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近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...调整28纳米的投资建厂计划，是不再看好28纳米工艺段的代工服务需求了吗？对此，半导体行业专家莫大康认为，台积电此次调整的目的应该只是基于当前需求的一次动态调整。目前的芯片下游应用市场仍然萎靡不振，从Canalys发...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划20...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
本文转自：中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源：企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道：近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...过剩是普遍现象。在此背景下，台积电作为全球最大芯片代工厂，其业绩表现和未来规划都值得关注。优势来自先进制程的垄断台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业...……更多
2023-01-13 23:40:00净利,净利润,芯片,四季,增长,芯片
...公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...00亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位，这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...第一个感受。其次，发生在 ASML 身上的砍单消息，代表了代工厂也没有看到行业复苏、需求恢复增长的拐点，故而选择削减关键设备订单这种偏保守的做法，以应对大环境的不确定性。换言之，全球芯片需求的衰退，大概率还要...……更多
2023-04-19 17:38:00一世,英特,英特尔,光刻,需求,英伟
...公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...用率严重不足。前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，各种工艺的产能完全无法客户需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
...微博“手机晶片达人”）自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数月涨价，对消费电子产品市场带来了巨大的压力，在产品需求不断下滑的情况下，台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前，要线通过代工厂（生产线）进行流片，也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单，那么代工厂就会开始批量生产，而MPW服务越多，无晶圆厂公司生产芯片原...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。Randhir Thakur已经确认会加入塔塔电子，担任公司CEO及总经理，塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有深厚...……更多
2023-04-19 17:39:00塔塔,印度,代工,一把手,半导体,振兴
...，从提出IDM2.0模式，再到成立IFS（IntelFoudrySevice，英特尔代工服务）部门以专门承接芯片代工订单，基辛格为英特尔的转型制定了较为激进的规划。但如今看来，转型产生的阶段性代价似乎过于高昂。主营业务双双受挫，英特尔...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
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