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三星成功建立redhat基础验证中心
6月26日消息,三星公司昨日(6月25日)发布公告,宣布成功建立了业界首个通过RedHat认证的ComputeExpressLink™(CXL™)基础验证中心。三星表示在韩国华城市建立了三星存储器研发中心(SMRC),可以直接验证从CXL相关产品到软件...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素,该基础设施将加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案今日,三星电子宣布已成功构建其首个经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Ex...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星官宣:车用LPDDR4X已通过验证 应用于高通高级驾驶辅助系统
快科技8月27日消息,三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证,这是一套全面的云连接平台,旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调,高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴,不仅拥...……更多
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证
三星宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格,基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行,仅用时...……更多
三星cmm-d内存模块受测
10月21日消息,据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客,三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器,相较以往产品带...……更多
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就,意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
IT之家 9 月 3 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试,认证过程需要更加耐心
...,英伟达黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上,表示仍在认证三星公司的 HBM 内存,否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试,并表示认证三星 HBM 需要更多工作和耐心。黄仁勋表示英伟达公司仍在研究和认证三星、美光公司提供的 HBM 芯...……更多
三星成功研发全球首款24Gb GDDR7显存!速率首破42.5Gbps 明年初量产
快科技10月17日消息,今天,三星电子宣布成功开发出全球首款24Gb GDDR7显存,预计明年年初实现量产,将用于需要高性能产品的各种应用,如AI工作站和数据中心。三星的24Gb GDDR7显存采用了第五代10纳米级DRAM制程技术,使其在保...……更多
三星24gbgddr7显存预计明年初量产
三星电子今日宣布,成功研发出全球首款24GbGDDR7显存,预计明年初量产。此款显存采用第五代10纳米DRAM制程,相同封装下单元密度提升50%。技术亮点在于三电平脉冲幅度调制(PAM3)信号技术,实现40Gbps传输速率,特定环境下可...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
三星galaxyzfold6美版公开版跑分曝光
6月22日消息,三星GalaxyZFold6美版公开版(型号SM-F956U1)现身Geekbench跑分数据库,确认搭载骁龙8Gen3与12GB内存。▲CPU测试测试机型在Geekbench6.3.0版本下使用walt调度,取得了单核2257与多核6903分,并在GPUCompute测试中取得了……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
此前就有报道称,三星正在开发Exynos2500,将搭配AMD技术定制的GPU,不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片,将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核,而且已经在测试当中。...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长,但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日,三星电子发布2024年Q3业绩预告,三季度三星电子营业利润预计9.10兆(本文指万亿)韩元 ,同比增长274%,环比下降12.8%,未达此前市...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
刷新全球最快内存,旗舰手机顶级满血新标准来了
进入下半年,有关新一代旗舰SoC的消息越来越多,近日三星半导体官方宣布,速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台(天玑9400)上完成验证。这意味着,下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。我...……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
IT之家 6 月 11 日消息,韩媒 ZDNet Korea 今日表示,三星 1b nm(12nm 级) DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标,三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 ...……更多
多次变革誓要拿下!三星HBM3E内存终获NVIDIA通过
快科技7月19日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试,预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前,三星电子为了集中力量发展HBM技术,已对其半导体业务线进行了多次调整,包括成立专门的HBM小组和...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
三星S24系列内存规格曝光,依旧只有8GB引众多网友吐槽
国产旗舰芯片骁龙8Gen3热销,三星S24系列却遭遇网友吐槽。其中,中杯S24被指责内存只有8GB,与国内安卓旗舰的最低12GB相比显得不够强大。三星未提供12GB内存的选择,只能升级至S24+。三星在按照内存规格划分机型档次方面效仿...……更多
三星一体机pro发布:搭载酷睿ultra5+16gb内存
4月22日消息,三星电子本月初在韩国发布了搭载英特尔酷睿Ultra处理器的一体机Pro。现在该系列产品已上市,搭载酷睿Ultra5125H+16GB内存+512GB固态硬盘的基础型号售169万韩元(IT之家备注:当前约8889元人民币)。三星一体机Pro 采...……更多
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美国闹鸡蛋荒:一颗鸡蛋5块多还要涨价 真吃不起了
1月18日消息,据国外媒体报道称,缺货、限购、高价……美国当下的“蛋荒”,让不少美国家庭“心慌”。出现“蛋荒”,主要是因为美国当下的禽流感疫情形势严峻
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B站大会员年卡大降价:补贴10元98即可入手 折合一月8块钱
B站大会员年卡原价233元,年货节大促直降至108元。即日起~1月23日可叠加10元平台补贴,仅需98元即可入手,相当于一月仅需8块钱
2025-01-18 12:57:00
只有5.5mm!苹果最薄iPhone 17 Air将取代Plus机型
快科技1月18日消息,多方爆料已经确定,苹果将在今年发布全新机型——iPhone 17 Air。这是一款主打轻薄机身的手机
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2天倒计时!手机数码国补下周一开始:一文看懂怎么买最划算
快科技1月18日消息,下周一(1月20日)开始,2025年国补中的手机、平板电脑和智能手表/手环产品的补贴将正式开启。这次国补政策有三个种重要数字
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冷暖+热水!中广欧特斯为甘肃酒店打造舒适住宿体验
酒店作为服务类行业,提供高质量的服务是其市场竞争之本。冷暖与热水作为酒店向宾客提供的基础服务,能在不同维度反映出一家酒店的品质
2025-01-18 10:00:00
1月17日晚间,完美世界发布2024年度业绩预告。公告显示,公司去年全年实现营业收入55亿元至56亿元,归母净利润亏损11亿元至13亿元
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新一代续航灭霸!真我GT7入网:6500mAh超大电池+骁龙8至尊版平台
快科技1月18日消息,近日,一款型号为RMX5090的真我新机通过了3C认证,据推测,该机可能是即将发布的真我GT7。根据入网信息来看
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海通国际研报提出2025五大猜想:小米将收购蔚来汽车
快科技1月18日消息,据报道,海通国际证券公司近日发布研究报告,提出2025年五大猜想。其中提到,海通国际认为小米将收购蔚来
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三星快充史诗级升级!S26系列有望支持65W快充、50W无线充
快科技1月18日消息,据外媒报道,三星正在研发65W有线快充方案,并计划在Galaxy S26系列手机上首次部署这一技术
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春节后见!华为Pocket 3至少有两种不同版本
快科技1月18日消息,根据数码爆料博主@智慧皮卡丘透露,华为第三代小折叠Pocket 3系列将会推出2款不同版本的机型
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快科技1月18日消息,本周美国商务部工业和安全局(BIS)发布了两项规则:一项是更新先进计算半导体的出口管制,另一项是将中国(14家)和新加坡(2家)的其他实体列入实体名单
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曝航旅纵横被国航暂停电子登机牌乘机:需换取纸质登机牌
快科技1月18日消息,据报道,近日,有多名旅客在社交媒体反馈,乘坐国航CA4107CA4115等成都双流飞往北京首都的航班时
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在人工智能技术日新月异的今天,行业间的界限日趋模糊,跨界融合已经成为推动产业升级的重要动力。作为人工智能领域的创新企业
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