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...将进一步增加。而从外媒最新的报道来看，除了英伟达，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，也是ChatGPT大火的受益者，自年初以来他们获得了大量的新存储订单。ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契...……更多
2023-02-14 19:27:00三星,力士,大火,契机,三星电子,英伟
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
IT之家5月2日消息，三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞，SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...日早间，记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示，此次三星在华限制解除对国内半导体行业来说是好消息。作为SK海力士产业链合作伙伴，太极实业证券与法务部工作人...……更多
2023-10-10 11:25:00三星,力士,上市公司,多家,限制,供应商
...2025年上半年才会开始量产这种新型的闪存。与此同时，三星在近期的一次公告中披露，他们的第9代V-NAND闪存研发进展顺利。据悉，三星的第9代V-NAND闪存将基于双堆栈架构，可达到业界最高的堆叠层数。原本公司规划的层数约为...……更多
2023-10-22 21:52:00三星,力士,闪存,全球,技术,闪存
...完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试（将用于下一代 iPhone 的主摄）。回顾以往机型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去...……更多
2024-07-04 09:37:00索尼,三星,苹果,消息,测试,晶圆
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产，后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...一倍。
最终，技术水平更高的尔必达利润率只有3%，而三星电子则高达30%。尔必达广岛工厂如果市场规模持续增长，3%也许也能活得很好。但DRAM偏偏是个周期性很强的品类——由于技术稳定迭代，DRAM每隔几年就会来一次新产线...……更多
2023-04-19 10:41:00复仇,昂贵,存储,战争,必达,三星
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...断，无需政府（对企业）指手画脚。相信作为跨国公司的三星电子和SK海力士将兼顾两方利益进行综合考量”。韩联社也报道指，首尔的政策制定者不愿意卷入这场争端。另据英国《金融时报》日前的报道，韩国呼吁华盛顿重新...……更多
2023-05-26 13:37:00韩国,美国,中国,韩国,荷兰,阿斯
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。对此，三星电...……更多
2023-10-09 18:41:00美国,突发,限制,三星电子,三星,电子
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工和系统LSI业务的具体业绩数据并未披露。业界普遍认为，该...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。今日，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前，...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...，据韩媒BusinessKorea援引分析师消息称，英伟达正在刺激三星电子与SK海力士之间的竞争，这两家企业当前正处于HBM（IT之家注：高带宽内存）市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时，有迹象表明HBM...……更多
2024-05-05 16:22:00英伟,三星,力士,分析师,之间,正在
本文转自：三亚日报路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
2024-05-25 04:13:00伟达,通过英,三星,芯片,尚未,检测
根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一...……更多
2023-05-03 20:49:00光正,三星,力士,内存,内存,市场
...][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]三星电子DRAM产品与技术执行副总裁JooyoungLee在讨论这一制造里程碑时说：\"利用差异化的工艺技术，三星行业领先的12纳米级DDR5DRAM具有出色的性能和电源效率\"。然而，PC...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文，并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称，2023年5月，三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，大规...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
本文转自：中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹？本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
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