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Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组?简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言,...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
苹果不再依赖高通的最后一块拼图——库比蒂诺定制5g芯片系列
...依赖高通的最后一块拼图——传闻已久的库比蒂诺定制5G芯片系列——可能无法及时为iPhone15系列做好准备。多年来,苹果一直在尝试开发自己的专有5G芯片,就像它为iPhone生产自己的A系列芯片,为MacBook和高端iPad生产M系列芯片...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
苹果邀请零售店员参加visionpro头盔培训
...o头盔结合了苹果强大的硬件和软件技术,包括M2+R1的强大芯片组合,为用户带来前所未有的AR体验。该头盔将配备单眼4K高分辨率的微型显示屏幕、创新的传感器以及先进的图像处理技术。如果顾客被推动到AppleStore自取设备,可...……更多
苹果visionpro即将发售,定价3499美元
...软的编织电缆”连接,因此使用时可以放入口袋;搭载M2芯片以及全新的R1芯片,R1芯片主要负责传输,还采用全新的操作系统visionOS。 ……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
AMD 第二代 3D 缓存处理器细节分享
...尺寸不匹配,因此需要进行一些修改,最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样,这颗……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
苹果买下在applepark之前租用的库比蒂诺办公园区
...月后开始租用这栋大楼的。在那次演讲中,乔布斯向库比蒂诺市议会解释说,公司需要更多空间,因为“苹果像野草一样成长”。ApplePark的建设申请最终获得批准,苹果目前的总部园区于2017年4月开放。但乔布斯未能亲眼看到它...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
库比蒂诺计划从lginnotek采购潜望镜头
...高级光学变焦的智能手机。现在,一份新报告表明,库比蒂诺公司正计划从LGInnotek采购潜望镜镜头。这是详细信息。据TheElec报道,iPhone15ProMax的潜望式镜头所使用的OIS执行器将由LGInnotek和家化电子供应,两家公司分别供应70%和30%...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,晶体管,由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里,由于价格昂贵,半导体技术还无法进入民用市场,只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
苹果自研芯片跑分对比:A16芯片排名靠后,M1系列霸榜
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比,M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管,而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管,前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看,苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
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华为云晰柔光屏发布 做无纸化学习好搭档
本文转自:新华网5月7日,华为在迪拜发布了搭载云晰柔光屏的华为MatePad 11.5"S,标志着华为平板PC产品理念从“智慧办公”迈向“创作至美”
2024-05-15 19:09:00
据朝日新闻报道,日本软银旗下的无现金支付服务PayPay在当地时间15日12时15分左右发生故障,无法正常使用,截至14时仍未恢复正常
2024-05-15 19:13:00
中新经纬5月15日电 中国互联网金融协会微信公众号15日消息,当前,催收业务亟需规范,协会以国家标准的主要内容研制了《互联网金融贷后催收业务指引》
2024-05-15 19:14:00
新世纪检验认证公益培训,助力企业知识产权管理体系升级
为积极响应国家知识产权战略,推动企业全面理解和实施《企业知识产权合规管理体系要求》(GB/T29490-2023)新版标准
2024-05-15 19:19:00
全场景新品惊艳亮相 华为举办夏季全场景新品发布会
四川新闻网成都5月15日讯 2024年5月15日,华为举办夏季全场景新品发布会,带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11
2024-05-15 19:31:00
MEMS智能传感器产业发展大会将在蚌埠举办
大皖新闻讯 5月15日上午,记者从第六届中国(蚌埠)MEMS智能传感器产业发展大会发布会获悉,5月24日~25日,在蚌埠市联合举办第六届中国(蚌埠)MEMS智能传感器产业发展大会
2024-05-15 19:37:00
河北科技大学一研究生团队设计出铁路运输安全新技术
河北新闻网讯 今年2月,河北科技大学信息学院组建的“通信领域研究生团队”以国内毫米波雷达技术为基础,设计了“毫米波雷达视觉融合铁路障碍探测系统”
2024-05-15 19:38:00
618前夕,京东快运上楼揽收范围扩容:覆盖特大商品
近期,京东快运升级重货上楼揽收上限:重量上限提升至135kg,最长边提升至2.5m,跻身行业领先水平。由此,京东快运通过揽收上限的标准提升实现了更多商品类型的覆盖
2024-05-15 19:49:00
亿滋国际销量连续两季度下滑
文|李振兴日前,亿滋国际发布的2024年一季度报告显示,亿滋国际收入为92.9亿美元,同比增长1.4%,但主要有价格带动
2024-05-15 19:54:00
携手腾讯广告持续深耕,2024艾菲效果营销奖案例征集火热进行
5月10日,2024艾菲效果营销奖参赛手册和报赛系统正式发布!今年赛事在以往基础上,聚焦AIGC、智能交互等创新技术,短剧营销
2024-05-15 20:06:00
北京商报讯(记者 何倩 乔心怡)5月15日,亚马逊日本站宣布下调针对低客单价商品的销售佣金。具体来看,自6月1日起,亚马逊日本站将对于客单价低于750日元的所有商品(图书
2024-05-15 20:21:00
天津北方网讯:阳光倾洒,微风拂来,一杯馥郁的咖啡香,开启了美好的一天,大学毕业之后啊丁,怀揣着梦想,我毅然奔赴北京,踏上了创业的征程
2024-05-15 20:28:00
本文转自:中国新闻网中新网北京5月15日电 (记者 夏宾)中新网记者15日从阿里云了解到,其成功入选超以太网联盟(UEC)技术咨询委员会
2024-05-15 20:39:00
辽宁展出企业技术创新成果 智能仿生人形机器人吸睛
本文转自:中国新闻网中新社沈阳5月15日电 (李晛)辽宁省企业大会企业产品和技术创新成果展15日在沈阳举行,一款名为“小柒”的仿生人形机器人成为现场最受关注的“明星”
2024-05-15 20:57:00
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南海网25周年福利大放送时光荏苒 岁月如梭南海网已陪伴读者走过了25个春秋回望过去这一路风雨兼程结识了无数志同道合的朋友每一个评论
2024-05-15 20:59:00