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nvidia下一代blackwellb100计划明年发布
据曝料,NVIDIA下一代BlackwellB100GPU原计划在2024年第四季度发布,但眼下AI需求实在是太火爆了,发布时间提前到了第二季度。Blackwell架构将通吃高性能计算、游戏,前者核心编号B100,后者核心编号B20x系列,当然游戏卡不会着急...……更多
RTX 50显存规格拉满:采用GDDR7显存,位宽高达512bit
...新的GPU大概率是在明年才能看到了。不过现在也有人爆料下一代NVIDIA的GPU会在2025年才问世,这个说法也有道理,毕竟现在NVIDIA卖H100都卖得断货,匆忙推出下一代GPU并不利于最大利益的获取。不过无论是明年还是后年,NVIDIA下一...……更多
RTX 40 SUPER系列来了!一下子就三款
...代,SUPER系列消失了。目前,RTX40家族已经全员到位,而下一代Blackwell架构的游戏卡要到2025年才会问世,那么在2024年必然要有一代过渡升级型号。根据一直比较靠谱的曝料推友“Hongxing2020”的说法,RTX40SUPER系列确实在准备中,...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...星方面消息显示,计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的...……更多
显卡业务主管提到intel下一代台式机及笔记本处理器
...是Intel可以大放光彩的重点领域之一。他提到了Intel下一代台式机及笔记本处理器MeteorLake,也就是之前说的14代酷睿,将会配备更高性能的核显,某些情况已经可以取代独显。RajaKoduri还预测了这个情况发生的时间点—...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
人工智能(AI)巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5,又有了新进展。近日,据外媒报道,OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示,将不惜一……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...给我发了个大新闻:老黄出手,从微软手里买下了 Xbox,下一代的 Xbox 将有双显卡、 AI 加持,誓要把隔壁的 PS6 锤出人中黄来。但很不幸,这是一个拙劣的愚人节恶搞!我就说嘛,已经是 AI 军火商的老黄,早就把游戏佬们当成牛...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程,当地时间周二,尹锡悦将与荷兰国王威...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
...计,不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的,而AIHPC领域则需要HBM3E,海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片,新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s,采用四颗HBM3E就能...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...来了压力。韩国《东亚日报》13日的报道称,未来,代表下一代半导体水准的2纳米芯片市场规模可能高达5000亿美元,而阿斯麦的最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的。三星电子和台积电谁能够确保获得最...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代,HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产,而非由内存芯片厂商自行生...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...9日消息,据日经新闻,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
三星全年利润暴跌85%
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露,该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测,2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%,而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示,存储芯片周...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月,推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
...I加速器卡AiMX**’等。* CXL(Compute Express Link):基于PCIe的下一代互联协议(Interconnect Protocol),旨在高效构建高性能计算机系统** AiMX(Accelerator-in-Memory based Accelerator)……更多
韩国启动下一代步兵战车研发工作,希望借K-NIFV车族研发破局
...防展览会上,韩国韩华防务系统公司展示了新研发的K-NIFV下一代步兵战车模型,以及在其底盘基础上研制的工兵战车、反坦克导弹战车、火力支援战车等衍生车辆模型,意图打造出一整套有人和无人复合地面作战系统。K-NIFV是以...……更多
单卡轻松216GB!三星宣布下一代HBM3E高带宽内存
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上,三星披露了下一代HBM3E的情况,相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造,确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
SK海力士宣布2026年量产HBM4
...以每年35%的速度增长,而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。 ……更多
英特尔与日本NTT合作:开发硅光子技术
