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Arm发布全新Neoverse V3和N3设计

Arm宣布，面向云到边缘基础设施的ArmNeoverse将推出两个新设计，分别是NeoverseV3和NeoverseN3，均为两个平台的第三代产品，为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商，比如AWS的Gravon4和Trainuium2，微软的Cobalt100...……更多

2024-02-22 20:31:00全新,设计,架构,内核,平台,芯片

展望高通骁龙8 Gen 4：下一个安卓手机最佳移动平台？

...大的变革。高通公司此次决定从头开始，对这款芯片进行全新的设计，包括其基础架构的革新。那么，对于这款备受期待的骁龙8 Gen 4究竟会有哪些改变呢？Oryon据CNMO了解，骁龙8 Gen 4移动平台的一个显著变化在于其CPU内核的转型...……更多

2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通

英特尔展示Lunar Lake处理器全面进化必秒高通！

...合设计，采用了4个P核搭配4个E核的配置，并且都采用了全新的核心设计。全新的“LionCove”P核采用了PPA内核设计，提高了单线程性能，每个内核有2.5MB二级缓存，共享三级缓存高达12MB，但这一内核放弃了英特尔传统P核上锁配备...……更多

2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理

骁龙8至尊版混合架构、成本揭秘：更贵是不可避免的！

...一，每个CPU丛集都配备了迄今最大的缓存；第二，引入了全新的数据时序预取器(data-cache pre-fetcher)；第三，引入了全新的性能内核设计。说到性能内核、超级内核之间的区别，它们在微架构层面上确实有很多差异，尤其是性能内...……更多

2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构

AMD Strix Point再次现身基准测试

AMD今年将带来全新的Zen5系列架构，推出Ryzen9000系列产品。其中代号StrixPoint的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。据Wccftech报道，近日StrixPoint再次现身，出现...……更多

2024-04-24 18:41:00基准,再次,测试,基准,缓存,芯片

高通等侧目！苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光

...继9月推出了A17Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars...……更多

2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果

合芯科技高性能CPU成功点亮！IBM架构授权首次在中国结果

...测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，全部“通关”。TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性，也验证了研发流程的完备性。TC2的成功点亮，也...……更多

2023-11-22 20:23:00中国,高性能,架构,结果,成功,科技

高通自研Oryon CPU来袭，这款芯片到底“至尊”在哪儿？

...效比的全面领先。首先要强调的是，高通这次甚至设计了全新的CPU，实行了完全的自主权。在过去ARM架构下，骁龙的芯片一般由几个超大核、大核、小核组成的「三丛集」，但这次的骁龙8至尊版直接变成2个Oryon超级内核+6个Oryon...……更多

2024-11-13 09:57:00高通,芯片,高通,性能,移动,手机

高通风光开大会：Arm却突然绝交断后路

...处理器和汽车平台都改名至尊版，以体现自己新处理器的全新架构与巨大提升。因为这两大平台今年都用上了高通自研架构的Oryon CPU。高通首次在PC、手机以及汽车平台都统一了自研架构。去年高通发布的笔记本平台骁龙X Elite上...……更多

2024-10-24 09:56:00高通,风光,大会,高通,芯片,架构

amdkrakenpoint将采用混合架构设计

...antherLake芯片。近日有网友透露，KrakenPoint将采用混合架构设计，配有4个Zen5内核和4个Zen5c内核，另外核显部分为RDNA3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让KrakenPoint兼容现有的HawkPoint平台...……更多

2024-01-28 11:53:00架构,混合,设计,内核,架构,制造

骁龙 8 至尊版到底有多强？我们总结了三大关键问题

...到更多领域，全面提升了其行业影响力。那么，对于这款全新的AI移动芯片，还有哪些更多值得关注的点呢？我们总结了几个问题与答案。骁龙8至尊版的CPU性能有哪些实际提升？用两个词来概括：高性能、低功耗。骁龙8至尊版...……更多

2024-11-04 22:04:00关键,三大,问题,高通,处理,任务

三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节

...定市场的小尺寸版本中，即将发布的S25系列将会搭载这款全新的Exynos芯片。然而，近期有消息透露，三星正在考虑为其下一代S系列旗舰产品选用高通骁龙8Gen4甚至天玑9400处理器，这可能是由于Exynos2500的良品率不尽如人意所致。...……更多

2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试

高通打响围攻英特尔的第一枪

...te 是一款全方位领先的产品。在移动旗舰芯片方面，虽然全新骁龙 8Gen 3 被 X Elite 抢了风头，但凭借“首款专为生成式 AI 打造的移动平台”这一名头，依旧在发布会上博得满堂彩。通过一场发布会，高通摇身一变成为“终端 AI”...……更多

