ARM若取消高通芯片设计许可，全球移动市场将被摧毁

长达两年的诉讼未果，ARM终于忍无可忍给高通下达了最后通牒。

ARM发出强制通知

日前，ARM已向高通公司发出取消芯片技术许可协议（TLA）的强制通知，前者为后者设定了八周的期限来解决双方纠纷。据悉，技术许可协议原先允许高通直接购买ARM的IP核来设计芯片。

对此，高通方面表示：“利用毫无根据的威胁来干扰客户是ARM的一贯伎俩，其目的正是提高版税费率，然而其终止诉讼的要求并无根据可言，相信高通与ARM协议下的权利将得到肯定。”

这场争端毫无疑问是两家公司于两年前就技术归属问题产生纷争的延续。业内人士判断，这场争端不仅将扰乱芯片行业最具影响力的两家公司的财务和运营，甚至扰乱整个智能手机和PC市场。芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin曾评价道：“这绝对是一个真正的风险。”

一家初创企业让两大巨头近乎“拉爆”

ARM和高通作为半导体行业的两大巨头，长期以来一直保持着紧密的合作关系。ARM作为全球领先的芯片架构设计公司，其知识产权（IP）被广泛应用于各种芯片设计中，而高通则是知名的芯片制造商，特别是在移动通信芯片领域具有举足轻重的地位。双方的合作推动了智能手机等终端设备的快速发展。

为了利用ARM的芯片架构设计自己的芯片，高通与ARM签订了架构许可协议。这一协议允许高通使用ARM的知识产权来设计芯片，从而满足市场需求。然而，当高通尝试基于ARM的知识产权设计自有芯片时，这种行为引发了ARM的不满，也为两者的矛盾埋下伏笔。

而两大巨头真正有些撕破脸皮的还是2021年，当时高通宣布斥资14亿美元收购了一家创办仅有两年的芯片设计公司Nuvia。Nuvia的芯片设计也使用了来自ARM的技术，这引发了ARM的不满。ARM认为高通在收购Nuvia后未能就新许可证进行重新谈判，违反了双方之前的许可协议。

2022年8月，ARM在特拉华州法院对高通以及Nuvia提起诉讼，指控他们违反了ARM的授权协议，要求禁售高通的相关产品。

高通则提起反诉，声称公司没有任何违法行为，ARM无权要求其销毁利用Nuvia知识产权构建的处理器芯片。这起诉讼在业界引起了广泛关注，也加剧了ARM和高通之间的紧张关系。

ARM方面拒绝对取消许可协议的具体原因进行置评，但外界普遍猜测这与高通收购Nuvia以及双方之间的法律诉讼有关。取消许可协议可能是ARM为了维护自身权益、打击高通在芯片设计领域的竞争力而采取的一种手段。

高通方面则对ARM的决定表示强烈不满，认为这是ARM的“反竞争行为”和“出于绝望的伎俩”。高通指出，ARM的行为旨在干扰法律程序并提高许可费率，其终止许可协议的诉求毫无依据。高通有信心在即将到来的法庭审理中维护自己的权益。

ARM和高通之间的恩怨不仅会对两家公司自身产生直接影响，还可能对整个半导体产业链和终端用户带来严重后果。对于ARM来说，取消对高通的许可将使其失去一个重要的合作伙伴；而对于高通而言，寻找ARM架构的替代方案将是一项艰巨的任务，并可能造成额外的成本支出。

ARM为何无法忍受高通“私自”收购Nuvia？

众所周知，ARM自己不生产芯片，而是给予客户授权，根据客户生产、销售的芯片数量，从中收取许可费和版税。ARM的授权分为ALA（架构许可协议，最昂贵部分）和TLA（技术许可协议），前者如苹果，基于ARM架构下指令集自行设计IP以开发处理器内核。后者则如高通，直接购买ARM的IP来用，不过也可以进行部分修改。

ARM认为，尽管高通拥有ALA授权，但高通之前设计定制处理器的尝试并未成功，因此未经ARM同意和支付额外费用就使用Nuvia的设计是不合理的。特别是当高通收购Nuvia后，ARM认为高通未能就合并后的合同条款进行重新谈判，这违反了许可协议。

ARM担心，高通通过收购Nuvia，间接获得了ARM CPU指令集的使用权，而无需支付额外的授权费用。这相当于高通“空手套白狼”，利用ARM的技术来增强自身竞争力，而ARM却无法从中获得应有的回报。

高通与ARM之间的合作关系已经持续多年，双方在智能手机等领域的合作取得了显著成果。然而，高通自研CPU核心的行为可能被视为对ARM技术授权的“背叛”，导致双方合作关系破裂。这不仅会影响高通和ARM自身的业务发展，还可能对整个芯片行业产生深远影响。

ARM作为芯片设计领域的领军企业，其技术授权是其主要的收入来源之一。高通作为ARM的重要客户之一，其收购Nuvia并自研CPU核心，可能对ARM的市场地位构成威胁。

