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...》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器,专用于数据处理中的基本运算之一:向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在,其效率的提高可为整个信息通信...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼(MoS2)薄片制成的晶体管,并在将MoS2薄膜转移到晶圆之前分别生长了这些薄膜,这一过程不需要高温,为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备...……更多
...半金属与二维半导体界面的轨道杂化,将单层二维半导体二硫化钼(MoS2)的接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...后摩尔时代”集成电路性能。作为一种二维半导体材料,二硫化钼凭借多种优点成为解决硅基器件微缩瓶颈、以及构筑集成度更高、速度更快、功耗更低的下一代新型芯片的理想材料。为了实现二维半导体全部潜力及其在高性能...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭,武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
...进展。通过设计-工艺协同优化(DTCO),开发出空气隔墙晶体管结构,大幅降低寄生电容,在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路,比原有记录提升200倍,并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
麻省大学团队研发网格生物电子系统,为心脏组织工程提供新工具
...多功能石墨烯纳米电子的传感器,由于集成了单层石墨烯晶体管,因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩(来源:高洪岩)在这款设备之中,石墨烯充当着晶体管的作用,即利用石墨烯的场效应和压阻效应,可...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
华理团队研发通用晶体生长技术,《自然-通讯》发表其成果
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
一加12表示将带来影像“王炸”,超越小米14Pro
...和OPPO合作,联合OPPO的超光影图像引擎,推出了拥有双层晶体管像素技术的LYTIA图像传感器,索尼LYT-T808,并在OPPO Find N3上首发,目前已有数码博主爆料,一加12主摄正是这颗索尼LYT-T808。不过,也有网友猜测可能一加12搭载的是阉...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
大突破!中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体!
...向电子产品应用的关键一步。”但要制造功能性的石墨烯晶体管,必须对材料进行大量操作,这可能会损害其性能。因为石墨烯只有一个原子厚度,所有的原子都很重要,即使是图案中的微小不规则也会破坏它的性质。为了证明...……更多
科技“魔法”登上知名期刊
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。 该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
世界首个石墨烯制成的功能半导体问世
...生化学键合,并开始表现出半导体特性。但要制造功能性晶体管,必须对半导体材料进行大量操作,这可能会损害其性能,为了证明他们的平台可作为可行的半导体发挥作用,该团队需要在不损坏它的情况下测量其电子特性。研...……更多
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Redmi K70至尊版再度获得了销量冠军!
7月19日晚,小米召开了新品发布会,在此次发布会上,除了小米的两款折叠屏外,还带来了RedmiK70至尊版新机。7月20日上午
2024-07-20 20:27:00
苹果更新applemaps应用程序
苹果本周更新了其AppleMaps应用程序,为2024年夏季奥运会做准备。奥运会将于7月26日星期五在巴黎正式开始。更新后的AppleMaps展示了巴黎所有永久场馆的定制手工3D地标
2024-07-20 20:27:00
兰博基尼temerario高温测试
兰博基尼Temerario在即将于8月的蒙特雷汽车周亮相前,被拍到进行高温测试。尽管确切的发布时间尚未确认,但原型车显然已经接近量产阶段
2024-07-20 20:29:00
Google Pixel 9 Pro的首张官方图正式揭示
谷歌此前宣布,将在2024年8月13日举办全球发布会。此次发布会上,谷歌将揭晓备受期待的Pixel9系列以及其他几款设备
2024-07-20 20:30:00
小米mixfold4轻薄版体验
小米MIXFold4作为小米手机有史以来,最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰,在轻薄与全能之间,做到了完美的平衡,同时由皇家牛津纹理编制而成的龙鳞版后盖,展现出了独特的层次变化
2024-07-20 20:33:00
小米mixflip:幻影紫的配色“美丽动人”
作为小米的首款竖向折叠屏手机,小米MIXFlip的确是一部诚意满满的新品,全尺寸的多功能大外屏,让它合上就是一台好用的小手机,幻影紫的配色也让它在打破“美丽小废物”称号的同时,依
2024-07-20 20:51:00
小米SU7 Ultra原型车,挑战非量产圈速榜
7月19日,在小米的新品发布会上,雷军带来了发布会的OneMoreThing,那就是小米SU7MAX原型车。雷军表示,小米汽车目标在十年内成为纽北最快的四门电车
2024-07-20 20:52:00
小米buds5亮相,精致时尚音质更好
随着雷军2024年度演讲大幕的拉开,包括小米MIXFold4、小米MIXFlip、RedmiK70至尊版、小米手环9等新品也一一亮相
2024-07-20 20:55:00
雷军:小米2024年初小米汽车订货目标7.6万辆
7月19日晚,在小米2024年发布会暨雷军年度演讲上,雷军透露,小米2024年初小米汽车订货目标是7.6万辆,而小米工厂仅能提供3天的库存量
2024-07-20 20:55:00
全新极氪009发布,重新定义了高端MPV市场的标准
7月19日晚20点,极氪在中国香港召开了一场盛大的新车发布会,此次发布会的主角,便是全新极氪009。作为一款豪华MPV车型
2024-07-20 20:57:00
小米汽车人车家全生态,ai全面赋能!
7月19日晚,雷军在年度演讲活动中宣布,小米汽车人车家全生态,AI全面赋能!小米自研声音大模型,致力于整个声音世界建模
2024-07-20 20:58:00
Redmi K70至尊版和Redmi K60至尊版对比
万众期待的RedmiK70至尊版终于正式发布了,这款手机产品真的是带来了很多的惊喜,无论是硬件方面还是细节优化都是如此
2024-07-20 21:08:00
2025款宋plusdm-i预扣提车价公布
7月20日消息,智电出行称,2025款宋PLUSDM-i的预扣提车价(IT之家注:即经销商从厂家提车的价格,正式价格公布后多退少补)为15万元起
2024-07-20 21:13:00
受微软技术故障影响,巴黎奥组委暂停激活证件
7月20日消息,据新华社报道,受到微软技术故障影响,巴黎奥组委当地时间19日向媒体以邮件形式发布通知,宣布巴黎奥运会证件激活服务暂停
2024-07-20 21:16:00
小米mixfold4上手体验:手感媲美直板旗舰
7月19日晚,“2024雷军年度演讲”如期举行,雷军讲述了一段关于勇气的故事,首度分享小米造车背后鲜为人知的故事。而在随后的发布会环节
2024-07-20 21:24:00