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三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案今日,三星电子宣布已成功构建其首个经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Express Link™(CXL™)基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件,构成服务器...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...报道,存储芯片需求下滑,导致价格与出货量双双下滑,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
...家的一份报道再次提到了这一内容。最新的报道显示:“三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。”按照其中的说法,“三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手...……更多
三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发 含多个部门
...研(R&D)领域聘用大量外国人才。据业内人士透露,三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外,三星工程公司和三星物产建设部门也在聘请技术领域的...……更多
本文转自:三亚日报路透社23日报道,韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测,主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称,所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
三星电子首次展出彩色电子纸显示屏
6月12日消息,在北美最大的显示展Infocomm2024上,三星电子首次展出了其彩色电子纸显示屏。这款型号为EMDX的32英寸彩色电子纸显示屏,专为广告展示而设计,适用于商场、办公室、公共场所、餐厅和零售店等多种场景。它拥有QH...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
三星电子亮相AWE2024 存储产品铸就游戏及商务精英
3月15日消息,2024年中国家电及消费电子博览会(AWE2024)正在上海新国际博览中心火热进行中。作为业内最具影响力和前瞻性的博览会,AWE历来受到相关企业、行业从业者、媒体以及消费者的广泛关注。本届AWE三星携一众生活家电...……更多
三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
6月19日消息,据BusinessesKorea18日报道,三星电子计划从明年开始在其家电产品内置AI功能。继今年早些时候推出其首款AI智能手机GalaxyS24之后,三星旨在迅速主导横跨家电和智能手机的“超级互联生态系统”,在“AI竞赛”中与苹...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星推出990 EVO固态硬盘:提升日常游戏、商业和创意工作效率
2024年1月24日——三星电子宣布推出990 EVO固态硬盘,这是该公司消费级固态硬盘系列的最 新产品,具有强大的性能和更高的能效。NVMe固态硬盘旨在增强游戏、工作和视频/照片编辑等日常计算体验,将成为用户优异的解决方案。...……更多
三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作
...三星官网发布新闻稿,宣布与特斯拉展开智能家居合作。三星电子宣布,已与特斯拉建立服务集成,并将在 CES 2024 上进行展示。三星将 SmartThings Energy 连接到特斯拉产品,如 Powerwall 家用电池、太阳能逆变器、壁式连接器充电解...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
1月5日消息,据华尔街日报报道,三星电子消费者产品负责人预计,由于通胀高企、利率上升和强势美元对销售造成压力,今年科技产品需求将持续低迷。三星电子副董事长兼联合首席执行官HanJong-hee表示,希望目前的行业低迷...……更多
全球电视市场数据公布 三星电子高端领域排名第一
...至2023年第三季度的全球电视市场表现数据。数据显示,三星电子以销售额29.9%的市场份额位居全球电视市场第一,LG电子连续11年位居全球OLED电视市场第一。三星电子21日公布的数据显示,去年第三季度市场份额为29.9%,较去年同...……更多
转向机器人!三星电子被曝停止自动驾驶研究:开发难度超预期,商业化难
继苹果后,三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日,据外媒报道,三星电子已停止自动驾驶汽车研究,负责三星中长期发展的三星先进技术研究院(SAIT),已经将自动驾驶排除在研究项目之外,将开发人员转移到机器...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
DoNews12月26日消息,三星电子于 2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
继苹果之后,三星也放弃了自动驾驶研发
...om据BusinessKorea报道,继苹果和其他全球汽车制造商之后,三星电子停止了自动驾驶汽车研究。汽车制造商和众多自动驾驶初创企业已经放弃了汽车的L4自动驾驶,预计完全自动驾驶(FSD)车辆需要很长时间才能商业化。据行业消...……更多
三星宣布投产第九代V-NAND闪存
...进一步增强三星在闪存市场的竞争力,巩固其领导地位。三星电子内存业务部闪存产品与技术负责人SungHoiHur表示:“我们非常高兴推出业界首款第九代V-NAND产品,它将为未来应用带来显著飞跃。为了满足不断演进的NAND闪存解决...……更多
