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荣耀Magic V3搭载自主研发的能效增强芯片HONORE1
7月5日消息，2024年7月5日，荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行，在荣耀MagicV3尚未正式发布之前，荣耀率先亮相了行业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构，以及硅含量突破10%的第三代青海湖电池。
具体来看，在铰链结构创新上，荣耀鲁班架构汲取赵州桥智慧，打造拱桥式摆臂，相比传统“主+副摆臂”方案增加一个主摆臂，铰链寿命提升25%。同时，六组摆臂结构可实现铰链刚度提升1250%。
在材料技术上，荣耀跨界创新自研了第二代荣耀盾构钢，无限接近MIM钢材理论极限，使得荣耀MagicV3钢材强度达到2100Mpa，打造出最可靠的铰链零部件。
而在材料技术跨界创新上，荣耀还将强度高达5800MPa、密度仅有1.56g/cm³的航天特种纤维材料运用到折叠屏机身上；还有荣耀MagicV3的玻璃外屏，历经三年技术预研的荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，多至4000+的叠层设计，以及纳米级测镀工艺，实现10倍的耐磨耐摔能力。
荣耀MagicV3将首发第三代青海湖电池，荣耀表示，在其最新的第三代青海湖电池中，硅含量将行业首次突破10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升5.74%。同时电池厚度减少4.4%，实现行业最高的电池整机体积比24.7%。
不仅如此，荣耀MagicV3还搭载了自主研发的能效增强芯片HONORE1，并结合荣耀都江堰电源管理系统的优化方案，可实现芯片级别的实时电压监测，能效管理精度提升3倍，最终确保在多变环境下满足用户对长续航的需求。
7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会，荣耀MagicV3等新品将正式发布，一起期待吧！
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快照生成时间：2024-07-07 00:45:01
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