2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔

AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！

...具有相同IPC的较小内核使AMD能够为消费者提供更多选择。全新的AMDRyzen8040“HawkPoint”APU系列的一个主要目的是吸引买家进入AIPC生态系统。即将推出的Windows版本Windows12在人工智能方面预计将是一件大事，有传言强调，主要要求之...……更多

2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存

龙芯3A6000正式发布

...二进制翻译等扩展部分，近2000条指令。更为关键的是，全新的龙架构已不再包含MIPS指令系统。龙芯表示，LoongArch架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。对于龙芯来说，围绕自研的LoongArch指令集架构，不仅推出了...……更多

2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片

AMD Zen 5移动平台配置确认

...trixPoint系列和KrakenPoint系列均采用Zen5内核+Zen5c内核的混合设计，前者12个核心中有4个Zen5内核、8个Zen5c内核，后者则削减了Zen5c内核的数量，变为4个Zen5内核+4个Zen5c内核。两者都使用RDNA3+架构核显，计算单元个数分别为16个和8个。.……更多

2024-04-09 16:35:00配置,移动,平台,核心,内核,线程

初创公司Efficient委托GlobalFoundries

...响性能的情况下降低功耗高达99%。宜普的目标是打造一类全新的超低能耗高性能处理器，为以前受严格能耗限制的应用案例带来先进的边缘计算能力。开发人员可以使用 C 和 TensorFlow Lite 等熟悉的语言为 Fabric 处理器编写代码，...……更多

2024-09-02 13:35:00生产效率,嵌入式,委托,芯片,效率,生产

ARM若取消高通芯片设计许可，全球移动市场将被摧毁

...台，首款旗舰产品命名为“骁龙 XElite”。骁龙X Elite 采用全新设计，集成 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还带来了更出色的 AI特性。随后在 2024年4月24日，高通正式发布了全新的 A PC 芯片--骁龙X Plus。据介绍……更多

2024-10-24 09:45:00高通,芯片,移动,全球,设计,市场

华为纯血鸿蒙将设备性能提升引关注

前两天华为正式发布了全新的鸿蒙Next星河版操作系统，相较之前的鸿蒙OS，鸿蒙Next系统完全剔除了所有安卓代码，是自主研发可控的新一代全平台操作系统。关于这个新的纯血鸿蒙，这两天在网上热度也是高得不行，各种的相...……更多

2024-06-26 10:33:00纯血,华为,鸿蒙,性能,设备,鸿蒙

AMD发布最强AI芯片，对标英伟达Blackwell，202

...丰（Lisa Su）在旧金山举行的 Advancing AI 2024 活动上发布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 计算卡、EPYC AI 芯片等一系列产品。苏姿丰表示，在未来，人工智能将提高每个人的生产力。通过实时翻译等功能，人与人的协作将变得更加高...……更多

2024-10-12 09:49:00英伟,芯片,性能,支持,加速器,处理

中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片

...性方面，CC2560A 按照国密二级和 EAL5 + 认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防 DPA 攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。基于 CC2560A ...……更多

2024-06-28 09:19:00中国,内核,中国移动,芯片,移动,全球

安卓旗舰抢「芯」大战倒计时，第三代骁龙8真来了！

...iFixit 与此相对，高通已经在新一代的骁龙X系列中配备了全新的自研CPU核心，如果可以加入主动散热系统和更高的TDP（热设计功耗），或许将可以很大程度改变骁龙PC的性能表现。但这可能还不够。押注混合AI，带着Android厂商迈...……更多

2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核

全新一代天玑9300全大核架构，到底有何玄机？

11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多

2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑

intel造了一颗“算力存力核弹”

...是至强的大年。先于6月正式发布的至强®6700E系列开启了全新的、更为简洁命名方式：至强®6能效核。144核的规格也意味着英特尔在最近几年当中首次在核心数量方面实现了领先。而且，这还并不是至强6的最强形态，毕竟大家都...……更多

2024-09-27 11:45:00核弹,内存,英特,内核,性能,英特尔

高通骁龙座舱、骁龙Ride至尊版平台发布：CPU提升3倍、N

...平台、骁龙Ride平台，以及骁龙车对云服务。高通介绍，全新平台拥有灵活的架构，可为汽车制造商提供多样化的选择，通过骁龙座舱至尊版平台打造数字座舱，通过骁龙Ride至尊版平台实现智能驾驶功能，或者可以在单一芯片组...……更多

2024-10-23 05:24:00高通,座舱,平台,座舱,高通,平台

745TFLOPS！Tenstorrent推768核RISC

...片通常被组成集群来使用一样，Tenstorrent 的 Blackhole 也被设计为作为支持横向扩展系统的一部分进行部署。Tenstorrent计划将 32 个 Blackhole 加速器塞进一个 4x8 网格网络中，并将其称为 Blackhole Galaxy系统。△Tenstorrent……更多

2024-08-30 09:52:00英伟,芯片,内核,英伟,芯片,以太