三星宣布2027年半导体业务将重返世界第一宝座
3月20日,三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行“第55届股东大会”及“股东对话”。在这次会议上,三星宣布了一个雄心勃勃的目标:到2027年,公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。在这个关键时刻,三星股东们...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元,预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元(约合2455亿美元),同比增长8.1%,创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元(约合572亿美...……更多
涨薪不及预期,三星员工急了
...经授权转载自时代周报(ID:timeweekly)作者:刘沐轩韩国三星电子的最大工会、全国三星电子联盟(NSEU)在当地时间5月29日宣布,其2.8万名会员将于6月7日以集体休年假的方式罢工一天,表达对尚未达成加薪的不满。这将成为三...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
2024三星家电新品发布会举行 以AI赋能未来家庭生活新体验
...现,更智能、更美好的体验将重新定义我们的生活方式。三星电子大中华区总裁崔胜植表示:“三星正在将AI融入到我们的互联技术,从移动设备上的Galaxy AI,到颠覆性的显示技术,再到通过智能家电改善的智能家居,致力于为...……更多
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对话线粒体原位蛋白成像《Nature》作者:谈课题突破、科研环境和科学精神
【编者按】最近,一项和耶鲁大学张凯实验室合作完成的超高分辨率冷冻电镜原位成像工作, 由于突破了蛋白质纯化的传统概念,朱家鹏教授为南京中医药大学赢得了建校70年以来的第一篇Nature论文
2024-06-28 14:47:00
六百年传承,乘势而上:昆药集团成为云南省第一家实现乐企开用票
2024年4月,昆药集团乐企用票能力正式上线,实现了乐企开用票能力的全面对接,这标志着昆药集团成为云南省第一家实现乐企开用票的企业
2024-06-28 14:49:00
一加手表 2评测:不仅拥有全智能体验更是手腕上的小手机
智能穿戴设备如今已经成为不少人日常生活出行的一部分,此前初代产品凭借其卓越性能和出色的用户体验赢得了不少消费者的认可,而今日一加又正式推出了全新的一加手表2
2024-06-28 14:08:00
地铁5号线调整工程新车顺利到段 扫码阅读手机版
图片由轨道交通集团提供天津北方网讯:记者从天津轨道交通集团获悉,天津地铁5号线调整工程新车顺利运抵梨园头车辆段,后续将开展静动态调试等工作
2024-06-28 15:02:00
AI FOR FUTURE,神州泰岳携AI技术与通信产品深度融合成果亮相2024 MWC上海
6月26日,2024年世界移动通信大会(上海)在上海新国际博览中心隆重开幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场
2024-06-28 14:59:00
曝小米15系列主打超轻薄 可变光圈和纯陶瓷版本或不保
【CNMO科技消息】6月27日,CNMO了解到,有数码博主透露,小米15系列的可变光圈设计尚未最终确定,但工程机已全面适配该功能
2024-06-28 14:09:00
荣耀Magic V3将比上代更加轻薄 相关配置遭曝光
【CNMO科技消息】去年七月,荣耀推出的MagicV2成为了全球最薄的大折叠屏手机,其折叠状态下9.9毫米的厚度让竞争对手难以企及
2024-06-28 14:09:00
一加平板Pro评测:平板端首发骁龙8 Gen 3平台
6月27日,一加正式发布了旗下最新的平板电脑产品—一加平板Pro,作为全球首款搭载高通第三代骁龙8平台的平板电脑,一加平板Pro可谓是赚足了眼球
2024-06-28 14:11:00
iPhone用户必看:这五大iOS 18亮点 旧机型恐难体验
【CNMO科技】作为智能手机市场的领头羊,苹果的iOS系统每一次更新都牵动着广大用户的心。今年晚些时候,预计iOS18将正式发布
2024-06-28 14:10:00
一加Ace 3 Pro评测 全方位真香豪华的不止配置
提到高性能手机,一加是不容忽略的品牌,尤其是Ace系列,在多个价位中都能提供超越价格的高性能体验。在2024年推出的一加Ace3和一加Ace3V两部手机
2024-06-28 14:10:00
分析师暗示Xbox将在不久后取消发行实体版游戏
随着游戏及互联网技术的不断发展,现在数字版游戏已经变得越来越流行。如刚发售不久的《地狱之刃2》已不再推出实体版,对游戏厂商而言发行纯数字版本可以一定程度上降低成本
2024-06-28 14:13:00
荣耀高管回应采用华为麒麟芯片传闻:纯属胡扯!
近日,针对部分不知名数码博主宣称荣耀手机开始研发搭载海思麒麟芯片手机产品的消息,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在社交媒体发文称
2024-06-28 14:12:00
Arctic推出M2 Pro M.2 SSD散热器
近日,Arctic推出了M2ProM.2SSD散热器,采用常规的铝质模块设计,支持单/双面2280规格的M.2SSD。同时
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华硕确认Ryzen AI 300系列发售时间
AMD在COMPUTEX2024上带来了全新的Zen5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,包括桌面端的Ryzen9000系列以及面向移动端的RyzenAI300系列处理器
2024-06-28 14:13:00
准系统795元起 零刻EQ13迷你电脑开售:内置85W电源
快科技6月28日消息,零刻EQ13迷你电脑目前已经开售,准系统795元起。据悉,新款迷你主机具有N100版与N200版两款
2024-06-28 14:36:00