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...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”（Gate-All-Around）晶体管结构，相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺，可以实现更高的整合度和更低的功耗。
只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构，而是1+3+2+4设计，据说是为了让功耗...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...提供一款值得期待的旗舰产品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而TensorG5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...术的出现是行业首个高密度3Dchiplet堆迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...一致，带来的效果是功耗明显降低，并且能够容纳更多的晶体管（索尼IMX989采用40nm工艺）。在高负载的视频录制过程中，22nm先进制程工艺将大幅降低功耗，这意味着用户可以实现更长时间、更稳定的录像拍摄。此外，OV50X还搭...……更多
2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为
...导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管，从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目...……更多
2024-04-23 17:00:00美国国防部,英特,国防部,英特尔,美国,芯片
...生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构，同..……更多
2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片，其能...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...积电则于今年年初开始量产。然而，据报道，由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷，3nm工艺的市场需求并未达到预期，客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...也导致也很多用户对三星工艺嗤之以鼻，此前更是传出了良品率0%的消息，这自然很难让人接受。需要了解的是，工艺并不是越先进越好，有些时候还需要稳定性，不然即使1nm工艺，也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。
简单...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...的提高，未来HBM4的消耗量会更大。这一定程度上与HBM的良品率更低有关，由于需要多层DRAM通过TSV堆叠，只要其中一层出现问题，就意味着整个堆栈报废。现阶段HBM的良品率也就在60%到70%之间，明显低于普通的DRAM产品。不只是美...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...潜力。三星表示通过采用深沟槽隔离(DTI)技术，缩小每个晶体管之间的距离，最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V（当前为70V）的更大电压应用于更广泛的应用，并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...3nm工艺是最为先进的制程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...仅体现在工艺节点的推进，更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案，相较于传统的FinFET结构，实现了11%至46%的晶体管性能跃升，同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...技术力量，这是很多厂商所无法承担的。其次，该工艺的良品率也需要进一步提高，以保证生产的稳定性和可靠性。此外，随着制程的不断缩小，芯片制造过程中的误差和不确定性也会随之增加，这需要厂商具备更高的技术水平...……更多
2023-10-15 22:33:00苹果,工艺,制造,芯片,进一,苹果
...是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传闻由于良率等问题，三星3nm制程客户寥...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
...工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术，能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解，微软的定制芯片将用于增强其AI服务，包括去年11月公布的AzureMaiaAI加速器...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...可能仅提供第四代骁龙8版本。原因是计划里的Exynos2500在良品率方面“低于预期”，依然存在较为严重的问题，可能迫使三星不得不选择放弃。传闻Exynos2500采用了三星第二代3nm工艺技术，也就是SF3，传闻良品率仅为20%。三星希望...……更多
2024-06-28 14:16:00联发,测试,三星,高通,联发,四代
...景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...面。同时AMD也表示未来将会采用台积电的3nm制程工艺，在晶体管数量以及能耗比上更上一层楼。此外关于AMD未来的APU消息已经出炉，预计在2026年，AMD就将推出以“声波”为代号的APU，甚至可以达到中端显卡的水平。有消息称从AM...……更多
2024-03-07 19:08:00声波,制程,代号,架构,制程,显卡
...3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管，可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片订单，将打开‘大芯片’领域的交易之门……这将是三...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
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