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三星业绩指引来袭!Q3利润同比暴跌78%,环比增超2.5倍,半导体或亏超3万亿韩元
....41%。与此同时,三星的走强也助推韩国芯片股反弹,SK海力士涨幅高达3.7%;韩美半导体涨6.9%。据三星电子初步收益声明显示,三星第三季度销售额同比下滑13%至67万亿韩元(约合500亿美元),基本符合分析师预期的67.92万亿韩元...……更多
西数通知要暴涨55%!存储芯片涨价预期发酵
...部分产品出现缺货。据悉,上游存储原三星、美光、SK海力士减产后,整体供货资源顺序出现动态调整,优先供货自家品牌产品,对外NAND销售比例下降。供应链称,目前已有部分产品缺货,客户敲定第一波预订单后,想再增加拉...……更多
1TB、12/16GB大内存手机且买且珍惜 要涨价节奏
...在于通用型服务器领域。报告中还指出,随着三星、SK海力士等存储大厂持续减产,10月前后DRAM、NAND原厂芯片价格出现小幅上升。目前合约价已陆续落底,库存跌价损失将获得改善,去库存化成效的显现有望使营业利益率转亏为...……更多
9家英国半导体公司组团前往中国台湾,寻求合作
...先进半导体纳米材料。ProSpectral,成立于1998年,正在开发下一代快照光谱成像仪,用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAs Technology,成立于2023年,开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”,结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它...……更多
江西于都500MWH硫化物全固态电池量产线正式投产
...固态电池已成为电池行业的研究热点和未来发展趋势,是下一代电池技术竞争的关键制高点。10月26日下午,以“坚毅初心再出发、蓄锂启航新长征”为主题的2024全固态电池产业发展创新大会在于都成功举行。与此同时,江西于...……更多
...探测绘等领域。据介绍,可在-70℃至70℃之间稳定工作的下一代特种锂离子电池已在研发中,将实现锂离子电池在宽温域条件下性能的稳定提升。 ……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...2、HBM2e、HBM3,第五代HBM3e已在路上。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4(第六代),在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外,也将再往16hi(16层)发展。预计,HBM412hi将于2026年推出,而16hi产品则于2027年问世。据悉,在HBM4中,将...……更多
聚焦“数智创新 AI未来” :2023数据与存储峰会圆满落幕
...概念应该更新为“巨量数据”。在介绍了蓝光存储之后的下一代全息光存储、双光束超分辨技术以及多维永久存储技术之后,谢长生教授指出,巨量冷数据对现有的存储系统提出了严峻的挑战,冷数据的未来希望在光,并且还存...……更多
绿联将推出下一代nasync系列网络附加存储设备
...ES2024大展上发布公告,表示和英特尔公司合作,即将推出下一代NASync系列网络附加存储(NAS)设备。绿联(UGREEN)创立于2012年,专注于USB硬件(例如电缆和AC适配器)以及其他类别的消费电子产品(例如音频设备和移动配件)。...……更多
单卡轻松216GB!三星宣布下一代HBM3E高带宽内存
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上,三星披露了下一代HBM3E的情况,相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造,确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
三星GDDR7显存将达37GHz!RTX 5090有望首发
...士都将在2月20日的ISSCC2024国际固态电路大会上,首次展示下一代高速GDDR7显存,但规格略有不同。GDDR7显存不仅会按惯例继续提升速度,还会改进功耗,为此引入PAM3、NRZ信号调制机制,能在和GDDR6/6X差不多的功耗上带来更高性能...……更多
戴尔VxRail:软硬件“再升级”,超融合“再进化”
...面,则是采用了EDSFFE3.SNVMeGen5技术;在控制器方面,也采用了下一代的硬件RAID(PERC12),由此提供了比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能。对此,戴尔科技集团企业级超融合及云计算产品经理任效严表示,这次基于新一代PowerEdge服务器平台升...……更多
英特尔与日本NTT合作:开发硅光子技术
...尔宣布,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提供总额约450亿日元...……更多
量子计算机高密度微波互连模组国产化研发成功
...出更强大的计算能力,有助于量子计算机高效运行,也为下一代量子计算机研发提供了宝贵的技术支撑。目前,在国产高密度微波互连模组的保障下,搭载72比特超导量子芯片的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”已完...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...了HBM3和HBM3e之外,最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E,并计划向客户提供样品。此外,三星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于...……更多
