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三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦 外界推测可能扩大AI领域合作 【三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦 外界推测可能扩大AI领域合作】财联社1月15日电,三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权上周与鸿海董事长刘扬伟、华...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星电子去年营业利润同比降八成
本文转自:今晚报韩 国三星电子去年营业利润同比降八成韩国三星电子公司9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。数据同样显示,三星电子去年销售额为258.16万...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电,阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)在...……更多
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中,该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评:三星作为全球最大的智能手机制造商,一直在寻...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
...日早间,记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制解除对国内半导体行业来说是好消息。作为SK海力士产业链合作伙伴,太极实业证券与法务部工作人...……更多
被三星电子踢出供应链?京东方:不实,供货计划依然有序推进中
三星电子已经把京东方从供应链中剔除?11月20日,京东方(000725)对澎湃新闻记者独家回应称,近日关于京东方与三星合作问题的传闻,为韩媒根据不实信息断章取义的报道。京东方与全球品牌合作伙伴的供货仍按目前的计划...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
三星电子开发出透光率达88%的euv薄膜
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称,三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜,有助于实现供应链多元化和稳定。据证实,这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉,三星电子在去年的...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
要涨价!三星半导体工厂发生火灾 或影响存储芯片市场
...升15~20%。在经历了长达一年多的供过于求的市场环境后,三星电子的NAND闪存售价一度逼近成本线。因此,公司决定与大客户展开谈判,以期将价格调整至一个更为合理的水平。 ……更多
三星存储亮相AWE 2024 数字生活的记忆更多样多彩
...领先的科技品牌,三星几乎在所有的前沿科技领域(包括半导体制造)都有所建树,甚至成为标杆。此次AWE2024三星在W4展馆布置了1640㎡的大型展区,带来全新的显示面板技术、移动通讯、家用电器和个人电脑等产品以及各种应...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图,计划在2024年量产14nm工艺eMRAM,并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比,三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。这项技术被认为是现代半导体行业中最具有潜力的创新之一。综上所述,台积电正在推进其1.4nm和2nm制程节点的研发工作,并展示出了对这些先进技术的坚定信心。虽然具体情况仍待揭晓,但可...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星第九代v-nand开始量产,提高50%位密度
4月23日消息,三星半导体今日宣布,其第九代V-NAND1TbTLC产品开始量产,比三星上一代产品提高约50%的位密度(bitdensity),通过通道孔蚀刻技术(channelholeetching)提高生产效率。凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度,...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章,受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon,其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中,将...……更多
三星高管力挺 Exynos 2400 芯片
...Exynos芯片,虽然没有提及明确名称,但预估为Exynos2500。三星电子目前已经成功开发了3nm的GAA工艺,在性能和能效方面要优于台积电的3nm工艺。ParkYong-in还表示,NPU将取代GPU,负责处理各种AI任务。IT之家翻译他的演讲内容如下:...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
中国打中美国七寸,白宫突然改口,宣布解除部分对华芯片限制
...上明确表示,美国政府已经宣布解除部分对华芯片限制,三星电子和SK海力士将继续与中国企业展开合作。韩国也是半导体领域的强国,很多韩国芯片企业都与中国市场有着长期合作。以三星电子和SK海力士来说,两家企业分别...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
DoNews12月26日消息,三星电子于 2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要PCB,因为...……更多
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