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下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
英伟达推出新一代芯片,“AI+”产业有望加速发展
...。强大的研发,保障了业绩增长,也让该指数跑赢了中华半导体指数、中证全指半导体指数、国证芯片指数——在2019年底-2023年底,科创芯片指数跑赢中华半导体指数6.0%;跑赢中证全指半导体指数9.0%;跑赢国证芯片指数5.8%(数...……更多
...州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心 【美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心】《科创板日报》12日讯,美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...闪存,三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。他提到,“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代,新结构和新材料非常重要”。当然,AI芯片对三星电子来说也至关重要。该...……更多
2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日举行
鲁网10月14日讯(记者 范梦琪)2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会将于10月16日隆重举行。10月13日,德州召开新闻发布会,邀请中共德州市委副书记、市长朱开国,德州市副市长陈晓强,天衢新区党工委副书记、管委会主...……更多
新鲜早科技丨马斯克宣布首例人类接受脑机植入;马化腾官宣腾讯视频号的电商野心
...会下滑。(证券时报)2、NTT和英特尔将共同开发下一代半导体。据报道,1月29日消息,NTT和英特尔据悉将共同开发下一代半导体,日本政府将支援450亿日元。(界面新闻)3、国芯科技:预计2023年净亏损1.2亿元到1.7亿元。国芯科...……更多
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
纽约州与ibm等半导体巨头达成合作,投资100亿美元
...布与IBM、美光、应用材料、东京电子(东京威力科创)等半导体巨头达成合作,投资100亿美元(IT之家备注:当前约718亿元人民币)在纽约州AlbanyNanoTechComplex建设下一代High-NAEUV半导体研发中心。▲图源:IBM根据声明,负责协调该...……更多
达摩院牵头组建“无剑联盟”,探索半导体产业合作新范式
...特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。“开源是手段,而开放是思想,RISC-V的魅力正在于此”,他表示,“它是透明的、与时俱进的,让大家都能在兴趣驱动下作出自己的创...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
2013年,曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流,写下《失去的制造业》一书,反思在过去几十年的半导体竞争中,日本是如何从颇具声望到走向颓势。这是早年间日本对本土优势...……更多
...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
七部门联合发文:加快突破GPU技术!
...机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。4、未来能源聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域,打造“采集-存储-运输-应用”全链条的未来...……更多
...技术高地。全速推进全固态激光雷达、平面栅碳化硅功率半导体与先进陶瓷材料国产替代等项目。 聚力共赢 焕新发展动能中国一汽大湾区研发院成立当天,由中国一汽、东风汽车、长安汽车、清华大学、北京大学、吉林大学、...……更多
...能源智能汽车更是将含芯量推到了一个新的高度,从功率半导体到MCU芯片,从传感器芯片到座舱SoC,从存储芯片到通信芯片,从小算力ECU到大算力AI芯片等等,基本上所有类型的芯片都可以在汽车中找到身影。目前车企纷纷布局...……更多
...重大创新平台建设,培育战略科技力量。围绕空天信息、半导体材料、虚拟现实、指令集架构等方向批准建设了10家数字技术领域省重点实验室,今年又聚焦云计算、碳化硅半导体、显示光学等数字经济领域新布局建设了6家新省...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
中国制造新亮色|地方新兴产业集群加速融入全球产业链
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...之间间隙的材料,有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物,在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后,受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合...……更多
传半导体大咖为任天堂新硬件访日!
