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...迹象。日本政府已经投入数以十亿美元计资金，鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能，并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus，希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本，这是日本政府向着发展尖端制造...……更多
2023-05-18 11:10:00生产,日本,半导体,下一代,补贴,芯片
...了充分的硅验证和量产上市。以上IP同时覆盖了全球各大代工厂的55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺，均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已经积累了200多次先进工艺流片、数十亿颗芯片定制经验。芯动...……更多
2023-11-14 20:47:00件套,高端,显卡,全球,全国,科技
...出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至中国...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...000亿元资金搞芯片，春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。对此，华为向搜狐科技表示，相关信息均为谣言。去年在接受媒体采访时，华为轮值董事长郭平曾表示，在解决芯片问题上，华为计划用面积、堆叠换性能，使...……更多
2023-03-15 05:00:00华为,谣言,芯片,成功,官方,开发
...，翻了一倍还多。不过，俄罗斯仍在源源不断地收到境外代工的芯片，据称是某家代工厂以提供给开发者的名义供应的，但具体是哪家不详，甚至有怀疑是通过代理转运的。当然，虽然越来越多的俄罗斯厂商在采纳自主处理器等...……更多
2023-05-20 06:39:00进口,价格,产品,处理器,斯市,处理
...LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...资金支持建立自己的工厂，进而会选择一个完善的化妆品代工厂。好的代工厂不仅能为企业提供高品质的产品，更能帮助他们实现品牌的发展目标。伴随着化妆品行业的发展，相关代工厂如雨后春笋般出现，市场上越来越多的代...……更多
2024-06-06 15:35:00顺成,源头,品牌,更多,时代,发展
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁，其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。
仍处下滑通道三季度，台积电的业绩超出分析师预期， 实现营收5467.3亿新台币，环比增长 13.7%；净利润为2108亿新台币，环比增长16...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...摩尔定律一样，是给产业设一个旗帜。英特尔提出系统级代工（systems foundry）模式，是希望将原来做先进制程的经验，如对材料、制程工艺的理解，进一步延伸至封装领域。先进制程和先进封装需齐头并进，既要通过更好的晶体...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...设计，这让两款机器和上代机器看起来并没有什么不同。代工厂的消息显示，苹果公司今年推出的iPhone15系列首批备货量最低为8500万部，最高为9000万部；据悉，iPhone15系列手机已经在准备生产，供应链已经向苹果公司以及代工厂...……更多
2023-05-18 10:21:00万台,苹果,芯片,苹果公司,代工,标准版
...研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据，在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估，高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本，同时降低对台积电的依赖度。毕竟三星计划在2025年量产2nm工艺制程，三星2nm应用了GAAFET架构，提供了比FinFET更好的静电特性。其实很多消费...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将推出的高通骁龙8Gen4...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...使用的A12芯片和特斯拉半自动驾驶的Dojo D1均采用台积电代工生产的7纳米工艺生产。麒麟9000S本身也极具意义。尽管并未有官方说法回应Mate 60是否是5G芯片，但麒麟芯片也承载了外界认为华为“突破制裁、回归5G的信号”。此外，...……更多
2024-01-02 16:13:00华为,发售,华为,手机,芯片,麒麟
...全满足日常需求，就算有被外国禁用的一天，如果能解决代工问题，T750芯片也能保障国产手机正常生产了。举报/反馈 ……更多
2023-05-08 09:21:00制程,代工,芯片,国产,问题,紫光
...N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。举报/反馈 ……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...足的理由让投资者放宽心态。不过，被人给予厚望的晶圆代工业务（IFS）在本季度仍没有展现出作为业绩增长曲线的能力，这项事关英特尔复兴之路的核心战略，可能仍需要时间去验证。业绩屡创新低，英特尔为何遭重？自2022...……更多
2023-05-01 19:28:00英特,英特尔,新低,业绩,英特,英特尔
...年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首席营...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...网电脑的 SoC 平台 Atom，但它对英特尔 x86 架构、自身芯片代工厂的依赖，都让它与苹果、高通等公司支持的 Arm 架构 + 台积电竞争中捉襟见肘，最终在 2016 年放弃尝试。
“x86 属于复杂指令集，基于它的 CPU 性能强但功耗也大。GP...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...况，预计明年除了苹果外，高通也准备将部分骁龙8Gen3的代工交给台积电，这将会为台积电的利润得到进一步的提升。当然，三星也没有坐以待毙，而是联合了多家高科技公司来进行技术上的改良，准备争取自家手机用上自己造...……更多
2023-02-22 13:43:00良品率,高达,工艺,良品率,高通,三星
...书显示，资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹宏力位居第六位，中国大陆第二位。近年来，...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
...地区纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励措施和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
... （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...技术竞争力及市场竞争力。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...要优势之一。为了了解如何实施它并向有兴趣使用英特尔代工服务的各方展示其优势，该公司使用Intel4制程生产的测试芯片中实践了这一技术，并在VLSI2023大会上进行了展示。背面PDN旨在通过将电源轨重新定位到芯片背面来分离I...……更多
2023-05-10 09:59:00英特,英特尔,代工,客户,更多,技术
...产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...分别是下一个分水岭，美系芯片厂商纷纷在此滑铁卢——代工大厂格芯就此止步，英特尔也差点迷失，而后又奋起直追；到了5nm以下的时代，牌桌上，仅剩下三星、台积电、英特尔还有资格比拼，这又分别代表着三股大势力的决...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...入3D封装技术。据Trendforce报道，三星在本月举行的“三星代工论坛（SFF）”上确认，今年内将推出3DHBM封装服务。据了解，三星的先进封装解决方案称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，目标是与台积电的CoWoS封装竞……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
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