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印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...户,可以说躺着赚钱,3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了,而5nm才是台积电的重点,营收为68亿美元,至于7nm则达到了33亿美元,包括16nm在内的先进工艺一共占到了第四季度营收的75%...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
本文转自:中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源:企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道:近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20% 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20%】《科创板日报》27日讯,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分,其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光,之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张忠谋...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...可能是芯片行业走出低谷的又一信号。1月18日,集成电路代工巨头台积电发布了第四季度业绩。期内,营收为6255亿新台币,同比基本持平;净利润为2387亿新台币(约75.6亿美元),同比下滑19.3%,但好于市场预期的2241亿新台币。...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...振美芯片制造业,拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头,赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往,老美颁布了《芯片法案》,确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度,受到美人工、材料等高...……更多
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...韩厂的忧患意识。 台湾调研机构分析,至2027年全球晶圆代工成熟制程(28纳米制程及以上)和先进制程(16纳米制程及以下)产能比重,大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%,提升至2027年的33%,台湾成熟制程...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关进展消息。如今,台积电和三星正在激战3nm,...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
...球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工行业凛冬将尽,数智化世界将会用到更多的芯片,需要更多的产能,而如何扩产成为业界需要面对的问题。10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了\"安徽...……更多
...体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...员工业绩奖金与分红超1000亿元新台币。2月6日,集成电路代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)官网发布公司董事会决议,核准2023年营业报告书及财务报表。其中全年合并营收约为21617.4亿元新台币(...……更多
台积电将在日本建第二工厂 采用22/28nm工艺
...行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺,为相关客户代工晶圆,预计投资约70亿美元。近日,合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露,该工厂将于明年四季度开始商业化生产,并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前,台...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...决方案来支持12nm工艺平台。英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务(IFS)总经理StuartPann称,中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分,英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作,以帮助...……更多
...业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片...……更多
韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露,韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
曝台积电自研聊天AI tGenie已投入运营
...用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的,未来其他代工厂也有望跟随台积电的步法,将这种生成式AI引入到生产过程中。同时,台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本,并提高不同厂区制程实时监控能力。通过AI进行异常行...……更多
消息称台积电AI tGenie 已投入运营
...报IT之家获悉,该AI基于英伟达芯片平台打造,未来多家代工厂也有望跟随台积电步伐,将此类生成式AI带入生产环节。此外,台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本,提升不同厂区的制程实时监控。同步检测上百万张制程管制图...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...00亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位,这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...rpointResearch的最新报告,2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面,英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位,预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中,...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况...……更多
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