...爆料,自己偶然机会下得知了一个消息,美国一家世界级半导体制造商的超级VIP人物悄悄地在日本逗留了一段时间,并且其在之前很少来日本。鉴于任天堂游戏机曾采用该制造商的产品,西川善司个人的看法是,任天堂今年应该...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面,三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding),将铜...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...技术为基础,这是一种可通过3D堆叠n型及p型金属氧化物半导体器件实现晶体管扩展的潜在迭代方向。英特尔表示,CFET有望成为继RibbonFET(全栅晶体管设计)之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器...……更多
基于量子材料的自旋电子器件以超低功耗运行
...T)随着Chat-GPT等人工智能技术在各行各业的应用,高性能半导体器件在处理大量信息方面的作用变得越来越重要。其中,自旋存储器作为下一代电子技术正在引起人们的关注,因为它适合以比目前大规模生产的硅半导体更低的功...……更多
芯片战上,美方起了内讧,限制不住华为,美国要吃日本这块肥肉
...然这也符合美国的战略部署,因为近年,美国在限制中国半导体和AI产业发展的同时,加速了和日本在相关领域的合作,英伟达等科技公司都顺应相关要求表示将在日本设立工厂和研发基地。(黄仁勋与西村康稔会面)而且选在...……更多
人生是旷野还是轨道?青年科学家们这么看职业选择
...、激光雷达、血糖监测等领域都有所应用。”常林称。但半导体行业没有捷径。只有反反复复的失败和重来。在常林看来,做科研失败的时间永远是比成功的时间要多,只有足够热爱才能坚持去做,这也是如今他在招收学生时最...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
加快发展新质生产力 国资央企发力方向确定
...购重组方式上,重点聚焦新能源、新材料、新能源汽车、半导体四大领域,寻找优质并购标的。通用技术集团表示,2024年将加快推动战略性新兴产业、未来产业布局发展,加大高端数控机床、纤维新材料、生物制药、健康产业...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
11月14日消息,根据韩媒Businesskorea报道,韩国无晶圆AI半导体初创公司Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫...……更多
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里程碑!小鹏第1000座自营超充站建成 800KW液冷超快充来了
快科技7月6日消息,小鹏汽车正式宣布,其第1000座自营超充站已投入使用,该站配备了20个S4液冷超快充桩。此充电站能在3公里范围内为超过1000名小鹏车主提供服务
2024-07-06 17:07:00
迷你主机——xyberxpc发起众筹
7月5日消息,据外媒VideoCardZ今日报道,曾在COMPUTEX台北电脑展上展出的一款相当特别的迷你主机——XyberXPC现已在Indiegogo上发起众筹
2024-07-06 17:19:00
英特尔将推出arrowlake-s和hx处理器
7月5日消息,目前,唯一集成NPU的桌面处理器是AMD适用于AM5平台的锐龙8000G“HawkPoint”系列芯片。现有情报表明
2024-07-06 17:20:00
naga展示8gb内存版switch游戏机
7月5日消息,YouTuber@naga最近发布了一段视频,展示了其改装的8GB内存版Switch游戏机,甚至能够流畅运行多款PC游戏
2024-07-06 17:30:00
猫头鹰暂时搁置下代140mm风扇下压式散热器开发
7月5日消息,Chiphell论坛用户finished发帖表示,根据猫头鹰官方向其回复的邮件,猫头鹰已经暂时搁置了下代(C型)140mm风扇下压式散热器的开发
2024-07-06 17:33:00
科大讯飞发布ai学习机t30ultra:内置星火大模型
7月5日消息,科大讯飞今天发布了AI学习机新品T30Ultra,其内置星火大模型,屏幕尺寸为14.7英寸,12GB+1TB版本预售价为11999元
2024-07-06 17:34:00
荣耀Magic V3搭载自主研发的能效增强芯片HONORE1
7月5日消息,2024年7月5日,荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行,在荣耀MagicV3尚未正式发布之前,荣耀率先亮相了行业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构
2024-07-06 17:37:00
联力发布EDGE 系列ATX 3.1电源,黑白两种颜色可选
7月5日消息,联力今日正式发布了EDGE系列ATX3.1电源。该系列电源的模组口水平放置在电源主体外部,原本留给模组口的位置则配备了一个USB2
2024-07-06 17:38:00
联想全新小新padpro12.7平板电脑本月发布
7月5日消息,联想官方宣布全新小新PadPro12.7平板电脑将于本月发布,采用金属一体机身,去除屏幕支架,号称“挑战同级平板设备最强性能”
2024-07-06 17:39:00
宝马neueklasse纯电跑车路试谍照曝光
7月5日消息,宝马正在基于NeueKlasse概念车开发多款衍生的纯电车型,包括双门跑车。外媒Carscoops今天放出了一组NeueKlasse纯电跑车的路试谍照
2024-07-06 17:40:00
蔚来泊车辅助新版本更新
7月5日消息,小红书上的蔚来员工@NIO蔚来丨Yestin.小劳放出了最新的Banyan2.6.5升级内容,实现了NOP+全面更新
2024-07-06 17:42:00
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7月5日消息,IT之家从蚂蚁集团获悉,蚂蚁集团自研的百灵大模型的多模态能力全面提升。多模态能力让大模型能“看”会“听”
2024-07-06 17:43:00
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7月5日消息,Zalman扎曼近日正式推出了CNPS14XDUOBLACK风冷散热器,标称解热能力可达270W。CNPS14XDUOBLACK整体为双塔双风扇结构
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7月6日消息,7月4日,YouTube发布了更新的“橡皮擦”工具,创作者可以轻松地从视频中移除任何受版权保护的背景音乐
2024-07-06 17:46:00
语料运营平台1.0在沪上线,首批十大高质量语料产品发布
本文转自:人民网-上海频道人民网上海7月6日电 (记者唐小丽)高质量、大规模、安全可信的语料数据资源是AI时代的重要基石
2024-07-06 17:50:00