特别是在AI PC等新兴领域，高通自研架构的处理器可能会逐渐取代ARM公版核心的处理器，从而降低ARM的收入。

剑指AI PC

相较手机芯片领域的动荡，ARM同高通的矛盾，更多恐怕是为了各自在AI PC领域的话语权。

在AI PC时代，科技巨头积极自研芯片已成为主流趋势，然而，谁能想到无论是苹果还是微软，其自研芯片落地的同时，ARM也成为了受益者。

当年，面对安卓厂商围剿，苹果需要持续迭代出比竞品更强的性能并摆脱对三星芯片的依赖，A系列自研芯片应运而生。2010 年苹果推出第一款内部设计的 SoC--A4 芯片，此处理器搭载ARM的IP核Cortex-A8。

2012年,A6芯片第一次搭载基于ARMv7S指令集自主研发的“Swift”处理器核心，其性能介于 Cortex-A9 与 Cortex-A5之间。在此之后，苹果A系列芯片均采用自研处理器 IP 核心，苹果正式进入芯片自研阶段。

借由 A系列的自研经验，苹果在 2020年终止同英特尔在 PC处理器领域长达 14 年的合作，推出首款 Mac 系列 ARM 架构芯片 M1，在性能上一举超越 MacBook Pro 搭载的 i9 处理器。苹果取得的巨大成功为业界树立了自研芯片的标杆，也激励更多厂商开始采用 ARM 架构自主研发芯片。

微软方面，其首款自研 Al 芯片 Maia 100，专为大规模复杂性 Al 工作负载设计。

Maia 100是一款采用 5nm 制程，具有 1050 亿个晶体管的 ASIC 芯片，对比英伟达 H100的 800亿和AMD MI300X的 1530 亿处同一梯队。Maia 100专为处理大型 A| 和生成式 A 工作负载设计，可用于训练和推理，旨在加速Al 系统处理大量数据，高效地完成语音识别、图像处理等。

和谷歌TPU类似，微软目前并不计划出售 Maia 100，而是仅用于内部支持和 Azure 云计算服务。该芯片将于 24年上市，目前已在 Bing、OfficeAl和 OpenAl的产品进行测试，公司计划随后逐步向合作伙伴和客户开放。

而在微软专用+通用双管齐下战略下，采用ARM架构的Cobalt 100 CPU也一齐推出。

Azure Cobalt 100 CPU 基于 ARM Neoverse CSS 架构的 128 核心芯片，专门用于在微软 Cloud 上运行通用计算工作负载。Maia 100和 Cobalt 100CPU的共同推出体现了微软多元化的芯片策略和对A计算中不同工作负载的重视。

有意思的是高通也同样盯上了AI PC市场。

早在2023年10月25日，高通(Qualcomm)举行骁龙峰会，会上发布了专为AIPC产品打造的“骁龙 X”平台，首款旗舰产品命名为“骁龙 XElite”。骁龙X Elite 采用全新设计，集成 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还带来了更出色的 AI特性。

随后在 2024年4月24日，高通正式发布了全新的 A PC 芯片--骁龙X Plus。据介绍，骁龙XPlus继承了骁龙XElite 的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超Am、X86 竞品,同时还拥有PC领域全球最强的 AI性能。

显然，高通同ARM在AI PC市场的争夺恐怕也是双方矛盾的导火索。

云计算为ARM打开新的成长空间

云计算大趋势下，计算应用场景的复杂度倒逼芯片处理性能快速提升,以亚马逊为首的云厂商开始选择自研基于 ARM 架构的服务器芯片以满足高算力和低成本的双重需求。2021 年亚马逊推出 Graviton3，采用 ARM Neoverse-V1内核，在浮点性能和机器学习性能方面较上一代都有较大提升。

高性能之外，ARM 架构的低成本、低功耗和高功效也帮助云厂商可以推出定价更低的服务，有力降低上云成本。作为拥有近30%市场份额的云服务领导者，亚马逊 AWS 依托 ARM 框架自研所取得的成功也开启了云厂商自研 ARM 架构服务器芯片的趋势。Graviton 系列之后，更多云厂商加入自研芯片的行列，这将帮助 ARM 在云计算领域提升市占率。

云厂商加大自研造芯力度，多款新出的数据中心CPU采用NeoverseV2IP。数据中心 CPU 的实际性能要综合考虑应用场景的工作类型，峰值性能和能效表现均为重要考虑因素。基于 ARM 架构的芯片一般都能达到高能源效率，因此近期多家云厂商发布基于 ARM 的自研数据中心 CPU 芯片。

2023 年底，亚马逊和微软相继发布了采用 Neoverse V2的亚马逊 Graviton4和采用 Neoverse N2的微软 Cobalt 100;2024年4月，谷歌在 Google Cloud Next 24 上宣布了采用Neoverse V2 的自研数据中心 CPU Axion。相较 x86 处理器，Axion 的性能高出50%，能效高出 60%，将支持谷歌的搜索引擎和人工智能等一系列任务