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...评级，但将今明两财年盈利预测下调55%及49%，以反映300mm晶圆的均价压力，以及毛利长期萎缩。基于复苏速度慢于预期，目标价由22港元下调至17港元。报告中称，公司上季经调整亏损（剔除政府补贴）达1，600万美元，主要由于...……更多
2024-03-21 01:14:00华虹,目标价,港元,半导体,目标,毛利
...一季度，整个NAND闪存市场估计涨幅约23-28％，其中3D闪存晶圆、消费级SSD、企业级SSD的涨幅保持惊人一致，全都是23-28％，eMMC/USF的涨幅略高一些达到了25-30％。第二季度，预计闪存市场将整体继续上涨13-18％。其中，企业级SSD延...……更多
2024-04-05 18:53:00闪存,咨询,市场,闪存,市场,涨幅
...注于产品的研发、设计，并以自有品牌进行产品销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中，尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是，尚阳通向华达微和非关联第...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
...米压印是一种将刻有半导体电路图的掩模通过压力印刷到晶圆上的技术。一次印刷就可以形成电路，如果改进掩模技术，甚至可以生产出电路线宽为2纳米的产品。使用这种技术可以显著降低客户的实际成本，达到传统光刻设备...……更多
2023-12-25 20:49:00佳能,纳米,成功,全球,产品,技术
...利润率下降了95%。根据Omdia的预测数据，2024年上半年三星晶圆片产量累计约为157.5万片，占去年同期210万片（75%）。预计第3季度产量将达到196.5万片，比去年第三季度增长了11%；而第4季度产量预计将突破200万片，比2023年第四季...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
...自：广州日报跃上新高度广州进行时6英寸车规级碳化硅晶圆制造无尘车间内，设备上绿色、黄色灯光闪烁，工作人员看一眼就知道设备处于生产还是闲置状态；几名设备工程师正在调试新装设备，冲刺扩产；“天车”沿着无尘...……更多
2024-01-08 04:04:00碳化硅,航母,国产,碳化硅,无尘,广州
...，目标是缩短先进工艺的生产周期。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...公司生产的产品包括LED蓝宝石衬底减薄砂轮、碳化硅及硅晶圆减薄砂轮、3D打印空间点阵锯片、高性能排锯等。该公司研制的用于第三代半导体材料碳化硅的加工砂轮性能水平行业领先。 ……更多
2023-10-14 01:52:00开区,博利,精密,生产基地,基地,工具
...器占比38.53%，6管控制器占比28.27%，9管控制器占比15.29%，晶圆占比6.35%，运动控制模块占比6.0%。协昌科技的董事长、总经理均是顾挺，男，50岁，学历背景为大专。截至发稿，协昌科技市值为43亿元。 ……更多
2023-11-09 20:59:00董事会,第四届,董事,第一次,会议,科技
...，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能（AI）芯片，将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管，也使其成为迄今最大的...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...有潜在的不安全充电场景。值得一提的是，CheetahX1还采用晶圆级封装技术，显著减小了芯片尺寸。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，...……更多
2024-03-13 02:04:00芯片,技术,模块,场景,保护,长时
今年苹果发布了iPhone 15系列手机，其中搭载的A17 Pro手机因为其并不理想的性能提升幅度而被消费者所诟病，这就给了安卓阵营一次绝佳的机会，包括高通、三星、联发科等芯片厂商都跃跃欲试，通过自家新一代芯片实现对于A17 ...……更多
2023-10-25 13:02:00高通,狂飙,压力,支持,高通,处理器
...集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的吞吐量。整体来看，英特尔Max系列产品...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...料的本征特性。对此，天津大学的研究团队通过在碳化硅晶圆上外延石墨烯，即在碳化硅晶圆上生长单层石墨烯，使其与碳化硅发生化学键合，从而得到了半导体特性。该论文的概要当中写道：“众所周知，当硅从碳化硅晶体表...……更多
2024-01-06 10:40:00石墨,半导体,中国,团队,突破,成功
...景，及时提醒用户。根据Infinix的说法，CheetahX1芯片采用晶圆级封装，大幅减小芯片尺寸，降低电信号延迟，单位处理效率提升204%，可作为充电信息枢纽。IT之家发现，InfinixNOTE40Pro5G手机稍早前已现身谷歌GooglePlay数据库，搭载联...……更多
2024-03-13 03:17:00自主研发,芯片,电源,管理,芯片,模块
...片的产品，在未来两年内将会使用台积电3纳米制程工艺代工的芯片进行升级。因此，预计今年苹果笔记本电脑的出货量也将大幅下滑。据称，苹果公司的后续M3系列产品也将升级至3纳米制程工艺。多位分析师之前就预测过这一...……更多
2023-10-14 19:14:00芯片,苹果,升级,工艺,苹果公司,苹果
...Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。截至本招股意向书签署日，京仪集团持有公司4,725.00万股股份，占公司总股本的37.50%，京仪集团为公...……更多
2023-11-20 09:22:00北控,公司,集团,发行,资金,专用
...。最新报告显示，由于英特尔3纳米外包的延迟以及美国晶圆厂4纳米生产计划的推迟，原定用于今年资本支出约40亿美元可能会推迟到明年，从而导致资本支出减少。这使得今年的支出低于2193亿元人民币（当前约10000亿日元）。...……更多
2023-10-17 20:20:00英特,英特尔,资本,资本,英特,英特尔
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...至年底月产能约6~7万片】《科创板日报》20日讯，台积电代工报价1万美元以上的7纳米以下制程占整体营收比重续升。此外，设备业者表示，台积电业绩回温，最重要就是7月起进入苹果iPhone新机拉货高峰，代工报价达2万美元的3...……更多
2023-11-20 10:30:00纳米,七成,利用率,纳米,七成,利用率
...索尼和京东方，但它们的生产能力较小且分散。因此，硅晶圆背板制造商也不愿与这些Oledos制造商合作。 ……更多
2023-12-29 02:35:00苹果,技术,滤光片,苹果,公司,生产
11月14日消息，根据韩媒Businesskorea报道，韩国无晶圆AI半导体初创公司Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...第三代半导体工程中心，实现第三代半导体的材料生产、晶圆制造、封装与测试。3月中旬福布斯中国推出新生代独角兽榜单，筛选出51家中国的新晋独角兽企业，长飞先进也是榜上有名。独角兽企业是衡量区域创新能力、创新活...……更多
2024-04-13 00:13:00芜湖,独角兽,全球,企业,半导体,长飞
...目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。该公司现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升，三星选择转向内部研发，降低对外国传感器的依赖程度。 ……更多
2023-12-26 12:37:00三星电子,三星,半导体,传感器,驾驶,智能
...。据了解，LLWDRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。由于三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLWDRAM很可能到了开发阶段的尾声。 ……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...nessKorea自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 ……更多
2023-10-13 15:22:00白菜,内存,存储,时代,三星,存储
...疗、机舱内饰生产商B/E Aerospace、航空座椅生产商 RECARO、晶圆光学组件制造商 Anteryon B.V.、气动产品制造供应商 Norgren N.V.等。 ……更多
2023-10-27 16:45:00新股,特大,医疗,制造,精密,精密机械
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
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