAM芯片。这笔...……更多
...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
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【CNMO科技消息】小米Civi4Pro迪士尼公主限定版定档6月27日发布。随着发布时间临近,6月26日,小米手机官方正式公布了新机的外观设计
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小米无线耳机一季度超越苹果!跃居中国大陆市场第一
【CNMO科技消息】6月26日,Canalys发布2024年第一季度中国大陆TWS市场洞察。该机构称,华为的入门级TWS耳机FreeBudsSE2推动了其出货量的增长
2024-06-27 19:01:00
智能与绿色并行I明纬在2024广州国际照明展展现多元创新实力
2024年6月12日,历时四天的第29届广州国际照明展览会(光亚展),在广州中国进出口商品交易会展馆圆满落下帷幕。这场照明盛会
2024-06-27 19:01:00
6月26日晚间,华熙生物不点名回应前员工枝繁繁。针对后者连日来对公司“职场霸凌”的控诉,华熙生物给出“做一吹十、炒作个人IP”的激烈反击
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2024-06-27 20:10:00
百度网盘首发宝宝AI预颜术:上传四维彩超图 就知道出生后长啥样
快科技6月27日消息,百度网盘的一刻相册近期在国内首次推出了长相预测功能,这一创新工具可以预先揭示宝宝未来的容貌。操作简便
2024-06-27 20:10:00
安卓唯一!一加Ace 3 Pro《原神》实测:60分钟120帧无压力
快科技6月27日消息,今日,一加举行新品发布会,正式发布一加Ace 3 Pro,新机首发搭载独家自研“性能黑科技”。在发布会现场
2024-06-27 20:10:00
399元 一加Buds 3耳机“卡其绿”配色发布:同轴双单元设计
快科技6月27日消息,一加Buds 3耳机推出了全新配色——卡其绿,售价399元。一加Buds 3采用入耳式带柄设计,时尚而不失稳重
2024-06-27 20:10:00
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快科技6月27日消息,在今天的一加新品发布会上,一加手表2正式发布,官方宣称为“旗舰全智能手表”,售价1799元。具体配置上
2024-06-27 20:10:00
日前,工信部火炬中心发布2022年度国家级科技企业孵化器评价结果。经年度统计数据和年度工作总结上报、定量计算评价、专家定性评价和地方管理评价等综合评定
2024-06-27 20:11:00
北京商报讯(记者 王思琦)6月27日,戴德梁行发布《2024年二季度北京写字楼零售市场报告》显示,二季度北京零售市场迎来昌平超极合生汇
2024-06-27 20:40:00
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快科技6月27日消息,《王者荣耀》S36新赛季正式开启,“夏日便利店”主题战令即将上线。“蔡文姬-夏日便利店”为史诗品级皮肤
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一加Ace 3 Pro首发第二代天工散热系统:超临界导热石墨
快科技6月27日消息,一加Ace 3 Pro今晚正式发布,除了搭载第三代骁龙8旗舰芯,新机在散热方面也下足了功夫。据介绍
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快科技6月27日消息,在2024年中国移动网络发展与安全技术论坛上,华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明分享了AI与5G-A深度融合带来的产业新机遇
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