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三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势,预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺,据传即将...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图,计划在2024年量产14nm工艺eMRAM,并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比,三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发,希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
三星Galaxy S24系列在中国市场面临竞争压力:高价与海外供应链成挑战
...作,进一步强化了中国在全球手机产业链中的地位。但在三星电子的产业链条当中,中国内地企业数量并不多。其供应商主要集中在韩国本土企业,以及日本、韩国的相关供货商,其占比超过整体名单的50%。而根据三星官网数据...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
三星电子推出全新ToF和全局快门传感器
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
韩国智能手机销售量下降,苹果也不甘落后
...unterpointResearch周一公布的数据,尽管高端手机需求下降,三星电子依旧占据着市场的主导,在韩国智能手机市场的份额超过了80%。根据最新数据,今年7月至9月期间,韩国智能手机销售量约为340万部,较去年同期下降了10%。其中...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
小日子过得不错?索尼营业利润24年来首次超过三星电子
...】据外媒报道,日本索尼集团的营业利润24年来首次超过三星电子。就在14年前,日本九大电子公司的营业利润加起来还不到三星电子的一半。然而,凭借去年索尼的强劲表现,预计索尼的营业利润将超过三星电子约3万亿韩元。...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星推出适用于16V高压的车用多层陶瓷电容器
三星电机成功研发适用于16伏高压配置车辆的多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC是一种常用于控制电子产品电流的元件,广泛应用于智能手机、个人电脑、家用电器、5G设备和物联网设备。随着先进技术的不断引入,汽车中对MLCC的需...……更多
心系天下三星w24上市3个月价格大跳水
今年9月15日,中国电信携三星电子举办心系天下三星W系列新品发布会,正式推出三星W24和W24Flip两款旗舰折叠屏手机。随后在9月22日,新品全国开售,其中三星W24零售价达到15999元,说它是“万元机”毫不过分。据手机中国了解...……更多
三星电子发布两款最新视觉传感器,专为机器人和XR应用定制
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
三星预计2025-2026年量产第十代v-nand闪存
...数为236层。据介绍,第八代V-NAND可提供1Tb(128GB)的方案,三星电子没有公开IC的大小和实际密度,不过他们称之为业界最高的比特密度。 ……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...享高清图片 这使得SK海力士成为韩国第二大公司,仅次于三星电子。3月中旬,在英伟达GTC 2024大会上,SK海力士宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从3月下旬起向客户供货。这表明,在HBM最新产品的竞逐赛中,SK海力士再次...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
1月5日消息,据华尔街日报报道,三星电子消费者产品负责人预计,由于通胀高企、利率上升和强势美元对销售造成压力,今年科技产品需求将持续低迷。三星电子副董事长兼联合首席执行官HanJong-hee表示,希望目前的行业低迷...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
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