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sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
SK海力士最新改组!设立AI半导体新部门 全力开发新市场
...此举正值人工智能芯片和处理器市场崛起之际。此前受到半导体需求停滞的影响,SK海力士连续四个季度出现营业亏损,第三季度(7-9月)营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司表示,由于市场对其人工智能内存HBM3芯片等高性能...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...0日消息,据 Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvi...……更多
...表示,将成立一个名为AI Infra的新部门,负责人工智能(AI)半导体相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能,并将主导新一代HBM芯片等...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
...显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星之后第二家展示GDDR7显存芯片的公司,它们家产品的速度是35.4Gbps,比三星的慢,不过...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...有方面都达到了全球最高水平。IT之家注:MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材料,并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较...……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...“不过一季度肯定是在上涨,价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
最近,半导体市场有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存...……更多
sk海力士开发出全球最快lpddr5t
...缀显示更强性能。LPDDR5X速度为8.5Gbps。同时,LPDDR5T在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01~1.12V(伏特)下运行。本次产品兼具高速度和低功耗的特性。公司近期向客户提供了将LPDDR5T芯片组合为16GB(千兆)容量的封装样品...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合并,韩国半导体期待突围就目前的韩国半导体产业来说,除了三星与SK海力士领导着内存市场以外,基本上很难再找到一家出名的芯片公司。这背后,三星等财团垄断市场是一个重...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。在尹锡悦出发前,就有不少韩媒高度关注与其同行的众多韩芯片企业高管会与荷兰半导体行业达成怎样的合...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...开展业务,同时遵守业务所在司法管辖区的法律法规,为半导体行业的发展尽自己的一份力量。”这也是自去年4月以来,SK海力士第二次否认出售大连工厂。SK海力士无锡工厂 图源:彭博社2022年5月,观察者网曾报道,SK海力士...……更多
SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺
...的损失。三星上个月在美国硅谷举行的“Memcon2024”全球半导体大会上表示,计划今年底量产1cnmDRAM产品,12月前获得客户验证。 ……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。这一计划也将使三星的进度超过SK海力士,SK海力士曾在不久前宣布计划在2025年开始量产321层NAND芯片。预计三星第9代NAND闪存芯片仍将采用双堆...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市场规模主要集中于美国、中国、欧洲和...……更多
文|半导体产业纵横受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响,存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。根据TrendForce的最新数据显示,DRAM的平均价格继2022年第三季度暴跌31.4%之后,在第四季度的跌幅扩大到...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...现第三次创新,比如HBM-PIM,也就是具备计算功能的内存半导体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
从白菜变成金子:SK海力士等内存厂商还要涨价20%
...季度营收达到了17.49万亿韩元,同比增加96%,贡献了三星半导体四分之三的营收,三星称表示此轮存储价格暴涨跟DRAM以及NAND闪存需求暴涨有关,而需求暴涨的主要原因当然就是AI的蓬勃发展让大中型企业对超算的需求达到了前所...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月,SK海力士全年的HBM产能已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品...……更多
...过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力...……更多
sk海力士发布全球最快移动dram内存lpddr5t
...名字中“Turbo”的由来。此次作为样品提供的LPDDR5T在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01~1.12V下运行,数据处理速度可达每秒77GB,相当于每秒处理15部Full-HD(1080P)电影。据悉,SK海力士计划采用第4代10纳米工艺生...……更多
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