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Arm宣布,面向云到边缘基础设施的ArmNeoverse将推出两个新设计,分别是NeoverseV3和NeoverseN3,均为两个平台的第三代产品,为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商,比如AWS的Gravon4和Trainuium2,微软的Cobalt100和Maia100,甚至英伟达的GraceCPU和BluefieldDPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。
Arm表示,Neoverse计算子系统(NeoverseComputeSubsystem,CSS)允许超大规模厂商针对自身的工作负载优化Arm处理器的设计,专注于效率而不是单纯的性能。这次发布的NeoverseV3和NeoverseN3,旨在提高效率和人工智能推理(AI)能力。NeoverseN3可以为每个芯片提供多达32个高效内核,改进了分支预测并配有更大的缓存,将AI性能提高了196%。NeoverseV3可以扩展到64个内核,总体速度比前几代快了50%。
NeoverseV3和NeoverseN3支持DDR5、PCIe5.0、CXL3.0和chiplet架构等高级功能,这也是未来数据中心和云架构的各项标准。chiplet架构使客户能够通过UCIe接口将加速器和其他芯片连接到Arm内核,从而降低成本并缩短上市时间。
Arm为Neoverse平台制定了清晰的路线图,接下来将会有代号“Adonis”的NeoverseV4和代号“Dionysus”的NeoverseN4设计,会以V3和N3为基础做改进,继续推进chiplet架构的优化,以进一步提高效率和性能为目标。
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快照生成时间:2024-02-23 00:45:05
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