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...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...布基于ARM的芯片组。联发科主要针对智能手机，但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上，和高通竞争。 ……更多
2024-01-13 22:10:00高通,排他性,新篇,新篇章,微软,高通
...，计划2026年投产N33nm工艺。两座工厂的年产能可达60万块晶圆，也就是每个月5万块。但是受《芯片与科学法案》的影响，美国政府给予新工厂的补贴存在很大变数，加之客户需求疲软，台积电决定推迟新工厂的进度，目前预计要...……更多
2024-01-19 20:51:00美国,补贴,工厂,美国,工厂,美国政府
...4度）发生7.3级地震，震源深度12千米。据台湾媒体报道，晶圆龙头台积电也受到波及，部分厂区进行人员疏散，至于受损情况，台积电表示，还在清查中。此次震中位于海域，离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈...……更多
2024-04-03 10:09:00花莲,正清,级地震,台湾,厂区,海域
...台启动运营。这一共性技术平台采取的“技术服务+工程代工”模式，破解了光子企业或高校项目在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点，打通了从产品研发到批量供货的完整链条。“...……更多
2024-03-21 09:41:00把握机遇,光子,陕西,赛道,集群,机遇
...萨宣布已建立一条内部SiC生产线，并签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。 ……更多
2024-01-15 16:40:00半导体,功率,供应商,供应,电动汽车,解决方案
...如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...提质成效明显。外资企业Global Magic,Inc将在璧山建设4—6条晶圆传载产品研发生产线，产品将用于芯片制造头部企业大尺寸（12寸）晶圆制造、传载、储存等领域；智能座舱车载显示生产基地项目主要聚焦高品质、可靠性和创新性...……更多
2024-02-19 16:49:00璧山,项目,重庆,招商引资,招商,璧山
...测等全流程技术服务。平台将技术服务模式（20%）+工程代工模式（80%）的结合，为光子产业各类创新主体，打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条，解决当前行业中小型创新企业流片困难的问题。通过与创新企业持续进...……更多
2023-01-12 14:09:00光子,陕西,器件,先进,工程,平台
...。电子行业，先后承接了华润微电子12英寸电源管理芯片晶圆及封测、峰米科技激光投影、惠伦晶体等项目，有力促进全市集成电路与新型显示产业补链成群。装备制造行业，先后承接三一重工西南制造基地、凯盛科技西南智能...……更多
2023-11-16 12:10:00成果,案例,医药,产业,汽车,行业
...森很高兴将来拥有更多机会进入到企业，了解芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装等环节。“我们有很多实验课程，比如微电子制造工艺实验课、嵌入式实验课、模拟集成电路设计实验，使用的设备基本是跟企业同步的。我很...……更多
2023-12-21 07:27:00导师,课题,专家,学生,技术,企业
...。不过夏普在去年的一份白皮书上表示，NanoLED已可在硅晶圆上实现3994PPI，并预计有望达到6048PPI，可与被苹果VisionPro头显采用的microOLED路线相媲美。外媒CNET预计NanoLED显示器还要经过数年才能正式量产。夏普代表暗示其初期目标...……更多
2024-01-30 02:06:00夏普,量子,原型,电视,技术,公司
...TCNCF。竞争对手美光也打算这么做，MUF材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。 ……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。当然，先进工艺仍...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...传感器采用“单芯片高像素集成技术”，号称“仅需一片晶圆即可完成制作”，可用于捕捉高动态光影细节，适用于中高端主摄像头。官方同时介绍了GC50B2传感器的“GCDAGHDR”技术，号称是格科微特有的双模拟增益高动态技术，...……更多
2024-02-14 18:13:00传感器,单芯片,像素,技术,传感器,尺寸
...现逆势增长。截至目前，西永微电园引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子...……更多
2023-10-26 12:23:00十七号,神舟,重庆,发射,元器件,成功
...是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰ASML、日本三井化学主导，而韩国S&STech等后来居上者也是主...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
...地，并实现性能更优。据了解，联发科技是全球第四大无晶圆厂半导体公司，每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。其先进的AI处理...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
...路企业400多家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业...……更多
2024-01-12 09:45:00掩膜,华润,无锡,微电子,高端,厂房
...个月来，用于生产容量为64GB的512千兆位TLC闪存芯片的硅晶圆现货价格上涨。目前的价格为每颗芯片2,304美元，比6月份高出63.3%，当时此类芯片的价格为1,411美元。上周，此类芯片的现货价格上涨了12.7%。因此，1TBTLC闪存的成本从...……更多
2023-11-09 21:46:00售价,材料,生产,芯片,价格,闪存
...资额达1000万英镑（约新台币4亿元）。作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，联发科在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等领域拥有领先地位。此次在英国的投资，是联发科进一步拓展其全球影响力的重要举...……更多
2023-11-30 11:01:00联发,英国,人工智能,人工,智能,投资
...涨之前建立足够的库存。渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价格强劲上涨，进一步推动芯片供应商实现收支平衡。此外，据DigiTimes报道，自今年7月底8月初到达谷底后，DRAM和NAND闪存芯片价格过去...……更多
2023-12-01 11:52:00初见成效,闪存,成效,芯片,价格,行业
...微米，有利于继续使用TC-NCF。三星正努力降低TC-NCF工艺的晶圆间隙，目标在HBM4中将这一高度缩减至7.0微米以内。不过TC-NCF技术也面临着质疑。DaeWooKim回击称三星电子的方案相较竞争对手SK海力士的MR-RUF更适合12层乃至16层的高堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...公司PreferredNetworksInc.（PFN）处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。PreferredNetworksInc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...度高达2100MB/s，容量最高可达1TB。去年12月，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2024-01-25 20:00:00主控,芯片,存储,准备,存储,芯片
...的OLEDoS屏幕。它是一块1.03英寸的方形屏幕，是通过在硅晶圆上应用有机材料制成的。它具有令人难以置信的高像素密度，高达3500ppi，相当于佩戴XR/VR耳机观看4K屏幕。三星表示，它不需要单独的光源，因此视觉效果将非常逼真。...……更多
2024-01-10 11:27:00三星,密度,像素,耳机,高达,屏幕
...”该负责人介绍，该项目建成后将主要开展滤波器研发、晶圆制造及封装业务。今年春节期间，芯投微项目建设也未停工，主要完成了洁净室墙板、灯具及相关机电系统设备安装、调试工作，使洁净室具备初步启用条件。近期，...……更多
2024-02-20 02:20:00项目建设,重点,项目,建设,项目,合肥
... GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...要挑战，预期的复苏可能没有那么快。今年12月8日，晶圆代工龙头台积电（NYSE: TSM）发布的月度业绩显示，今年11月，公司合并营收约合65.39亿美元（人民币469.41亿元），环比减少15.3%，同比下降7.5%。2023年1-11月，台积电总营收约...……更多
2023-12-12 10:06:00万家,中国,芯片,增长,媒体,公司
快科技1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻...……更多
2024-01-07 22:00:00刻机,紫外光,全球,光刻,刻机,俄勒冈州
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