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普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时,M3拥有250亿晶体管,8核CPU(4个P核+4个E核),10核GPU,主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管,12核CPU(6个P核+6个E核),18核GPU,适用于主...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
... 16 埃,因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管,以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电,为芯片正面数据互联流出更多空间,同时背面的电源更大,功耗会进一步降低。背后电源...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入,TLC有4种电压变化,而QLC有16种电压变化,因此存储数据的速度也会慢一些。同时,晶体管能充放电的次数是有限的,它...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
当前,为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩,必须寻找全新的沟道材料,从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,In...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。 ……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片中的整合主要是2D,晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内;类似地,PCB中的集成主要由2D来完成,电子元器件平放在PCB的表面,所以,两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...5年赶超台积电(TSMC)的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。Power...……更多
中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统
...绍,这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造,由超过1万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片,它不同核心之间可通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器...……更多
本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
...艺中的重要节点。相比40纳米,28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%,开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下,采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段中具有更...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
​光刻机之战
...些数字都要经过芯片,而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络,每个晶体管都是一个电子开关,通过电流开(1)或关(0)来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏,本质上是手机里的芯片,还...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%
...全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,通过降低工作电压水平来...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
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家长都放不下手机,凭什么怪孩子?
从孩子们出生的那一刻起,手机就已经被植入他们的生命进程。或许我们要做的不是立刻反对,而是该想想如何让这个进程发生得更加科学一些
2024-06-04 18:12:00
斯坦福AI团队抄袭国产大模型?连识别“清华简”都抄了!清华系团队发文回应
智东西6月3日消息,大模型“套壳”的回旋镖,这次扎到了美国科研团队身上。最近几天,斯坦福大学AI团队陷入抄袭风波,被质疑“套壳”清华系大模型开源成果
2024-06-04 14:35:00
蓝牙耳机成绩单!2024中国蓝牙耳机市场排名:苹果第2,华为第3
2024年第一季度,中国前五大蓝牙耳机厂商销量均呈现增长态势。销量增长不仅得益于技术的迭代升级,更源于消费者对于便携性
2024-06-04 15:31:00
第五代DM技术加持,比亚迪新秦L销量喜人:一箱油跑1977公里,实测0.27元/公里
6月4日消息,近日,比亚迪第五代DM混动技术正式发布,2.9升百公里亏电油耗吸引了太多用户围观。为了测试真实性,有博主全称直播了比亚迪新秦L满油满电续航
2024-06-04 15:35:00
界面大变革!iOS 18 控制中心和系统设定全新变化揭秘
一年一度的苹果全球开发者大会(WWDC 2024)即将在6月11日正式展开,相信不少人对即将发表的iOS 18系统非常期待
2024-06-04 14:38:00
为了吸引更多用户,苹果要开发安卓版Apple TV+
在自己的一亩三分地里精耕细作,这无疑是大家对于苹果公司一贯经营策略的典型印象。在失去Windows Mobile之后,微软就只能是Android的最佳开发者
2024-06-04 15:34:00
爆iPhone 16 Pro边框行业最窄,网友:有啥用?能不能把破信号改下
正当 iPhone 15系列如火如荼的进行中降价销货时,网上又爆出了即将发布的iPhone 16 Pro最新的消息。来自数码博主的爆料消息
2024-06-04 16:11:00
靠电动汽车发电赚钱,靠?!
“中国380个四线以上城市,没有一个城市的电网承受得起超过2%的电动汽车在快速补能。”这是去年11月2023中国汽车供应链峰会上
2024-06-04 15:35:00
脑机接口距离“人机共生”有多远
在2024中关村论坛上,“北脑二号”脑机接口重大成果进行现场展示,大屏幕中播放的是测试画面。尽管面临诸多争议,但被称为“硅谷钢铁侠”的美国企业家埃隆·马斯克近日宣布
2024-06-04 15:43:00
扫地机器人越卖越贵,动辄5000+的机器到底谁在买?
王涵去年花了大半年时间装修房子,在新家身上投入很多心血。装修千头万绪,安装扫地机器人是必选项之一。她提前预留了电源和安装的位置
2024-06-04 15:47:00
8H AI智能撑腰护眠床垫:用AI技术获得最佳睡眠体验
睡眠是人体健康的重要基石,而床垫作为影响睡眠质量的关键因素,其选择显得尤为重要。今天我要和大家分享一款我最近试用的超棒智能床垫——8HAI智能撑腰护眠床垫
2024-06-04 16:04:00
第18,000台杜尔机器人应用于奥迪电动汽车喷涂
在机械和设备工程领域享有盛誉的杜尔公司,为奥迪英戈尔施塔特工厂生产了第18,000台涂装机器人。这台机器人搭载了杜尔最新研发的EcoBell4雾化器
2024-06-04 16:04:00
性价比最高的中端旗舰,16GB+1TB突降620元,售价更亲民了
最新一期的安兔兔性价比排行榜榜单公布,2000~2999元价位的榜单中,第一名不再是一加Ace3,而是iQOO Neo9S Pro
2024-06-04 16:11:00
联发科亮相COMPUTEX 2024,展出先进AI技术
6月4日,联发科在COMPUTEX 2024展出先进AI技术以及创新应用,联发科副董事长暨执行长蔡力行博士在今日发表了主题演讲
2024-06-04 16:12:00
蓝绿厂表现亮眼,小米惨淡,5月安卓手机好评榜和性价比排行公布
继5月安卓手机性能榜发布之后,近日,5月安卓手机性价比排行、5月安卓手机好评榜也陆续发布。从公布的榜单可以看出,与安卓手机性能榜基本一致
2024-06-04 16:12:00