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AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
...与单芯片容量的增长推动下,对产业整体的HBM的消耗量(使用量)有显著提升,2024年预估年增率将超过200%,2025年HBM消耗量将再翻倍。而受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加,以及单芯片HBM容量的上升,英伟达对HBM3e市...……更多
自研芯片三国杀,头部智驾新战场,蔚小理谁强?
...蔚来是下了血本。现在有能力代工5nm芯片的只有台积电和三星,而且资源紧张,代工费不菲。晶体管数量超过500亿,是OrinX的两倍以上,加上5nm的先进制程,芯片的性能表现令人期待。CPU部分采用的大小核设计,总共是32个核心...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
三星quantum5推出s2q000量子随机数发生器芯片
...任。状态栏上的“量子指示器”通知功能会告知用户正在使用量子安全服务。该功能可以打开或关闭,但无论指示器状态如何,QRNG功能都会作为默认系统操作保持激活状态。规格IT之家从报道中获悉,三星Quantum5基于GalaxyA55手机...……更多
利润暴涨628%,AI霸主英伟达全产业链投资图鉴|智氪
...长率将达到约60%。不过,目前供给层面HBM几乎被海力士、三星、美光三家企业垄断,其中,SK海力士是英伟达HBM第一大供应商,而A股的香农芯创等则通过供货SK海力士间接绑定英伟达。图:HBM供应链公司 数据来源:公司公告、36...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长,但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日,三星电子发布2024年Q3业绩预告,三季度三星电子营业利润预计9.10兆(本文指万亿)韩元 ,同比增长274%,环比下降12.8%,未达此前市...……更多
速度制程技术全面升级!三星PRO Ultimate MicroSD卡评测
...检查与了解。在主界面上,用户可以轻松查看到存储卡的使用量与健康状态。此外,用户还可以查看详细的产品信息,包括产品序列号、固件版本和规格等。 在首个Crystal Disk Mark性能测试中,我们选择了1G的文件作为测试对象。...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,实现小体积、高带宽和高速传输,...……更多
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益
...的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加,从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是,在硅晶圆发展的同时,HBM和先进封装技术对质量、平整度和纯度提出了更高的要求。这也将促使硅片制造商做...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时,来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
韩企FADU获得CXL交换芯片销售权,预计2026年推出
...传输,扩展并共享内存。CXL联盟成立于2019年,成员包括三星、英特尔、微软、Facebook、谷歌和亚马逊。这一标准被认为可能改善数据中心的性能,具有带宽、灵活性、可扩展性三大优势。目前主流的双通道DDR5 DRAM可实现51.2GB/s带...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
单卡轻松216GB!三星宣布下一代HBM3E高带宽内存
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上,三星披露了下一代HBM3E的情况,相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造,确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...能够达到0.2pJ/bit,再降一个数量级。今年9月,台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术,用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效,降低10%的延时。同时,存储技术方面存算一体也孕育而生...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
错过AI热潮代价有多大 三星电子市值蒸发1220亿美元
就在几个月前,三星电子似乎还准备从全球人工智能(AI)热潮中获益:公司利润飙升,股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强,例如高带宽内存(HBM)领域输给其竞争对手S...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉,三星计划在2025年推出3D DRAM芯片,SK海力士还没有确定具体时间。目前,三星和SK海力士使用微...……更多
利润暴增1458%!三星电子送Q2财报:赚超506亿元 AI拉动存储大卖
快科技7月31日消息,今天三星电子给出了今年第二季度的财报,受益于芯片业务复苏,利润增速创数年新高。由于人工智能的繁荣提高了半导体部门的收益,三星电子公司报告了自2010年以来最快的净利润增速。三星电子二季度...……更多
HBM挑起隐秘的战争,谁将是最大赢家?
...产品。市场调研机构TrendForce预测,随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能,预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出,根据测算,HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长,2025年需求量有望达到...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
本文转自:三亚日报路透社23日报道,韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测,主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称,所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
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400名OpenAI员工迎股票套现机会 每人最多1000万美元
快科技12月18日消息,近期,约400名OpenAI的现任及前任员工即将迎来一笔意外之财——数百万美元的套现机会。这一举动源自于旧金山的这家创新巨头与日本软银集团达成的一项特殊股票回购协议
2024-12-18 21:21:00
全网唯一!AMD X870E主板完美达成192GB DDR5:6400MHz高频、C28低时序
快科技12月18日消息,佰维宣布,已经达成192GB容量、6400MHz频率、C28时序的单系统内存配置,各项参数都堪称完美
2024-12-18 21:21:00
别担心了!iPhone 17 Pro后摄还是三角排列
快科技12月18日消息,近日,关于iPhone 17 Pro的外观爆料引发全网激烈讨论,消息称苹果将带来六年最大设计换代
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快科技12月18日消息,不久前宣告破产的国内柔性显示屏独角兽——深圳柔宇显示技术有限公司名下资产一拍以流拍告终。据最新报道称
2024-12-18 21:51:00
广汽飞行汽车AirJet亮相:8轴8桨与双涵道构型 续航超200km
快科技12月18日消息,广汽今日举办了广汽飞行汽车发布会,发布全新飞行汽车品牌GOVY(高域),第二款飞行汽车产品GOVY AirJet也首发亮相
2024-12-18 22:21:00
华为AR-HUD规模化上车:超过20款在研车型将搭载
快科技12月18日消息,华为今天与十余家供应商完成智能车载光业务合作签约,范围涵盖智能HUD、车灯模组领域。据了解,华为智能车载光领域创建于2021年
2024-12-18 22:21:00
DC新《超人》电影先导预告来了:超人一飞冲天
快科技12月18日消息,DC电影宇宙即将带来全新力作——《超人》的30秒先导预告片即将到来,预示着一场视觉盛宴的序幕正式拉开
2024-12-18 22:51:00
母女二人睡觉正酣 插线板竟“放火”烧家
据北京大兴消防消息,近日,北京市大兴区一居民楼8层某住户家中清晨6时许突发火灾。接警后,消防部门迅速响应并赶往现场。幸运的是
2024-12-18 23:51:00
非洲矿业大国控告苹果公司使用“罪恶金属”
根据媒体周二报道,以丰富矿产资源著称的刚果民主共和国,已经在法国和比利时对苹果公司提出刑事控告,指控科技巨头在供应链中使用来自该国犯罪组织的金属矿产
2024-12-18 23:51:00
车主办完贷款被告知车卖给了别人 宝马4S店给银行的登记证书是假的
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