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...b，等效速率则可达 48Gbps，能更好服务于游戏、计算和 AI 市场。在另外两大主要显存企业方面，三星电子于 3 月在官网上线了 28/32 Gbps 速率 GDDR7 显存的信息，均为 16Gb 容量。美光也已于本月初宣布其 16Gb 容量版 32Gbps GDDR7 显存出...……更多
2024-06-12 09:55:00三星,力士,显存,将于,显存,力士
...（每部5GB）。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能也提高了10%，减少了积热的可能性。SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示，HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容，并希望以HBM产品...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
11月27日消息，据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...了5倍之多，要知道HBM均价本就是普通DRAM的3倍，毕竟生产工艺和技术更复杂。得益于超高带宽，HBM3已经得到NVIDIA计算卡H100搭载，Intel前不久推出的x86处理器Xeon Max上面也使用了HBM2e。当然，三星也有存算一体这样的解决方案，比...……更多
2023-02-16 11:00:00显存,缺货,身价,显卡,英伟,芯片
消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 【消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款】《科创板日报》27日讯，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，...……更多
2023-12-27 13:51:00英伟,预付款,力士,支付,保证,消息
...低精度运算为主，因此英伟达的最新GPU依然相较AMD有明显优势。此外，英伟达耗时十余年打造的CUDA软件生态，也让英伟达在软件层面建立了独特的护城河，大大提高了市场对其GPU产品的认可度。图：英伟达数据中心GPU产品性能 ...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
...开资料显示，HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势，目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配，并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上，英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等，都采...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。由于其性能优势，HBM通常被认为是人工智能时代的DRAM内存。HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中HBM3E是HBM3...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
...的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-KMetalGate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。据BusinessKorea报道，有业内人士透露，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品，已经制定了对应的客...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
...。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使该公司在未来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...元直接存取和写入数据，显著提高了存取速度。3D DRAM的优势不仅包括高容量和快速数据访问，还具有低功耗和高可靠性特点，可以满足各种应用需求。这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...企业不断自主创新，西方芯片企业再也无法承受失去中国市场的经济损失，开始纷纷抵制白宫的“对华脱钩”政策。据央视网报道，韩国当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上明确表示，美国政府已经...……更多
2023-10-12 13:56:00美国,白宫,中国,芯片,限制,部分
...BM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合ChatGPT等高性能计算场景。IT之家注：自2014年推出首款采用TSV封装技术的HBM产品以来，HBM技术已经历多次升级，先后经历了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
12月23日消息，市场调查机构CounterpointResearch送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
...与此形成鲜明对比的是，台积电凭借其在3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和谷歌在内的7家主要公司的订单。业内人士分析，大客户选择台积电的主要原因在于两家公司在尖端工艺上...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...业AI市场的机会。这款三星-NaverAI聊天机器人的一个关键优势是其对韩语的支持度。Naver旗下的人工智能部门NaverCloud在2月份表示，它将在7月份推出一款新的超大规模AI平台HyperCLOVAX，这是其早期版本HyperCLOVA的升级版，目的是打造...……更多
2023-05-14 22:31:00三星,芯片,生成,三星,韩国,工具
...行业带来巨大变革。“存储半导体公司忙于开发超微制造工艺的时代已经过去，”韩国半导体行业的一位官员表示。“高效处理数据甚至具备处理数据能力的AI半导体技术的发展将变得如此重要，它将决定芯片制造商的未来。（...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
IT之家 6 月 5 日消息，英伟达黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上，表示仍在认证三星公司的 HBM 内存，否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试，并表示认证三星 HBM 需要更多工作和耐心。黄仁勋表示英伟达公司仍在研究和认证三星、美...……更多
2024-06-05 09:50:00英伟,三星,耐心,过程,认证,测试
日本市场，Screen一度跌9.3%，Disco跌7.5%，Advantest跌7.1%，东京电子跌6.1%，Lasertec跌5.7%，软银跌4.7%，Renesas跌4.4%，Ibiden跌4.3%。韩国市场，韩美半导体跌6.4%，ISC跌4.5%，SK海力士跌4……更多
2024-03-11 15:54:00市场,力士,韩国,日本,软银,费城
...握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。近日美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在2024财年第二财季财报会议上表示，美光202...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内...……更多
2024-01-01 06:24:00英伟,巨资,内存,合同,供应,英伟
...7万亿美元的资金，以支持公司的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应，表示自己从未有过“要筹资7万亿美元”这类表述，只是认为“算力将成为未来的货币，将是世界上最珍贵的商品，...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...汽车、物联网、数据中心等领域，明显看中了台积电占有优势的市场。考虑到英特尔的路线图，18A 工艺的量产计划在 2025 年，与 ARM 合作的收获期至少要到那之后，但英特尔对 EUV 光刻机的需求，又该加上一笔。不同于台积电和...……更多
2023-04-19 17:38:00一世,英特,英特尔,光刻,需求,英伟
...领域具有重要作用。与传统的有机基板相比，玻璃基板的优势更为明显。首先是机械稳定性，玻璃基板的机械强度确保其能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。其次，玻璃基板可以提供更好的信号完整性和信号路...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了解题思路——将两个M1 Max芯片组合在一起，构成了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...今，在苏姿丰的重重布局下，AMD在市场中显然已经具备了优势，足以在未来大展手脚。不过，她也深知，优劣相伴的道理，还说：“AMD经久不衰，需要做的还有很多。”并且她相信自己有能力，可以证明这是一家优秀的公司。AMD...……更多
2024-06-25 17:33:00劳力士,硅谷,杀出重围,劳力,重围,年薪
...HBM相同的TSV（IT之家注：硅通孔）连接方案；同时HBM制造工艺的高成本低良率特性也不能满足高产能移动DRAM的需求。因此三星电子、SK海力士采用了另一种先进封装方式来实现移动DRAM芯片堆叠，也就是垂直布线扇出技术VFO，该技...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...来说十分地不同意，毕竟相比较GDDR显存来说，HBM显存的工艺更加复杂，结构也更加繁杂，目前在消费级市场上仅有极少一部分显卡采用了HBM显存，而像是英伟达的计算卡则是大量采用HBM显存，并且伴随着AI训练卡的热销，HBM显存...……更多
2024-02-05 11:00:00显存,已获,采购,设备,显存,内存
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