...域为新能源产业发展提供了有力技术支撑。固态电池作为下一代电池技术的核心,将以其高能量密度、本质安全、耐低温等优势,广泛应用于规模储能、独立储能、新能源汽车、新能源重卡、工程机械等多个领域,有着广泛的应...……更多
...阻开关效应的电阻式随机存取存储器被视为最有竞争力的下一代非易失性存储器之一。传统的动态随机存取存储器是利用电容储存电荷多少来存储数据,其一大缺点是数据的易失性,电源意外切断时会丢失存储数据。而电阻式随...……更多
人工智能的第三支柱:数据存储
...之间的动态关系,在不断提供更大容量产品的基础上,为下一代AI工作负载所需要的极致性能和耐用性提供量身打造的存储解决方案。凭借持续丰富扩展的产品组合、长远的技术路线和不懈突破创新,西部数据将帮助用户释放AI...……更多
MWC 2024速递丨押宝AI,产业巨头激战未来
...约1%到2%。这为存储厂商带来了新的挑战。为助力和推动下一代AI技术的革新,存储行业领先的西部数据公司于6月发布了人工智能数据周期(AIDataCycle)框架。该框架分为六个阶段,详细阐述如何通过优化存储组合应对大规模AI运...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...,TrendForce研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星...……更多
...发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责,直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作,同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多
...-13.8亿元,同比增76.01%-89.76%。三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存三星电子内存业务负责人Lee Jung-Bae发表文章称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产;该公司还正在开发行业内领...……更多
三星业绩不佳引发人才危机!大批高级员工计划跳槽竞争对手SK海力士
...人才流失危机,大量高级员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士。报道称,SK海力士近期发布了招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位,结果收到了约200名来自三星的工程师申请,这一数字远超预期。有消息人士表示,这意味着三...……更多
全球贸易“金丝雀”回暖
...能手机和电脑等设备。此外,韩国第二大芯片制造商SK海力士第三季度销售额超过市场预期,并表示计划增加投资以满足日益增长的需求。此外,据芯片制造设备生产商协会SEMI称,全球硅晶圆出货量在今年下滑后明年可能会恢复...……更多
企业氢装上阵,低温产业怎么热起来
本文转自:南方日报中科富海低温装备制造有限公司生产车间。中山先进低温技术研究院目前已完成主体工程建设。抢占低温技术领域制高点,中山发展新质生产力再上新台阶——不久前,中山先进低温技术研究院(以下简称...……更多
三星type-c闪存盘512gb京东双十一促销
...极强的环境适应能力,具备防水、防冲击、耐磁、耐高/低温和防X射线五重物理防护,三星官方还提供了五年有限质保,进一步保证用户使用可靠。现在三星Type-C闪存盘512GB京东双十一促销中,10月25日---10月31日到手价只要399元,...……更多
...收敛至3~8%。跌幅的收敛得益于三星、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等一众厂商的减产策略。如今存储市场的供需关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美光等厂商的存货资产等...……更多
鹏辉能源第一代全固态电池亮相:280Wh/kg、后年就量产
...质替代隔膜与电解液,消除了有机电解液的安全隐患,为下一代高性能固态电池开发带来了更多可能。通过针刺试验,不冒烟、不起火、不爆炸 安全方面,鹏辉能源第一代固态电池通过了针刺试验,在受到针刺时,能导出并抑...……更多
自响应可变机电性能材料问世
...现了可调节电气和机械性能的协同利用,充分展现了它为下一代软体机器人和电子设备带来革命性改变的潜力。 ……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。 ……更多
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金融界 2025 年 1 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,中国五冶集团有限公司申请一项名为“一种方便不同尺寸板材胶黏施工的支撑架及其使用方法”的专利
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图拉斯取得电子装置配件专利,有助于提高用户单手握持电子装置配件的稳固性
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平安产险积极贯彻国家政策 织密织牢农业生产保障网
2024年,平安产险坚定践行金融工作的政治性、人民性,做好数字金融大文章、普惠金融大文章,大力发展农业新质生产力,持续推动农险“提标
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