...尔宣布,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提供总额约450亿日元...……更多
真我12pro劳力士定制版曝光
...根据相关消息,真我12Pro和12Pro+预计将是真我数字系列的下一代产品。其中Pro+版本将配备潜望式长焦镜头,真我在多个预告中透露了这一消息。至于有关新机的更多信息,真我可能会在之后的新品预热中提及。 ……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发,容量也将提升到36GB,其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布,已开发出业界首款...……更多
...桂显还表示,多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分,庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长,并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望,因此三星...……更多
LPDDR6 将取代现有的 LPDDR5 内存及其衍生版本
3月11日消息,据ETnews报道,下一代低功耗内存LPDDR6的规格预计将在2024年第三季度由JEDEC敲定。LPDDR6将取代现有的LPDDR5内存及其衍生版本,而LPDDR5标准早在2019年就已经发布。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间,在这段时间里,...……更多
科学家研发锂离子导体,为下一代固态电解质提供新可能性
...的各项性能,比如优化与正极材料的兼容性等,以期成为下一代固态电解质的优秀候选者。更重要的是,他们所构建的材料设计新方法,将会促进发现更多优异性能的新固态电解质材料。 据介绍,作为最具潜力的下一代电池的...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试,目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
三星GDDR7显存将达37GHz!RTX 5090有望首发
...士都将在2月20日的ISSCC2024国际固态电路大会上,首次展示下一代高速GDDR7显存,但规格略有不同。GDDR7显存不仅会按惯例继续提升速度,还会改进功耗,为此引入PAM3、NRZ信号调制机制,能在和GDDR6/6X差不多的功耗上带来更高性能...……更多
全球贸易“金丝雀”回暖
...能手机和电脑等设备。此外,韩国第二大芯片制造商SK海力士第三季度销售额超过市场预期,并表示计划增加投资以满足日益增长的需求。此外,据芯片制造设备生产商协会SEMI称,全球硅晶圆出货量在今年下滑后明年可能会恢复...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
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快科技9月28日消息,OPPO周意保发文表示,OPPO Find X8系列体验升级最大的当属ColorOS 15。其中ColorOS 15的流体云非常好用
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快科技9月28日消息,在2024中国国际信息通信展会期间,华为光接入领域总裁冯志山在全光宽带高质量发展论坛发表了“加速F5G-A万兆光网商用
2024-09-28 23:02:00
国庆“拍了拍”你,这些手机功能建议开启!
盼了大半年的国庆假期,终于来了,作为“大长假”,相信很多人首先想到的就是出去玩,逃离职场换个地方透透气对于我们打工人来说再合适不过了
2024-09-28 23:05:00
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好画质更要性价比!微星电竞显示器超值来袭
最近,随着《黑神话:悟空》的火爆,不少玩家纷纷升级了自己的电脑配置。显卡升到了RTX40系列,处理器也换成了第14代酷睿
2024-09-28 23:06:00
AIPC时代,骁龙X Elite扛大旗,革新体验尽显AI之美
今年5月,微软与高通携手推出了20余款基于骁龙XElite和骁龙XPlus打造的Windows11AIPC设备,让AIPC概念由此前的浅尝辄止变得更加深入人心
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从S9到S10,Apple Watch的华丽蜕变你get了吗
在这个科技日新月异的时代,AppleWatch作为智能穿戴的佼佼者,每一次更新都牵动着无数科技迷的心。今天,就让我们深入剖析一下AppleWatchSeries9(S9)与Series10(S10)之间的那些不得不说的秘密
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2024-09-28 23:07:00
iQOO Z9x评测:续航怪兽来袭,轻薄设计颠覆想象!
在这个智能手机遍地开花的时代,如何找到一款既符合预算又能满足日常需求的手机,成为了不少小伙伴们的难题。今天,就让我这个资深博主来给大家种草一款千元级智能手机——iQOOZ9x
2024-09-28 23:07:00
荣耀X60i和荣耀X50i+之间,选择哪款购买更合适?
在智能手机市场日新月异的今天,荣耀X系列再次发力,推出了两款备受瞩目的新机——荣耀X60i与荣耀X50i+。这两款手机在定价相同的情况下
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iQOO Z9 Turbo+来了,是否值得购买?看完就知道了
在智能手机市场日新月异的今天,一款真正能够引领性能潮流的手机无疑是众人瞩目的焦点。iQOOZ9Turbo+,这款搭载了天玑9300+处理器的手机
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华为Mate XT 非凡大师:三屏合一,开启折叠屏新纪元
在手机市场同质化现象日益严重的今天,一款真正能够引领潮流、打破常规的产品显得尤为难得。华为MateXT非凡大师,作为全球首款量产商用的三折叠屏手机
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红米Note 14 Pro+与K70相比较,谁才是你的菜?
在智能手机市场日新月异的今天,选择一款适合自己的手机就像是在茫茫人海中寻找那个对的人。今天,我们就来聊聊红米家族中的两位佼佼者——红米Note14Pro+与红米K70
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