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1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
IT之家 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...晶体管面积减少了16%，性能提升了23%，能效提高了45%。第二代3nm制程预计将使晶体管面积减少35%，性能提升30%，能效提升50%。用于2nm芯片的第三代GAA技术则有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。三星的主要竞争对手台积电目...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...此外，三星还计划在未来进一步优化3nm制程工艺，推出第二代、第三代产品，以满足市场不断变化的需求。据悉，第二代3nm工艺预计将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%，这将进一步巩固三星在全球半导体市场的领先...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
三星电子发布新一代高端旗舰系列手机三星GalaxyS23Ultra、GalaxyS23+及GalaxyS23，主打影像与游戏体验的升级，旗舰版搭载手写笔SPen。GalaxyS23系列，图源：三星电子影像能力是发布会上强调的重点，三星号称该系列产品可媲美专业相...……更多
2023-02-02 15:50:00三星,旗舰,高端,新一代,手机,三星
...三季度的3.24万亿韩元，即下降了3.6%。尤其是此前爆料称三星电子今年将调整智能手机战略，以带给用户更佳的客户体验。这就意味着三星将会着重提升芯片性能，以抗衡苹果iPhone手机。三星近年来以盈利为导向的机型，在市场...……更多
2023-02-16 11:39:00三星,优势,三星,三星电子,性能,韩元
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500...……更多
2024-06-24 09:19:00二代,三星,高通,三星,二代,制程
...占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章内容举报 ……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...间目前还不清楚。然而，可以确定的是该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...果A15Bionic更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，这意味着在接下来的几个月中，三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案，以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
...近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其 Galaxy S22 手机中使用骁龙 8 芯片...……更多
2023-05-04 09:50:00三星,消息,工艺,三星电子,三星,纳米
IT之家 6 月 20 日消息，三星电子去年在 CES 2023期间推出了其首款采用三星显示 QD-OLED 面板的显示器 Odyssey OLED G8（G85SB），定价 1499.99 美元（IT之家备注：当前约 10903 元人民币）。今年早些时候，三星又推出 32 英寸 Odyssey ……更多
2024-06-21 09:25:00刷新率,三星,显示器,分辨率,面板,三星
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
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