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amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
在 CES2023 展会上,AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计,拥...……更多
amd发布新一代加速卡instinctmi300系列
...理器,同时AMDCEO苏姿丰还预告了下半年正式发布的新一代加速卡InstinctMI300系列。InstinctMI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡,升级CDNA3架构,而且还会首次集成24核Zen4CPU,号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。InstinctMI...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...B左右的内存,即使完全忽略内存消耗,也需要305张Groq LPU加速卡才够用。如果考虑到内存消耗,可能需要572张Groq LPU加速卡。官方数据显示,Groq LPU的平均功耗为185W,即使不计算外围设备的功耗,572张Groq LPU加速卡的总功耗也高...……更多
推理性能提升30倍!英伟达发布史上最强AI芯片,黄仁勋:将成最成功产品
...进行大幅提升。英伟达于2022年发布了基于Hopper架构的H100加速卡,而现在推出基于Blackwell的加速卡在性能上也得到了全面提升,更擅长处理AI相关任务。从外观来看,Blackwell GPU的体积明显大于H100,采用台积电的4纳米(4NP)工艺...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...00高出60%。性能:AMD公司在演讲过程中,对比英伟达的H100加速卡,分享了MI300X的性能参数情况,IT之家附上数值如下:内存容量是H100的2.4倍内存带宽是H100的1.6倍FP8TFLOPS精度是H100的1.3倍FP16TFLOPS精度是H100的1.3倍在1v1比较中,训练L……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
12月7日消息,AMD在推出旗舰MI300X加速卡之外,还宣布InstinctMI300AAPU已进入量产阶段,预估明年开始交付,上市后有望成为世界上最快的HPC解决方案。AMDInstinctMI300A加速器以创新的AMDCDNA架构为基础,经优化可实现百万兆次级性能和...……更多
amd新款gpu成功引起市场关注
...ech报道,AMD这次的新款GPU成功引起了市场的关注,在计算加速卡领域似乎要强势回归,竞争对手的客户里,不少都对InstinctMI300X产生了兴趣。InstinctMI300X巨大的性能提升是一方面,另外AMD选择的新品发布时间十分完美,恰逢英伟...……更多
微软紧随英伟达发布芯片,老黄还不慌吗?
...款最热门产品的产能和需求,但据外媒报道,今年内H100加速卡的产能至少同比增长了3倍,且仍有许多产能瓶颈无法解决。比如台积电5nm生产线产能,英伟达的GPU必须使用台积电的CoWoS封装技术,市面上完全找不到别的替代品。...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
3月19日消息,英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超...……更多
AMD官宣重磅发布会!事关AI的未来
...开,是时候展示完全体了。其中,MI300X是传统风格的纯GPU加速卡,拥有史无前例的530亿个晶体管,配备多达192GBHBM3内存,已于第三季度出样。它寄托了AMD极大的期望,将与NVIDIA、Intel正面对抗争夺AI市场,还有望成为AMD历史上以...……更多
amd发布新一代面向ai/hpc加速器
...U+GPU的融合加速器。对于MI300X这款APU,AMD对比英伟达的H100加速卡,分享了MI300X的一些性能参数情况,具体数值如下:内存容量是H100的2.4倍;内存带宽是H100的1.6倍;FP8TFLOPS精度是H100的1.3倍;FP16TFLOPS精度是H100的1.3倍;在1v……更多
【玖越机器人】视频网站为了降本纷纷砍画质,为何只有谷歌仍在坚持?
...所以谷歌采用了固件管理的队列来启用并发转码。编辑VCU加速卡/ 谷歌比如某个操作是“将这一帧的画面编码为VP9位流,”那么应用程序负责将指令写入队列中,固件则只负责队列调度和编解码器核心的激活。如此一来编程只发...……更多
AI算力板块大涨,寒武纪20cm涨停!券商预计迭代有望加速
...司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处...……更多
郭明錤:amd明年ai加速卡出货量为英伟达10%
...发布的市场研究简报中认为,以MI300A为主,AMD公司明年AI加速卡出货量约为英伟达(基于CoWoS)的10%。AMD明年AI加速卡最大的客户是微软,出货量占比超过50%;其次是亚马逊;另外Meta和谷歌两家公司目前正在测试AMD的AI加速卡,预...……更多
英伟达禁令之后,中国AI计算何去何从?
...毫无替代选项可言。根据IDC此前发布的数据,2022年中国AI加速卡出货量约为109万张,其中英伟达市场份额达到了85%,华为昇腾实市场占有率10%,百度昆仑为2%,寒武纪和燧原科技均为1%。从中可以看出,国产AI算力已经实现了一定...……更多
创鑫智慧预告 CES 2024:将推 Raptor Gen AI 加速卡等产品
...稿,宣布将参加 2024 年 CES 大展,将推出新型 Raptor Gen AI 加速卡和 Evo PCIe 加速卡 LLM 产品。IT之家注:Raptor Gen AI 加速卡此前称为 N3000,帮助企业在现有解决方案情况下,小成本部署大型语言模型(LLM)。 Neuchips 首席执……更多
AI芯片下半场:英伟达不再一家独大
...分向客户提供。另一个芯片大厂AMD也在不久前推出了最新加速卡Instinct MI300X。在发布会现场,PPT上专门打出一行字——大语言模型专用,这被业界视为直接向英伟达宣战。据悉,MI300X的高带宽内存(HBM)密度最高可达英伟达H100...……更多
芯片战场丨瞄准大模型 摩尔线程首个千卡智算中心落地
...集群。同时,摩尔线程CEO张建中在当天发布了大模型智算加速卡MTT S4000,以及专为千亿参数大模型训练和推理提供支持的摩尔线程KUAE平台。近年在AI热潮之下,国内的智算中心不断兴建。根据此前国家信息中心联合浪潮信息发布...……更多
AI服务器缺货真相调查:两天涨价30万,连“味精大王”都入场了
...的芯片可有不同的组合方式,包括CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他加速卡等。相比于通用服务器,AI服务器更适应AI训练和推理的大算力、高并发、大数据流转等需求,已经成为大模型时代的“香饽饽”。以热门AI服务器型号浪潮NF5688M6服...……更多
英特尔第五代至强可扩展处理器发布:AI推理性能提升42%!
