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快科技8月29日消息，SK海力士宣布，成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的DDR5 DRAM芯片。这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5，其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。与前一代产品相比，1c DDR5 DRAM的运行速度达到了8Gbp...……更多
2024-08-29 13:32:00力士,纳米,开发,全球,力士,工艺
据了解，韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。这一举动被视为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升，一些韩...……更多
2024-01-15 19:38:00四代,力士,半导体,中国,纳米,工厂
SK海力士宣布，公司成功开发出全球当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)”，并已向客户提供了样品。SK海力士在去年11月推出了移动DRAMLPDDR5X，现在将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比...……更多
2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度
今天，SK海力士宣布，成功开发出了现阶段全球最快的移动DRAM（内存）：“LPDDR5T”（LowPowerDoubleDataRate5Turbo），并已经向客户提供了样品。与此前推出的LPDDR5X相比，LPDDR5T的运行速度快13%，高达9.6Gbps，这也是它名字中“Turbo”的...……更多
2023-01-26 11:01:00力士,内存,移动,全球,力士,样品
...技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
...二手光刻机等设备蒙尘，近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里，中国大举采购光刻机等设备，需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足，无奈之下中国芯片企业还...……更多
2024-06-29 09:19:00光刻,韩国,日本,中国,光刻,中国
...技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。此..……更多
2024-11-04 12:37:00力士,样品,芯片,全球,供应,力士
...大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布开发仅隔了7个月。据介绍，SK海力士是首家实现量...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
1月13日消息，SK海力士宣布，公司研发的第四代10纳米级（1a）DDR5服务器DRAM获得了近期上市的全新第四代Xeon服务器处理器（代号为SapphireRapids）兼容认证。SK海力士表示，采用EUV（极紫外线）技术的1a纳米DDR5DRAM产品获得了英特尔...……更多
2023-01-13 23:11:00英特,四代,英特尔,力士,认证,服务器
...业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士，SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆叠技术，其中包括在两个独立过程中创建NAND存储器，然后将它们...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
快科技11月21日消息，今天SK海力士官方宣布，已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。SK海力士表示，公司从2023年6月量产上一代238层NAND闪存产品，并供应市场，此次推出的321层NAND闪存，不仅突破了技术界限，也率先实现了...……更多
2024-11-21 10:25:00海力,士官,闪存,突破,全球,闪存
...由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月，SK海力士全年的HBM产能已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
【CNMO新闻】近日，CNMO从外媒获悉，SK海力士准备将其新开发的生物图像传感器商业化，旨在通过“不仅专注于主流智能手机和汽车图像传感器，而且开拓独特的产品线”在全球市场上获得更强大的地位。SK海力士据报道，SK海力...……更多
2023-11-24 13:51:00力士,传感器,像素,图像,尺寸,生物
去年，SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β(b)nm（第五代10nm级别）的技术研发，并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-KMetalGate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
SK海力士宣布，已成功开发出目前速度最快的移动DRAM：LPDDR5T（LowPowerDoubleDataRate5Turbo），后缀T代表Turbo，表示更快的意思。新产品LPDDR5T运行速率高达9.6Gbps，比2022年11月推出的上一代LPDDR5X要快了13%。海力士已于近期经向客户……更多
2023-01-26 18:47:00力士,样板,内存,成功,开发,力士
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
... 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微凸块来连接D...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
日前，日内瓦“钟表与奇迹”高级钟表展上，劳力士隆重呈献新款力作，焕新演绎品牌经典表款。2024腕表巧妙融合不同材质、色彩及纹理，营造和谐美感的同时，彰显劳力士致力于重燃制表热情的愿景，以及一丝不苟和精益求...……更多
2024-06-06 11:35:00劳力士,劳力,韵律,碰撞,经典,劳力士
...人工智能（AI）日益庞大的市场，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AIInfra，负责人工智能芯片相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求...……更多
2023-12-07 22:23:00新市,力士,半导体,全力,部门,开发
5月3日消息，SK海力士周四在韩国首尔举行的新闻发布会上透露，该公司正在开发容量前所未有的 300TB固态硬盘。该驱动器被预先宣布为更广泛的产品和技术产品组合的一部分，旨在发展数据中心和设备上的AI功能。SK海力士引用...……更多
2024-05-04 13:38:00力士,固态,硬盘,正在,开发,力士
...接受《环球时报》记者采访时表示，理论上，三星、SK海力士与作为上游半导体设备企业的阿斯麦达成合作，会提升两家芯片制造企业的国际市场竞争力，增强与台积电相抗衡的筹码。为地缘政治风险考虑？“明年人工智能对半...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
三星和SK海力士是存储器领域的领导者，位列DRAM行业前两名，都已投入到3DDRAM商业化进程中，希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3DDRAM的研究，获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍...……更多
2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星
...多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍，对多层数...……更多
2024-05-07 11:36:00低温,力士,闪存,下一代,生产,研究
...phy)通常被认为是光学光刻的低成本替代品。在过去，SK海力士和铠侠等存储芯片制造商曾尝试过使用这种技术。然而，铠侠在进行了一系列的测试后，却遭到了潜在客户的投诉。这些客户认为，使用纳米印刷技术生产的产品缺陷...……更多
2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能
5月5日消息，据今日引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之...……更多
2024-05-06 09:56:00力士,颗粒,内存,力士,内存,模组
...出现大幅上升。周一（4月1日），韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
IT之家 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。IT之家注：端侧（On-Device）AI 即指在设备本地运行的人工智能服务，而非依赖于云端服务器...……更多
2024-05-09 09:10:00力士,闪存,新一代,解决方案,移动,方案
SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
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