...模型的性能需求,同时在成本上也是远低于那些高昂的AI加速卡。 英特尔表示,在使用2S 五代至强平台上运行GPT-J 6B模型(60亿参数),它可以实现在大约25毫秒下完成一个Token的处理。不过,对于运行更大的Llama 2 13B模型时,其...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接追求HBM3e。HBM3e将采用24Gb单晶芯片堆栈,并采用8层(...……更多
英伟达黄仁勋:我们AI芯片,领先华为等中国企业,10年
...来袭时,英伟达赚的盆满钵满,特别是H100、A100、H200等AI加速卡,更是全球疯抢,一卡难求。而针对中国市场,由于美国的制裁,之前英伟达提供的是中国特供版H800、A800,但如今已经无法销售给中国了。在这样紧张的外部形势...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
台积电代工,消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU
...号为“Nirvana”的Zen 5芯片。报道指出,在推出MI300系列AI加速卡后,AMD对其对台积电的订单规模进行了增加,并主要集中在3nm、4nm和5nm工艺上。业界分析师预计,由于技术上的挑战,3nm工艺的量产时间相对较长。他们预估AMD的3nm...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
...版和Edge10Max三款芯片,出货形态包括芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服务器等,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。此外,依托Dee Edge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡,已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百...……更多
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东风汽车与中信科、华为、腾讯等 14 家合作伙伴开展战略合作
IT之家 9 月 23 日消息,在今日的 2024 东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周开幕式上,东风汽车宣布与中信科
2024-09-24 09:38:00
钉钉推出 365 会员产品:提供个性化 AI 助理等,连续包月 15 元
IT之家 9 月 23 日消息,钉钉今天下午宣布面向个人用户推出“365 会员”,包含 AI 搜索、个人 AI 助理、AI 自动回复
2024-09-24 09:40:00
729 元,飞利浦 7 系 Air 高速吹护机发布
IT之家 9 月 23 日消息,飞利浦 7 系 Air 高速吹护机今日正式发布,售价 729 元,现已在京东开售。飞利浦 7 系 Air 高速吹护机是一款吹风机产品
2024-09-24 09:40:00
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IT之家 9 月 23 日消息,英伟达宣布与阿联酋 AI 应用开发公司 G42 合作,双方将利用现有技术储备,基于英伟达的 Earth-2 项目开发天气预测 AI 模型
2024-09-24 09:41:00
荣耀亲选 JOWAY 22.5W 移动电源开启预售,首发 89 元
IT之家 9 月 23 日消息,荣耀亲选 JOWAY 22.5W 移动电源今日开启预售,该款移动电源拥有 10000mAh 容量
2024-09-24 09:41:00
深度拆解苹果iPhone 16,一颗神秘芯片把诸多网友整懵了
还记得在iPhone 16 系列发布之前,Jeff Pu 等多个海外消息源都表示苹果会在基带上施展刀法 ——iPhone 16/Plus 配备高通骁龙 X70调制解调器
2024-09-24 09:42:00
倒计时30天 Intel 酷睿200K全面曝光!
经过延期,Intel确定桌面版CPU酷睿200K 10月24日上市(原定10月17日),与之一起发售的还有Z890芯片组主板
2024-09-24 09:42:00
消息称索尼 PS 30 周年限定款 PS5 游戏机售 499.99 美元
IT之家 9 月 23 日消息,为庆祝索尼 PlayStation 迎来 30 周年,索尼推出了纪念款 PS5 游戏机及一系列配件
2024-09-24 09:57:00
Nature Electronics期刊发表 加州大学圣地亚哥分校开发汗液驱动的可穿戴设备
近年来可穿戴健康监测设备逐渐成为科研领域的关注重点,尤其是在医学健康检测领域,轻量化、智能化可穿戴设备发挥着不可替代的作用
2024-09-24 09:58:00
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IT之家 9 月 23 日消息,美加狮 MAD 60/68HE 系列键盘现已发布,该系列键盘标配磁轴,采用有线连接方式
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“零距离”:从德鲁克到张瑞敏
第八届人单合一模式引领论坛暨首届零距离组织卓越奖颁奖典礼现场图【按语】2024年9月20日,在人单合一模式创立19周年之际
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让普通眼镜变AI,这家公司打造出全球首款隐显眼镜
在众多经典科幻电影中,经常会出现智能眼镜的身影:人物戴上一副炫酷的眼镜,一个庞大的信息世界就会在眼前开始流动,眨眼的瞬间就能切换所选择的信息
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9月19日,以“云启智跃,产业蝶变”为主题的2024云栖大会在杭州正式开幕。大会持续三天,聚焦AI时代的云计算升级与发展
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IT之家 9 月 23 日消息,星纪魅族今日公布 Lucky08 手机拍摄样张,新机搭载一亿像素超清大底主摄,将于 9 月 25 日 14:30 在北京发布
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